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分享前瞻：处理器兼顾性能与环保
在美国举行的“微处理器2007论坛”上，处理器制造商一方面要遵从摩尔定律，满足性能提升的需要；另一方面要满足新的“戈尔定律”的要求，降低处理器的能耗与温室气体排放。未来，处理器不得不在性能、功耗、
环保各方面共同努力。
微处理器制造商认为，他们正在努力满足两个相互矛盾的需求，一方面处理性能不断增强，另一方面是能源效用不断提高。市场研究公司In-Stat在 “微处理器2007论坛”上认为，在众多的创新技术中，处理器使用新材料，或者采用可以减少能耗的多核技术，成为目前最受关注的两项技术。
多年来，芯片制造商努力的焦点一直放在了提高处理器的性能上，基本上按照Intel公司Gordon Moore提出的摩尔定律发展。摩尔定律认为，处理器的性能每18个月提高1倍。最近，这些制造商开始注意改善处理器的能源使用效率，以增加便携设备电池的寿命，减少在服务器与其他计算机中的电力消耗。电力消耗带来的问题不仅是费用增加，而且生产的炭排放所生产的温室效应，对环保提出了挑战。美国前副总统与环保主义者戈尔提出，应该减少电力的消耗，减少炭排放，即温室气体的排放。这一观点被称为戈尔定律。
Intel的高K金属门与Tera计算
Intel认为，公司可以在提高性能的同时，通过增加一个新的硅层，减少被浪费的电力的炭泄漏。 Intel使用了一种被称为“高K金属门”技术（high-k metal gate），取代以前的二氧化硅，提供更好的绝缘性，减少泄漏。Intel将在新一代45纳米Penryn核心处理器上采用高K薄膜（High-K Dielectrics）和金属门集成电路。当前使用的多晶硅门（Polysilicon Gate）将被一个金属层代替，而基座与晶体管之间的二氧化硅层也将被一个高K薄膜所取代。英特尔采用高K技术和金属门晶体管可能比工艺的提升更为有效。
Intel 公司的资深人士Mark Bohr认为，运用高K技术和金属门晶体管可以使电力消耗减少30％，性能提高20%。与当前的酷睿2 桌面处理器相比，采用新技术的Penryn处理器在源极漏极的电流泄漏将减少500%，而K薄膜的电流泄漏将减少1000%倍。不过这些数据还没有经过验证。Intel的高级责任工程师Stephen Fischer认为，摩尔定律还活着，特别是在Penryn 上仍然适用。
Penryn也改进了电源管理。Fischer认为，Penryn允许计算机操作系统在特定的时刻，如CPU的一个核暂时不工作时，可以减少对其电源供应。
Intel也正在研究Tera计算。Tera的运算速度可超过每秒百万亿次。这种由Intel中东团队研发的新架构不同于目前的双核心、四核心处理器架构，而是向小型化方向发展，就像嵌入式系统那样,在一个紧凑的系统里提供强大的性能。TerraFLOP处理器原型的最大特点就是计算功能强劲，拥有80个处理器内核，每个内核的时钟频率为3.1GHz，整个计算速度达每秒1万亿次以上。该处理器强调处理器的并行性，或者同时执行多个任务的能力。这一计划的成败关键在于软件与多级内存调度。
AMD的Griffin与Fusion
AMD正在研究移动处理器平台技术。大概是怕迅驰抢走了所有的风头，AMD 正在紧锣密鼓地研发下一代的移动运算平台Puma，不过要到2008年年中才能上市。“Puma”则是整体平台的代号，处理器核心“Griffin”是第三代Turion 64 X2 双核心64 位CPU 的代号，预计采用65nm 工艺，并且支持DDR2-800 内存。
AMD的资深人士Maurice Steinman认为，在处理器性能需求降低时，能耗也可以随之降低，例如在演示一个PPT文件时，当出现一个静止的图像时，处理器的电源可以降低，而在出现动态的图像时，电源随之增加。Steinman说，你只需要为自己想要操作的电力消耗付费，而不必给不需要操作的电力消耗付费。
AMD也正在开发一个希望在2009年上市的芯片Fusion，其英文直译就是融合的意思。Fusion处理器是AMD收购ATI后提出的整合GPU与CPU的下一代处理器。它希望整合计算机中中央处理器单元（CPU）与图形处理器单元（GPU），以大幅提升电源使用效能。由于在芯片内部的连接速度会远远大于PCI-E总线的速度，而且这种方式的耗电量也相当低，因此，在一个芯片内整合两者将提供更好的功耗表现，这也是为什么Fusion会成为移动领域焦点的原因。
Fusion处理器将会提供离散图形和物理加速技术，来适应高端用户的应用需求。In-Stat公司分析师Max Baron 认为，这项研究的一大创新是终结了处理器发展的传统思路。不过，这是一项新的研究，距离实际生产还有很长的时间。专家认为，Fusion面世时，成本一定会很高，但是这项技术会让你看到你以前从来没有见到过的优势，你不得不为其付费。
