无线电网络的安全研究（本科毕业生毕业论文）下载

weixin_39821746 2019-06-02 04:00:18

我同学的毕业设计，他写得不错，我那个毕业设计就是以他的为模板的，但是我已经写完了，哈哈，为了以资源共享的原则和我也需要积分，我就共享了~
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基于单片机无线电子点菜系统硬件设计及实现本科生毕业论文.doc

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http://product.dangdang.com/product.aspx?product_id=8917423&ref=search-0-A 集成电路设计与九天EDA工具应用——中国半导体行业协会集成电路设计分会推荐教材作　　者：王志功主编出版社：东南大学出版社 * 出版时间： 2004-8-1 * 字　　数： 598000 * 版　　次： 1 * 页　　数： 365 * 印刷时间： 2004-8-1 * 开　　本： * 印　　次： * 纸　　张：胶版纸 * I S B N ： 9787810897051 * 包　　装：平装内容简介本教材总计16章，分为两大部分。第一部分共12章，侧重于理论学习和基础知识的掌握。具体内容包括IC的理论基础、基本工艺、相关器件工艺，版图设计、器件模型、电路级模拟工具、模拟IC基本电路，IC硬件描述语言、IC器件封装与测试等。第二部分从第13第16章共4章，重点介绍我国自主开发的大规模集成电路设计工具——九天系统以及利用它进行IC设计的流程、方法和实践。这部分的内容侧重于IC设计工具的掌握和IC设计的实践。本书可作为高等院校电子科学与技术、通信与信息等学科高年级本科生和硕士研究生的教材，也可作为完成了学业、准备转入集成电路设计的本科毕业生的自学读物，还可作为从事集成电路设计与制造工程技术人员的参考书。作者简介王志功教授1997年10月作为国务院人事部归国定居专家回国工作，受聘为东南大学无线电系教授，博士生导师，电路与系统学科带头人，领导建立了东南大学射频与光电集成电路研究所，担任所长。1998年五月被遴选为国家863计划光电子主题专家组第五届专家组专家。1998年获得“国家杰出青年科学基金“。1999年获“宝钢优秀教师“一等奖，同年入选全国“百千万人才工程“第一、第二层次人选。2000年荣获教育部长江学者特聘教授。2001年再次被科技部遴选为国家“十五“863计划光电子主题专家组成员，被教育部遴选为 2001-2005年教育部高等学校电子信息与电气信息类基础课程教学指导分委员会主任委员。2003年9月荣获全国“留学回国人员先进个人“荣誉称号。曾设计出上百种集成电路；创造并保持多项世界纪录；获得七项德国发明专利和三项国际发明专利；迄今为止已在国际和国家级重要会议和核心期刊上发表了200 多篇论文，其中被SCI、EI和ISTP收录60多篇次，国际会议优秀论文两篇；2003年6月出版51万字的《光纤通信集成电路设计》专著（高等教育出版社出版发行）。目录第1章集成电路设计导论 1.1 集成电路的发展 1.2 集成电路的分类 1.3 集成电路设计步骤 1.4 集成电路设计方法 1.5 电子设计自动化技术概论 1.6 九天系统综述 1.7 本书结构参考文献思考题与习题第2章集成电路材料、结构与理论 2.1 引言 2.2 集成电路材料 2.3 半导体基础知识 2.4 PN结与结型二极管 2.5 双极型晶体管 2.6 金属半导体场效应晶体管MESFET 2.7 MOS晶体管的基本结构与工作原理 2.8 本章小结参考文献思考题与习题第3章集成电路工艺简介 3.1 引言 3.2 外延生长 3.3 掩膜的制版工艺 3.4 光刻 3.5 掺杂 3.6 绝缘层形成 3.7 金属层形成 3.8 本章小结参考文献思考题与习题第4章集成电路特定工艺 4.1 引言 4.2 双极型集成电路的基本制造工艺 4.3 MESFET工艺与HEMT工艺 4.4 CMOS集成电路的基本制造工艺 4.5 BiCMOS集成电路的基本制造工艺 4.6 本章小结参考文献思考题与习题第5章集成电路版图设计 5.1 引言 5.2 