为了能快速验证升级跳转,省略了通过通信协议传递数据这一步,直接用烧写器将APP程序烧到对应的FLASH地址,让IAP程序启动之后一个打印完成后就直接开始跳转。
预期成功的情况是在IAP程序启动后,跳转到APP程序启动打印出对应的“app system up”,但在实际测试时,IAP在实现打印后运行到跳转指令一步后程序卡死,没跳转成功。
请教各位大大帮忙看看那里配置存在问题!!!
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求助!STM32 107C的IAP升级跳转失败问题
开发平台是stm32 107c的平台,现在IAP程序中的配置以及代码如图: 另关于应用程序APP的编译配置以及代码如图: 为了能快速验证升级跳转,省略了通过通信协议传递数据这一步,直接用烧写器将APP程序烧到对应的FLASH地址,让IAP程序启动之后一个打印完成后就直接开始跳转。 预期成功的情况是在IAP程序启动后,跳转到APP程序启动打印出对应的“app system up”,但在实际测试时,IAP在实现打印后运行到跳转指令一步后程序卡死,没跳转成功。 请教各位大大帮忙看看那里配置存在问题!!