下述条件下，旁路电容怎样接到芯片电源脚上比较好？

[wj420111]

请教个问题，在下述条件下芯片的旁路电容怎样接到芯片电源脚上比较好？1、芯片的引脚在印制板上是穿孔的（双列直插）。2、印制板4层，中间2层为电源层。3、旁路电容是表贴电容。如果旁路电容放在芯片旁边，打过孔到中间层，是不是不好？或者旁路电容放在芯片旁，一端打过孔到中间层接地，一端走线到芯片正电源引脚上。还是有别的方法？

[taoest]

我看，一头打过孔穿到地层，并在表面和芯片连接，电源过孔出来，先连到电容，再到芯片，不要直走。
最后要在芯片上铺地，如果可以的话。

[wj420111]

谢谢！
你的意思是不是旁路电容先接电源和地，然后芯片的两个电源脚都是从旁路电容接过来？
你说的“在芯片上铺地”是指什么？
我感觉如果芯片的电源脚直接就连到中间电源层的话，旁路电容的去耦作用好象有问题，拿不准怎么接好，请大家指教！

[HEROP]

旁路电容要尽可能靠近芯片，穿孔即可。“在芯片上铺地”意思是地线要环铺，但不能离片子太近。