求教硬件研发的测试流程
各位大大好,小弟我最近做了块板子回来,马上要贴装元器件了。
我想知道如果按照规范的做法,硬件单板一般要有哪些测试项目?比如,裸板下测试怎么?焊接完成后通电前测试什么?上电后测试什么?
小弟之前只在学校做过些简单的单片机板子,说起测试只知道上电前测一测有没有短路,没问题的话就直接上电,上电后就尝试能不能下载烧录程序,再没问题的话就烧进程序开始测各个功能模块。并且,以前都是手工焊,完全可以先焊电源和阻容,然后上电测试是否正常,然后再焊CPU,以此循序渐进。
这次的板子比较复杂,芯片也比较贵,而且是委托外面的工厂一次性完全焊接的。芯片烧不起,领导要求出一份严格、详细的测试计划。现在一脸懵逼,特来求助。
希望各位大侠不吝赐教,如果有什么模版的参考的话就更好了!