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PCB 敷铜问题,大家都进来看看
jzc1983
2007-02-03 04:27:43
电路板上有数字地和模拟地,现在我想再底层对模拟地进行敷铜,顶层对数字地进行敷铜,电路板是2 层的,然后在电源处将两点相连,不知道行不行?谢谢
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PCB 敷铜问题,大家都进来看看
电路板上有数字地和模拟地,现在我想再底层对模拟地进行敷铜,顶层对数字地进行敷铜,电路板是2 层的,然后在电源处将两点相连,不知道行不行?谢谢
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zhuml2010
2010-04-27
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将模拟地和数字地分开的原因是避免模拟信号受到数字地的脉冲干扰影响而将这模拟地数字地在电源入口附近单点连接,敷铜主要敷数字地就好了
sytu_chyq
2010-04-27
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为啥不是分区域覆铜呢。。
mississippi2
2007-08-18
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楼主的想法有点问题
模拟地,数字地不是分层的,而是分区域的。如果你硬要分层,效果不好。你这个约束条件将很可能导致接地不良,电磁信号干扰。
nktailor
2007-08-15
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据我说知,将模拟地和数字地分开的原因是避免模拟信号受到数字地的脉冲干扰影响而将这模拟地数字地在电源入口附近单点连接。
如果你的产品需要通过ESD测试,你还需要分出一个外壳地,而将这外壳地在电源附近或USB等连接件附近单点接地。让ESD的高压直接通过电源或连接件中的地导出。
因此PCB板的外围是外壳地,中间上下两层是电源地(或模拟地),而数字电路用粗线或POLYGEN都可以。
dogpeter
2007-08-15
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感觉模拟电路用大面积覆铜效果并不好,可以用粗一点的导线连接模拟地。模拟和数字地可以用单点连接的方式,连接处最好加磁珠。
Great_Bug
2007-07-26
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o
njlrg
2007-07-26
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更正以前的错误观点:
以前我认为是不好的,
但最近在一个电路里实践了一下,
效果是不错的。
njlrg
2007-07-26
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可以,一定要在电源端单点连接。
效果是不错的。
lailaiququ
2007-02-05
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两层板一般把数字部分和模拟部分划分到两个区域,最终地线用小电感单点相连,多层板才用独立的地层。
不过这种小电感单点相连的做法是有争议的,EMC经验只有自己慢慢积累。
我布线都是瞎画画,现在数字板的线越来越多,能布通才行。
jzc1983
2007-02-04
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我现在做板子时已经把两个地起了两个名字,导入后两个地是分开的,我的意思是,对数字地和模拟地分别敷铜,这样就省的我再一根一根连线了,在BOTTOM LAYER对模拟地敷铜,在TOPLAYER 对数字地敷铜,不知道行不?我是新手,谢谢各位
qianlidou
2007-02-03
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"底层对模拟地进行敷铜,顶层对数字地进行敷铜",好象没有这样分割地吧,这样步线似乎很难吧!一般都是模拟部分和数字部分的分开
shen_guang_wu
2007-02-03
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完全可以实现的啊,你在做网络表时就把模拟地和数字地分开。
lbing7
2007-02-03
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既然地分开,应用两组电源,连起来就没意义了!!
bigbat
2007-02-03
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对阿!把数字地和模拟地。叫做两个名字。就分开了。最后在用线连起来。
njlrg
2007-02-03
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没有什么好处。
Altium Designer
PCB
打印设置
该文档首先详细介绍了在普通打印店没有安装
PCB
专业绘图软件(如Protel、Altium Designer)的情况下 ,如何预先设置
PCB
打印文件,之后使用普通word文档到打印店打印的方法。 然后介绍了使用廉价负性感光板(而金电子的多为正性,比负性的贵)DIY电路时,如何打印反白
PCB
的设 置方法。这些方法还是比较实用的,在学校时居然不知道,后来工作了了才慢慢了解。
PCB
覆
铜
的作用和地线
来自:http://blog.sina.com.cn/s/blog_59a9e96201019o05.html
PCB
的
敷
铜
一般都是连在地线上,增大地线面积,有利于地线阻抗降低,使电源和信号传输稳定,在高频的信号线附近
敷
铜
,可大大减少电磁辐射干扰。总的来说增强了
PCB
的电磁兼容性。提高板子的抗干扰能力
PCB
板的电源(VCC和GND)分成两叉A和B,这本来没有什么错
PCB
正片与负片之分以及实际使用建议
正片层就是平常用于走线的信号层(直观上看到的地方就是
铜
皮)。负片层正好相反,即默认
敷
铜
,就是生成一个负片层之后整一层就已经被
敷
铜
了。
pcb
的制作有正负片之分,正片就是我们平常理解的那样,画线的地方有
铜
皮,没画线的就没有。负片则是画线的地方没有
铜
皮,没画线的地方才有
铜
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铜
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,然后点击2D预览3D效果图会更直观过孔可以把顶层和底层连起来一般在整个板框设计完之后进行铺
铜
。铺
铜
指的是在
PCB
的闲置空间或没有布线的区域填充固体
铜
皮,这些
铜
区也被称为灌
铜
或
敷
铜
。增加载流面积,提高载流能力减小地线阻抗,提高抗干扰能力降低压降,提高电源效率与地线相连,减小环路面积多层板对称铺
铜
可以起到平衡作用填充区域可以设置禁止铺
铜
。
PCB
设计的一些原则及Protel DXP的一些操作总结
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敷
铜
层压板制成,板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的
敷
铜
层压板是
敷
铜
酚醛纸质层压板、
敷
铜
环氧纸质层压板、
敷
铜
环氧玻璃布层压板、
敷
铜
环氧酚醛玻璃布层压板、
敷
铜
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