飞思卡尔技术报告打包下载

weixin_39820780 2019-05-06 10:00:14

第一、二、三、四届飞思卡尔技术报告打包下载
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飞思卡尔智能车技术报告打包下载，里面含有各届比赛和多个学校参赛队伍的官方技术报告。

第十一届恩智浦（原飞思卡尔）智能车大赛技术报告汇总，来自国赛摄像头组信标组双车追逐组物联网组光电组

芯片基础知识与检验芯片类培训教程全文共35页，当前为第1页。目录 01 芯片与半导体的关系 02 芯片的分类 03 主流半导体厂商标识 04 芯片的封装 05 湿敏元件 06 芯片的存储与使用 07 真假芯片的识别 08 购买建议 09 芯片的检验芯片类培训教程全文共35页，当前为第2页。 01芯片与半导体的关系芯片（chip)：指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是电子设备的一部分,也被称着为IC。普通电子电路和集成电路有什么区别？半导体（semiconductor）：把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体；是制作芯片的材料。直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。芯片类培训教程全文共35页，当前为第3页。 02芯片的分类大致可以如下分类：第一，根据晶体管工作方式分为两大类，数字芯片和模拟芯片，数字芯片主要用于计算机和逻辑控制领域，模拟电路主要用于小信号放大处理领域。第二，根据工艺分两大类，双极芯片和CMOS芯片。第三，根据规模分超大规模，大规模，中规模，小规模几类。第四，根据功率分为信号处理芯片和功率芯片两类。第五，依据封装分为直插和表面贴装两类。第六，根据使用环境分为航天级芯片，工业级芯片和商业级芯片。芯片类培训教程全文共35页，当前为第4页。 STM（意法半导体）美国模拟器件公（ADI） TI（德州仪器） NXP（恩智浦半导体) 仙童半导体 飞思卡尔 03常见的主流芯片制造商芯片类培训教程全文共35页，当前为第5页。英特尔台积电三星博通公司芯科实验室微芯科技 03常见的主流芯片制造商芯片类培训教程全文共35页，当前为第6页。安森美半导体国际整流器公司美国国家半导体公司美信半导体美国爱特梅尔赛普拉斯 03常见的主流芯片制造商芯片类培训教程全文共35页，当前为第7页。 04芯片的封装封装技术所谓"封装技术"是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。 Intel处理器CORE i7 的封装：芯片类培训教程全文共35页，当前为第8页。 04芯片的封装芯片封装流行的还是对称脚位封装，简称DIP(Dual ln-line Package) 封装技术的发展史以TSOP为代表，到目前为止还保持着内存封装的主流地位。增添了新的方式一一球栅阵列封装，简称BGA 20世纪70年代 20世纪80年代 20世纪90年代波峰焊回流焊回流焊芯片类培训教程全文共35页，当前为第9页。 04芯片的封装常见的封装形式芯片类培训教程全文共35页，当前为第10页。 04芯片的封装常见的封装形式芯片类培训教程全文共35页，当前为第11页。 DIP封装与SIP和ZIP封装的区别： DIP为双列直插，SIP为单排直插。 ZIP为SIP变化成的锯齿型单列式封装 04芯片的封装----------常见的封装介绍芯片类培训教程全文共35页，当前为第12页。芯片的封装----------常见的封装介绍 SOP器件又称为SOIC(Small Outline Integrated Circuit)。业界往往把"P"省略，叫SO（Small Out-Line ），SOP也叫SOL和DFP。 SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数，还派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。材料有塑料和陶瓷两种。芯片类培训教程全文共35页，当前为第13页。 04芯片的封装----------常见的封装介绍 SOP封装与SOT封装 SOP一般是8脚或以上（14、16、18、20脚等）器件的贴片封装形式，尺寸较大些，而SOT是5脚或以下（3脚、4脚）器件的贴片封装形式，尺寸较小些芯片类培训教程全文共35页，当前为第14页。 04芯片的封装----------常见的封装介绍 SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package):J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名芯片类培训教程全文共35页，当前为第15页。 04芯片的封装----------常见的封装介绍 LCC(Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，

本文主要分析Cortex-M系列处理器的异同点，在上一篇的基础上增加对Cortex-M4的认识和了解。所谓无图无真相，直接上图说话。图1：CORTEX-M0/M1------> CORTEX-M3 --------->CORTEX-M4三者内核功能的比较：从图上可以看出三者功能上的异同点。它们的不同点也决定了三者的不同应用场合。M4相比较前两者主要的变化在于数字运算能力上的增强，增加

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