RK3288 android6.0 音频输出

麦克斯韦的苹果 2017-06-07 08:04:35

当接HDMI时，会关闭SPK输出。如何让HDMI和Codec（ALC5640）同时输出声音？

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weixin_39289577 2017-06-30

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您好，您这边是做什么产品，我们可以做HDMI音视频分离，可以提供各类视频转接芯片，有意向可联系杨生 18925229071

该瑞芯微RK3399的核心板X3399为九鼎创展推出，其特性如下: CPU:RK3399，ARM 双核Cortex-A72+四核Cortex-A53 主频:2.0GHz*2+1.5GHz*4 内存:标配2GB，批量可定制4GB Flash:标配16GB，批量可定制4GB/8GB/16GB emmc 电源IC:RT808，支持动态调频等系统:Android6.0/Android7.1/Linux+Qt/Debian9 接口参数 LCD接口:同时支持MIPI、EDP、HDMI接口输出 Touch接口:电容触摸，可使用USB或串口扩展电阻触摸音频接口:AC97/IIS接口，支持录放音 SD卡接口:2路SDIO输出通道 emmc接口:板载emmc接口，管脚不另外引出以太网接口:支持千兆以太网 USB HOST2.0接口:2路HOST2.0 USB HOST3.0接口:2路TYPE3.0 UART接口:5路串口，支持带流控串口 PWM接口:4路PWM输出 IIC接口:7路IIC输出 SPI接口:1路SPI输出 ADC接口:1路ADC输出 Camera接口:1路BT656/BT601，1路MIPI输出 HDMI接口:高清音视频输出接口，音视频同步输出电气特性主3.3V输入电压:3.3V/4.3A(推荐使用3.3V/5A输入) 副3.3V输入电压:3.3V/300mA(不能和主3.3V混用) RTC输入电压:2.5到3V/5uA 输出电压:1.8V(可用于底板供电，休眠后为0V) 工作温度:-10~70度【实测可达到-40度到80度】储存温度:-10~80度核心板结构参数外观:邮票孔方式核心板尺寸:55mm*55mm*3mm 引脚间距:1.0mm 引脚焊盘尺寸:1.25mm*0.7mm 引脚数量:200PIN 板层:10层附件资料截图:

本文转载自：http://blog.csdn.net/kris_fei/article/details/70053135 Platform: ROCKCHIPOS: Android 6.0Kernel: 3.10.92以rt5631为例，后续遇到再增加．使用tinyalsa工具确定播放音问题是否在驱动层1|root@rk3288:/data # tinycap test.wav ...

本次课程包含前面 RK3399 的内容，使用 RK3288 和 RK3399 多块开发板，带领大家把开发板上面的硬件模块功能都实现了，两个课程，大家看需求选其一即可，个人认为，RK平台功能快速实现有这些课程即可！

Platform: ROCKCHIP OS: Android 6.0 Kernel: 3.10.92 以rt5631为例，后续遇到再增加．使用tinyalsa工具确定播放音问题是否在驱动层 1|root@rk3288:/data # tinycap test.wav Capturing samp

Platform: Rockchip OS: Android 6.0 Kernel: 3.10.92Mic in的信号幅度很小，需要在接入电路上加入放大电路，另外其匹配阻抗较line in要大很多。 Line in的输入信号幅度可以很大，且接入电路上无需加入放大电路。像我们平常用的录音的MIC就可以接Mic in接口, 如果要直接接音响输出这类幅值大的，那么就接Line in。放大电路一般在A

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