想玩CC2640来看看，官方兼容开发板来啦

rf_smart 2015-08-30 12:36:57

资源说明：

https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c.w4004-5421201320.2.YdwptP&id=520505223736
开发板介绍
本开发板是CC2650DK的缩小版，板载芯片为CC2640，包含了CC2650DK相关的所有外设，包括：
128x64 pixels LCD screen（外置，与官方兼容，可直接使用官方驱动）
5 push buttons（五向按键）
4 LEDs
SD card holder（开发板底部）
3-axis digital accelerometer（BMA250(E/EF)与官方一致）
Analog ambient light sensor（SFH5711（与官方一致））
Break-out pins
XDS100v3 debugger（外置）
此开发板是CC2650 Development Kit的唯一兼容版本，引脚与官方SmarRF06EB完全兼容，可更换CC2620,2630,2650芯片。官方开发板具体详情：http://www.ti.com/tool/cc2650dk，我们的设计并不只是将IO口引出或设计一些外设接口，板载的三轴加速度计为BAM250(E/EF)，高精度光强传感器为SFH5711，均与官方一致。修改原版独立五个按键为五向按键，同时加装低功耗压电蜂鸣器，板载电池接口，并设计了电源自动切换电路，优先使用外接供电。SPI TF卡接口在板子底部，所有相关外设可以与芯片断开，以便为我们后面的Sensortag板子相接。
开发板提供XDS100V3调试或JLINK调试，如果担心JLINK仿真有问题（我们提供按键进入Bootloader设置，可通过板载口连接Flash Programmer 2擦除芯片，以免芯片异常不能仿真），可以购买我们的XDS100V3，同时标准JLINK转接板我们默认免费赠送。
XDS100V3是官方推荐的仿真下载器，可配合官方的相应软件如：SmartRF Studio 7，Flash Programmer 2等，但下载速度有点慢。
JLINK是低成本仿真下载方案，目前测试V8,V9都可以调试，下载速度快。但因为SDK升级的原因，需要进行一定的设置才可以正常使用。同时，后面SDK升级也可能会有问题，建议如果使用JLINK，不要随意升级 SDK，等我们确认后再升级。
通过我们不懈努力，终于找到与CC2650DK板完全兼容的LCD屏，在保证126x64分辨率的前提下，LCD尺寸更小，更方便携带。
关于在2.01 SDK上使用JLINK仿真下载
问题：TI SDK升级到2.01后，如果使用JLINK仿真或下载过一次后，芯片将不能再仿真下载。经过我们调试发现，并不是所谓将芯片锁定，而是JLINK对芯片的复位方式不一样，当然，这是也2.01升级以后出现的问题，2.00不会有这个问题。因为2.01对芯片复位进行了其它设置。
解决方法：
我们提供两种方式可以让大家继续使用JLINK仿真CC2640，并不需要另外购买XDS100V3，但这些步骤之一必须在建立开发环境时设置，另外一步骤必须在每一个工程中设置，好在设置都比较简单。
步骤一：增加按键进入到Bootloader，使用板载USB转串口或其它通用TTL串口即可与Flash Programmer 2连接，进行擦除及其它相关操作。此步骤为异常时最后补救办法，此操作在开发环境搭建时进行，只需要进行一次，所有工程都能实现。
步骤二：修改2.01库设置，此步骤需要在每一个工程中进行，不过10秒搞定！如果工程中没有修改而成功仿真下载过，可用步骤一的设置擦除芯片以恢复。
使用JLINK仿真下载的速度比XDS100V3快不是一点两点，主要原因还是充分利用各位手上的仿真器，减少开发学习成本，当然，最好的还是有一个XDS100V3了，这样出现什么问题都不用担心！
我们提供的资料
为了方便大家使用，我们已经翻译完SimpleLink Bluetooth low energy CC2640 wireless MCU Software Developer’s Guide除9，11，12章节及附录内容，这几章可以使用中做为手册查找，后续我们也会考虑翻译完整。
我们将首次提供蓝牙标准技术规范BLE相关的译文，主要是标准的Volume 6-Core System Package [Low Energy Controller volume] PARTA和PARTB，讲到的是蓝牙BLE底层相关的内容，主要是：PARTA物理信道的定义，晶振频偏要求等（此层与TI BLE dongle配合更能理解），PARTB:角色定义，空中数据包定义，空中接口协议及LL层控制协议等。同时还将提供GAP和GATT层BLE相关的译文！我们后续将在教程文档出列出如何定义一个服务，一个特征。及为何这样定义，理由是什么？我们的目的是让大家将程序与标准对应起来，做到实现都可以在标准中找到。让大家做到知其然也知其所以然。
此外，TI SDK安装过程中，因电脑不同，都会有一些问题，甚至不能编译通过，我们提供环境搭建教程，尽可能让大家在环境搭建过程中少走弯路。
除了以上通用的资料外，我们还针对CC2640开发板编写了对应的教程，说明如何使用其外设。因为CC2640芯片较新，我们也是刚刚接触，我们将自己实现例程功能的过程记录下来，说明对于一个新的SDK，我们是如何查找需要的函数，从哪里出发，会涉及SDK，技术手册寄存器定义及基本的外设功能，而不是自己实现一遍后，再写出来，以填鸭式写出文档。我们希望我们的例程提供的是一种学习方法，而不是学习结果！
目前提供的例程：
1、IO操作，包括：点亮LED灯，使用Clock模块实现秒闪及流水灯，实现按键中断控制LED灯
2、PWM操作，实现了ProximityTag防丢器在立即报警服务中发送0X00,0X01,0X02时不同报警功能
3、UART操作，实现了阻塞发送接收，回调接收，通过如果添加代码到SI中，重新梳理一下整个代码工程的目录结构。
4、SPI操作：实现板载BMA250驱动，使用KeyFob例程，完全实现KeyFob要求功能。详细请见视频。
5、其它例程在进行中！
我们后面要做的
我们开发板的可扩展性强，后续我们将会提供SensorTag转接板，只需要将板子上的跳点断开，接上我们的板子，即可成为一个SensorTag开发板。
提供更多的例程资料，做到授之以渔，而不只是提供结果给大家。

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