环保各方面共同努力。
微处理器制造商认为，他们正在努力满足两个相互矛盾的需求，一方面处理性能不断增强，另一方面是能源效用不断提高。市场研究公司In-Stat在 “微处理器2007论坛”上认为，在众多的创新技术中，处理器使用新材料，或者采用可以减少能耗的多核技术，成为目前最受关注的两项技术。
多年来，芯片制造商努力的焦点一直放在了提高处理器的性能上，基本上按照Intel公司Gordon Moore提出的摩尔定律发展。摩尔定律认为，处理器的性能每18个月提高1倍。最近，这些制造商开始注意改善处理器的能源使用效率，以增加便携设备电池的寿命，减少在服务器与其他计算机中的电力消耗。电力消耗带来的问题不仅是费用增加，而且生产的炭排放所生产的温室效应，对环保提出了挑战。美国前副总统与环保主义者戈尔提出，应该减少电力的消耗，减少炭排放，即温室气体的排放。这一观点被称为戈尔定律。
Intel的高K金属门与Tera计算
Intel认为，公司可以在提高性能的同时，通过增加一个新的硅层，减少被浪费的电力的炭泄漏。 Intel使用了一种被称为“高K金属门”技术（high-k metal gate），取代以前的二氧化硅，提供更好的绝缘性，减少泄漏。Intel将在新一代45纳米Penryn核心处理器上采用高K薄膜（High-K Dielectrics）和金属门集成电路。当前使用的多晶硅门（Polysilicon Gate）将被一个金属层代替，而基座与晶体管之间的二氧化硅层也将被一个高K薄膜所取代。英特尔采用高K技术和金属门晶体管可能比工艺的提升更为有效。
Intel 公司的资深人士Mark Bohr认为，运用高K技术和金属门晶体管可以使电力消耗减少30％，性能提高20%。与当前的酷睿2 桌面处理器相比，采用新技术的Penryn处理器在源极漏极的电流泄漏将减少500%，而K薄膜的电流泄漏将减少1000%倍。不过这些数据还没有经过验证。Intel的高级责任工程师Stephen Fischer认为，摩尔定律还活着，特别是在Penryn 上仍然适用。
Penryn也改进了电源管理。Fischer认为，Penryn允许计算机操作系统在特定的时刻，如CPU的一个核暂时不工作时，可以减少对其电源供应。
Intel也正在研究Tera计算。Tera的运算速度可超过每秒百万亿次。这种由Intel中东团队研发的新架构不同于目前的双核心、四核心处理器架构，而是向小型化方向发展，就像嵌入式系统那样,在一个紧凑的系统里提供强大的性能。TerraFLOP处理器原型的最大特点就是计算功能强劲，拥有80个处理器内核，每个内核的时钟频率为3.1GHz，整个计算速度达每秒1万亿次以上。该处理器强调处理器的并行性，或者同时执行多个任务的能力。这一计划的成败关键在于软件与多级内存调度。
AMD的Griffin与Fusion
AMD正在研究移动处理器平台技术。大概是怕迅驰抢走了所有的风头，AMD 正在紧锣密鼓地研发下一代的移动运算平台Puma，不过要到2008年年中才能上市。“Puma”则是整体平台的代号，处理器核心“Griffin”是第三代Turion 64 X2 双核心64 位CPU 的代号，预计采用65nm 工艺，并且支持DDR2-800 内存。
AMD的资深人士Maurice Steinman认为，在处理器性能需求降低时，能耗也可以随之降低，例如在演示一个PPT文件时，当出现一个静止的图像时，处理器的电源可以降低，而在出现动态的图像时，电源随之增加。Steinman说，你只需要为自己想要操作的电力消耗付费，而不必给不需要操作的电力消耗付费。
AMD也正在开发一个希望在2009年上市的芯片Fusion，其英文直译就是融合的意思。Fusion处理器是AMD收购ATI后提出的整合GPU与CPU的下一代处理器。它希望整合计算机中中央处理器单元（CPU）与图形处理器单元（GPU），以大幅提升电源使用效能。由于在芯片内部的连接速度会远远大于PCI-E总线的速度，而且这种方式的耗电量也相当低，因此，在一个芯片内整合两者将提供更好的功耗表现，这也是为什么Fusion会成为移动领域焦点的原因。
Fusion处理器将会提供离散图形和物理加速技术，来适应高端用户的应用需求。In-Stat公司分析师Max Baron 认为，这项研究的一大创新是终结了处理器发展的传统思路。不过，这是一项新的研究，距离实际生产还有很长的时间。专家认为，Fusion面世时，成本一定会很高，但是这项技术会让你看到你以前从来没有见到过的优势，你不得不为其付费。
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