"硬蛋•i未来硬件大赛",由科通芯城发起, Intel、微软、小米、奇虎360、京东、3W、极客公园、北京创客空间、点名时间、君联资本、磐谷资本、飞思卡尔、Xilinx、Atmel、网易科技、商业价值、易观网等10余家涵盖电子制造业、互联网、媒体的明星机构联手共同打造。
硬蛋i未来大赛决赛暨i未来大会将于4月19日在北京举行,届时将有张亚勤、王小川、熊晓鸽、康敬伟等大佬做评委并现场演讲,还有顶级投资人、产业链知名机构现场互动,以及15支明星硬创团队现场PK。
现CSDN就硬蛋·i未来硬件大赛决赛进行现场直播/录播,诚邀您报名观看。报名时间:4.17--****
(注:决赛视频在4.19当天为直播,过后则为录播。所以您可以在任意时间报名观看哦~)
直播报名页面:http://huiyi.csdn.net/module/meeting/meeting/info/844/tech?project_id=956
还在为身在异地无法参加活动而苦恼?
还在为时间仓促报名结束而难过?
点击CSDN硬蛋·i未来硬件大赛决赛直播页面,现场拥有的,你也一样能得到!