继续散粉，哈哈

skyworth98 2013-01-16 02:40:40

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谁学逆向工程 2013-01-17

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祝你好运！！

ouyh12345 2013-01-17

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liru125504 2013-01-17

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一定双手接住啊

abc41106 2013-01-17

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蜗牛快走 2013-01-17

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别逗我乐 2013-01-16

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接分，祝lz新年快乐

pengfoo 2013-01-16

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珍惜生命远离CPP 2013-01-16

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NexTor 2013-01-16

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谢谢，接分咯

c__developer 2013-01-16

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给我吧

ardayoyo 2013-01-16

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不客气，不客气~

zfjclark 2013-01-16

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收了

lee_鹿游原 2013-01-16

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我得意的笑纳~

skyworth98 2013-01-16

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沙发自己坐

第一财经&TMIC趋势发布-线上蜜粉散粉消费趋势报告(2021).pdf

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大功率LED封装　　大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(LampLED)、贴片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。　　荧光粉在LED

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