版图几何设计规则 5.3 电学设计规则 5.4 布线规则 5.5 版图设计及版图验证第6章集成无源器件及SPICE模型 6.1 引言 6.2 薄层集成电阻器 6.3 有源电阻 6.4 集成电容器 6.5 电感 6.6 互连线 6.7 传输线 6.8 本章小结参考文献思考题与习题第7章晶体管的SPICE模型 7.1 引言 7.2 二极管及其SPICE模型 7.3 双极型晶体管及其SPICE模型 7.4 MOS场效应晶体管及其SPICE模型 7.5 短沟道MOS场效应管BSIM3模型 7.6 模型参数提取技术 7.7 本章小结参考文献思考题与习题第8章集成电路设计模拟程序SPICE 第9章晶体管与模拟集成电路基本单元设计第10章数字集成电路基本单元与版图第11章 Verilog HDL简介第12章集成电路封装与测试第13章安装九天软件包第 14章九天数字系统设计工具ZeniVDE 第15章九天版图编辑器及版图验证环境第16章九天系统使用实例

作　　者：李小文等编著,超星格式内容简介本书全面介绍了第三代移动通信系统的体系结构，重点是我国具有自主知识产权的第三代移动通信系统TD-SCDMA技术。与其他介绍第三代移动通信的专著不同的是，本书把介绍的重点放在第三代移动通信技术所涉及的信令体系和实现方法方面。或者说，本书是从系统的角度来描述第三代移动通信系统，而对其涉及到的诸多算法并不作深入的介绍。全书按其自然结构分为上篇和下篇：上篇主要介绍了3GPP定义的第三代移动通信系统的网络结构及接口规范。下篇（从第6章开始）详细介绍了用户终端设备协议栈的开发流程以及开发过程中使用的工具。希望读者通过对协议栈开发流程的阅读，进一步加深对无线空中接口信令规范的理解。本书与第三代移动通信的发展紧密结合，从协议栈开发的角度来阐述3GPP规范，因而更容易为读者所接受。本书可供从事移动通信系统研究和开发的工程技术人员和科研人员阅读，也可为高等院校通信专业的高年级本科生和研究生提供教学参考和毕业论文参考。作者简介目录上篇第1章概述　3 1.1 第三代移动通信的发展概况　3 1.1.1 第三代移动通信系统（3G）的发展历史　3 1.1.2 第三代移动通信系统概述　4 1.1.3 国际电联关于3G的频谱划分计划　5 1.1.4 3G系统的无线接口标准　6 1.2 IMT-2000介绍　6 1.2.1 TD-SCDMA（IMT-2000 CDMA TDD）　7 1.2.2 WCDMA（IMT-2000 CDMA DS）　9 1.2.3 CDMA 2000（IMT-2000 CDMA MC）　10 1.3 3GPP规范　11 1.3.1 IMT-2000无线接入网与核心网的标准化情况　11 1.3.2 IMT-2000标准化组织结构　11 1.3.3 3GPP2的标准化情况　13 1.3.4 3GPP的标准化进展　14 1.3.5 3GPP文档协议总体介绍　14 1.4 第三代移动通信系统采用的关键技术　18 1.4.1 多用户检测（Multi-user Detection）　18 1.4.2 Turbo编/译码（Turbo Encode/Decode）　24 1.4.3 软件无线电（Software Defined Radio）　26 1.4.4 智能天线（Smart Antenna）　28 第2章网络结构及接口　32 2.1 网络结构　32 2.1.1 UMTS的通用协议结构　32 2.1.2 UTRAN　33 2.2 Iu接口　38 2.2.1 概述　38 2.2.2 Iu接口协议的功能　41 2.2.3 Iu无线网络层控制平面协议　44 2.2.4 Iu无线网络层用户平面协议　47 2.2.5 服务区广播协议　52 2.3 Iur接口　54 2.3.1 概述　54 2.3.2 Iur接口的协议结构　55 2.3.3 Iur无线网络层控制平面协议　56 2.3.4 Iur公共传输信道数据流用户平面协议　59 2.4 Iub接口　61 2.4.1 概述　61 2.4.2 Iub中Node B的逻辑模型　63 2.4.3 Iub接口的协议结构　65 2.4.4 Iub接口无线网络层控制平面协议　66 2.4.5 Iub 公共传输信道数据流用户平面协议　70 2.4.6 Iur/Iub