今天版主来到了GMIC峰会现场,现场真是人多哪!不过还好北京的天气着实不错,废话不多说先上现场图片~
作为屌丝一族,版主我先发现了美丽的姑娘
不不!~版主我可是很认真的为大家直播的,不能转盯着姑娘,那么想让我们看看展台的实物吧,这里号称很多是首次在国内展出宝贝。
三头龙机器人,具有浓郁的中国风,据说十分尖端的技术理念
Mcro Rover
AllPlay 平台
Qualcomm 增强现实眼镜
Qualcomm的智能家居展示,这里人有点多
Snapdragon Sense ID 3D指纹识别技术,这块儿对于Andriod系统貌似有着关键领域的应用,具体什么样的产品让我们拭目以待
Qualcomm的游戏开发
附上几张展台照片
会议开始后,版主进到Qualcomm 创新峰会会场,这时候Qualcomm全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔已经发表开场致辞
他表示:互联网+和2025中国创造的概念为中国企业提供了一种非常好的机会。
然后是Qualcomm执行副总裁 首席技术官Matt Grob发表主题演讲
他表示:“智能连接,万物互联”为智能地连接和互动提供了全新的方式。新的模式可以带来新的无线服务,比如交付和分发丰富内容的新途径、环境互动、控制和安全等。
接着是Qualcomm高级副总裁兼中国区首席运营官罗杰夫发表《LTE Advanced载波聚合概览》演讲
哎呀,您说了什么?版主听不懂。。。哈哈开玩笑~
他表示:载波聚合是什么?意味着什么?为什么它很重要?载波聚合可以实现更多的数据传输,拥有更高的峰值数据速率和更低的延迟、更好的用户体验、更高的容量和更好的网络效率、无线电频谱利用也将最大化。
好吧,还是没有太懂。。。。