求教硬件研发的测试流程

K23428 2018-01-29 04:56:50
各位大大好,小弟我最近做了块板子回来,马上要贴装元器件了。
我想知道如果按照规范的做法,硬件单板一般要有哪些测试项目?比如,裸板下测试怎么?焊接完成后通电前测试什么?上电后测试什么?
小弟之前只在学校做过些简单的单片机板子,说起测试只知道上电前测一测有没有短路,没问题的话就直接上电,上电后就尝试能不能下载烧录程序,再没问题的话就烧进程序开始测各个功能模块。并且,以前都是手工焊,完全可以先焊电源和阻容,然后上电测试是否正常,然后再焊CPU,以此循序渐进。
这次的板子比较复杂,芯片也比较贵,而且是委托外面的工厂一次性完全焊接的。芯片烧不起,领导要求出一份严格、详细的测试计划。现在一脸懵逼,特来求助。
希望各位大侠不吝赐教,如果有什么模版的参考的话就更好了!
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K23428 2018-02-07
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好的,感谢。 我基本上也是按照这个来做的。但是前期设计不合理,没法断开诸多IC的供电口,下次在输入的地方都加个大封装的0欧电阻!
qiwaren 2018-02-06
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1.检查BOM清单与焊接是否一致。是否存在漏焊,错焊。 2.将各电源的输入输出检查是否对地,或者两两短路。 3.单独调试每一路电源,尽量能够先断开给各芯片的供电单独调试电源,电源调试完毕后再接上给各芯片的通路。 4.调试时尽量限制电源的电流大小,避免短路下烧毁过多的电路。 5.芯片下载等其他单元模块的调试,一般是电源、时钟、复位、其他的顺序。
worldy 2018-01-31
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没有什么标准的测试程序,具体问题具体分析 基本检查没有问题后,可以上电测试,总之,板子功能、性能要和你的设计目标一致,没有各种显而易见的问题,发热在允许的范围内等
faihung 2018-01-31
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硬件是最难发现问题的,有的时候可能产品都出货一两年了,才发现问题。
K23428 2018-01-31
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