DCH数据流用户平面协议　71 2.5 Uu接口　74 2.5.1 协议栈的层次结构　74 2.5.2 UE在空闲模式下的任务　74 2.5.3 UE在连接模式下的任务　81 2.6 呼叫建立过程中的网络信令流　81 2.6.1 寻呼过程　81 2.6.2 RRC连接的建立过程　83 2.6.3 DCCH的直接传输过程　87 第3章物理层规范　89 3.1 物理层向上层提供的服务　89 3.1.1 控制信道　90 3.1.2 传输信道　91 3.1.3 物理层测量　94 3.2 物理信道　97 3.2.1 帧结构　98 3.2.2 时隙结构　99 3.2.3 物理信道的分类　103 3.3 信道的编码与复用　107 3.3.1 CRC校验　109 3.3.2 传输块的级连和分段　109 3.3.3 信道编码　110 3.3.4 无线帧长度均衡　115 3.3.5 第一次交织　115 3.3.6 无线帧分割　116 3.3.7 速率匹配　117 3.3.8 传输信道的复用　123 3.3.9 物理信道分割　124 3.3.10 第二次交织　124 3.3.11 子帧分割　125 3.3.12 物理信道映射　125 3.3.13 信道编码和复用举例　127 3.4 物理层控制信息的编码　131 3.4.1 传输格式组合指示（TFCI）　131 3.4.2 前向物理接入信道（FPACH）　134 3.4.3 寻呼指示信道（PICH）　134 3.5 扩频、扰码和调制　135 3.5.1 比特到信号星座图的映射　135 3.5.2 扩频　136 3.5.3 扰码　137 3.5.4 SYNC-DL、SYNC-UL和Midamble码　139 3.5.5 脉冲成形滤波器　139 3.6 物理层过程　140 3.6.1 小区选择　140 3.6.2 UE的功率控制过程　142 3.6.3 上行同步建立-随机接入过程　143 3.7 信道配置举例　146 3.7.1 传输信道信息　148 3.7.2 物理信道信息单元　150 第4章链路层规范（RLC/MAC）　153 4.1 介质接入控制（MAC）子层　153 4.1.1 MAC子层提供的服务和MAC子层的功能　153 4.1.2 MAC子层的逻辑结构　154 4.1.3 逻辑信道和传输信道之间的映射　155 4.1.4 MAC实体　157 4.1.5 层间通信　163 4.1.6 对等层通信　165 4.1.7 基本过程　165 4.2 无线链路控制（RLC）子层　168 4.2.1 RLC子层的总体模型　169 4.2.2 RLC子层支持的功能　169 4.2.3 RLC子层提供给高层的服务　170 4.2.4 RLC子层与高层（RRC、PDCP、BMC）的层间通信原语　171 4.2.5 透明模式（TM）实体　172 4.2.6 非确认模式（UM）实体　175 4.2.7 确认模式（AM）实体　177 4.3 分组数据汇聚协议（PDCP）子层　188 4.3.1 协议结构　188 4.3.2 PDCP子层的功能　189 4.3.3 层间通信　190 4.3.4 对等层通信　191 4.4 广播/多播控制（BMC）子层　192 4.4.1 BMC子层的协议模型　192 4.4.2 BMC子层的服务和功能　193 4.4.3 层间通信　193 4.4.4 基本过程　195 第5章空中接口层3规范　197 5.1 无线资源控制（RRC）子层　197 5.1.1 RRC子层的协议模型　197 5.1.2 RRC子层的状态和状态转移　200 5.1.3 RRC连接管理　203 5.1.4 无线承载控制　210 5.1.5 RRC连接移动性管理　212 5.1.6 测量过程　215 5.1.7 RRC连接建立过程的消息流图　218 5.2 非接入层　224 5.2.1 移动性管理（MM）　224 5.2.2 连接管理（CM）　235 5.3 空中接口的层3消息结构　243 5.3.1 基于字节的表描述　243 5.3.2 基于比特流的表描述　244 5.3.3 ASN.1描述　245 下篇第6章 UE任务描述　253 6.1 TSM标准　253 6.1.1 系统简介　253 6.1.2 TSM规范的结构　254 6.1.3 TSM规范与TD-SCDMA的差异　255 6.2 空闲模式　256 6.2.1 PLMN的选择过程　257 6.2.2 小区选择/重选过程　258 6.2.3 位置登记过程　261 6.3 RR连接建立　261 6.3.1 接入允许判断　262 6.3.2 上行同步的建立　262 6.3.3 随机接入　262 6.3.4 主信令链路的建立　263 6.3.5 RR连接建立过程中的其他任务　263 6.4 专有模式　264 6.4.1 SACCH过程　264 6.4.2 信道指派　264 6.4.3 切换　265 6.4.4 信道模式改变　265 6.4.5 加密模式设置　266 6.4.6 类标改变　266 6.4.7 类标询问　266 6.4.8 RR连接释放　266 6.4.9 服务小区/邻近小区的测量　267 第7章原语及状态描述　268 7.1 系统结构　268 7.1.1 系统模块组成　268 7.1.2 系统接口　270 7.2 物理控制层（HL1）　271 7.2.1 原语定义　271 7.2.2 物理控制层的状态划分　272 7.3 数据链路层（DL）　277 7.3.1 原语定义　277 7.3.2 数据链路层的状态划分　278 7.4 无线资源管理（RRM）子层　282 7.4.1 原语定义　282 7.4.2 RRM子层的状态划分　283 7.5 移动性管理（MM）子层　292 7.5.1 原语定义　292 7.5.2 MM子层的状态划分　293 7.5.3 MM子层的状态跃迁及原语　294 7.6 连接管理（CM）子层　302 7.6.1 原语定义　302 7.6.2 CC子层的状态划分及跃迁　303 第8章规范描述语言（SDL）描述　315 8.1 SDL的基本概念　315 8.1.1 SDL结构　316 8.1.2 数据处理　321 8.2 无线链路控制层（RLC）的SDL描述　322 8.2.1 概述　322 8.2.2 功能　322 8.2.3 与3GPP RLC的比较　323 8.2.4 接口原语定义　324 8.2.5 UE端RLC的状态　325 8.2.6 SDL的实现　325 第9章仿真及测试　363 9.1 协议一致性测试和互操作性测试　363 9.1.1 协议测试概述　363 9.1.2 协议一致性测试　363 9.1.3 互操作性测试　365 9.2 TSM终端协议测试的模型　365 9.3 TD-SCDMA终端协议测试参照的标准和主要的测试项目　367 9.3.1 CC子层的测试　367 9.3.2 MM子层的测试　367 9.3.3 RR子层的测试　368 9.3.4 L2层的测试　369 9.3.5 HL1层的测试　369 9.3.6 整体测试　370 9.4 树表结合表示法--TTCN　370 9.4.1 测试目的　371 9.4.2 测试流程　371 9.4.3 TTCN的实现　372 9.5 SDL和TTCN协仿真的结果　373 9.6 在线测试　377 9.6.1 测试环境　377 9.6.2 有限状态机实现　381 9.6.3 测试过程　383 9.6.4 测试过程举例　384 附录A SDL使用指南　387 A.1 SDL软件安装　387 A.2 操作介绍　388 A.3 生成运行代码　393 附录B TTCN使用指南　400 B.1 概述　400 B.2 几个概念　400 B.3 测试模型　401 B.4 TTCN的Test Suite结构　401 B.5 TTCN Suite的组成　402 B.6 TTCN测试例的构造过程　405 B.7 一个假想的X协议和其IUT　405 B.8 基于X协议IUT的TTCN Test Suite的实现　408 B.9 SDL到TTCN-LINK自动转换步骤　423 B.10 TTCN和SDL的协仿真　424 附录C OMAP1510简介　426 C.1 概述　426 C.2 硬件结构　426 C.2.1 OMAP1510结构　426 C.2.2 OMAP1510外围接口　427 C.3 软件结构　430 缩略语　431 参考文献　437

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