有没有小型电路板制造设备?

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技术分享:小尺寸PCB外形加工探讨

在PCB设计日益向高密度、多层化、小型化发展的今天,由于客户设计需要,仍存在一些线路相对简单、外形复杂、单元尺寸非常小的线路。此类板件在批量生产时,如按常规加工方法进行制作,在外形加工过程中会出现外观...

支持数字设备的“FPC(柔性印刷电路板)”

支持数字设备的“FPC(柔性印刷电路板)”   什么是Flexible Printed Circiut(柔性印刷电路板)(以下称FPC)?  FPC是能够自由弯曲、变形的柔性(柔软)电路配线材料。由于质...

ICT,电路测试教程_您真得了解ICT测试吗?

本文介绍:有关用于PCB(印刷电路板)测试的在线测试,ICT和在线测试设备的所有基本要素的说明和详细信息。 自动测试设备(ATE)包括如下几个概念: 在线测试(ICT), ICT技术和方法,飞针测试仪,制造缺陷分析仪(MDA), ICT...

整流滤波时电容和电感大小型号的选择

纸介电容 用两片金属箔做电极,夹在极薄的电容纸...用金属箔或者在云母片上喷涂银层做电极,极和云母一层一层叠合后,再压铸在胶木粉或封固在环氧树脂中制成。它的特点是介质损耗小,绝缘电阻大、温度系数小,适宜

浅谈电子产品的小型化趋势

浅谈电子产品的小型化趋势

PCB知识汇总

PCB设计铜铂厚度、线宽...用挠性覆铜箔层压(以下简称“挠性覆铜”)为材料制造出来的挠性印制电路在此方面正起着越来越重要的作用。挠性覆铜是一种由金属导体材料和介电基片材料,通过胶粘剂粘结起来的复合材料

PCB电路板为什要沉金和镀金,什么是沉金和镀金,区别在哪?

一、PCB表面处理PCB的表面处理工艺包括:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全镀金,金手指,镍钯金OSP等。要求主要:成本较低,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺,焊接好,平整 ...

PCB布局原则

PCB布局原则 1.元件排列规则 1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上,只有在顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。 2).在保证电气...

秒懂,手机射频芯片啥用

随着电路集成技术日新月异的发展,射频电路也趋向于集成化、模块化,这对于小型化移动终端的开发、应用是特别有利的。目前手机射频电路是以 RFIC 为中心结合外围辅助、控制电路构成的。射频电路中各典型功能模块的...

上海历史上过的 无线电元器件厂和无线电设备

位于威海路745号,专业生产分立器件和集成电路,是机械电子工业部电子元器件行业的骨干企业,是被国际电工委员会认证体系(IECQ)认证合格的企业之一。产品使用晶峰牌商标。 经上海市人民委员会批准,1958年10月21...

PCBA

http://baike.baidu.com/view/862617.htm     PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA . 目录

硬十在手,别无所求【2017.6.30版本】

2017-07-01 硬十 硬件十万个为什么 硬件十万个为什么 硬件十万个为什么 ...载电源设计规范 电源环路稳定性评价方法 深入芯片内部,理解去耦电容的作用 减小DC/DC变换器中的接 地反弹——一些

硬件十万个为什么

载电源设计规范 电源环路稳定性评价方法 深入芯片内部,理解去耦电容的作用 减小DC/DC变换器中的接 地反弹——一些接地要点 开关电源中的小启示 电源相关的测试 去耦电容的选择、容值计算和布局布

Arduino到底是什么?

Arduino是一块单板的微控制器和一整套的开发软件,它的硬件包含一个以Atmel AVR单片机为核心的开发板和其他各种I/O。软件包括一个标准编程语言开发环境和在开发板上运行的烧录程序。” 考虑到Arduino主要是为...

高频和普通PCB的区别

 HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。  HDI板...

protel相关资料

PCB设计技巧问与答 Q: 请问就你个人观点而言:针对模拟电路(微波、高频、低频)、数字电路(微波、高频、低频)、模拟和数字混合电路(微波、高频、低频),目前PCB设计哪一种EDA工具较好的性能价格比(含仿真)...

罗姆开发出支持蓝牙4.0 Low Energy的LSI

罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor面向运动健身器材、医疗保健设备等开发的支持Bluetooth v4.0 Low Energy注1的2.4GHz无线通信LSI“ML7105”现已开始出售样品。本LSI的最大特点是,实现了业界顶级的低耗电(发送时...

智能硬件(1)--- 智能硬件开发流程

投二三十万进去,开一套模出来,找别人定制一套电路板,然后生产一千台出来,你算算单台成本多少呢?一台至少也要两三百块钱的成本。这个还是不包含你的利润的。如果你不打算投入这么多钱去做,那你就没有必要自己...

smt生产线关键流程介绍

 SMT生产线,表面组装技术(SurfaceMountTechnology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。...

印刷电路板(PCB)的电磁兼容设计

引言 印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接,它是各种电子设备最基本的组成部分,它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着信息化社会的发展,各种电子产品...

CMOS工艺名词解

saliside——当金属和硅化物接触时会产生一层融合物,叫难融金属硅化物,此及saliside。siliside——一种工艺,在源漏区淀积(或是叫覆盖?)硅化物,这样一种 工艺就叫siliside。poliside——也为一种工艺,乃在...

晶振讲述工作原理及作用

而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装,也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。  1.通用晶体振荡器,用于各种电路中,产生振荡频率。  2.时钟脉冲用石英晶体谐振器,与...

摄像头模组简介与质量管控(连载三)

上期和大家分享了A类核心芯片的质量管理,本期给大家讲述手机中被称谓“眼睛”的关键器件-摄像头模组的质量管控,希望对各位读者帮助。也期望能得到各位读者、专业人士的一贯支持、相互的交流与认可。 一、...

SSD,eMMC,UFS的区别

(注意它们虽然也叫memory,但和运存的 memory是完全两回事儿)以前电脑系统中的主要的存储设备是机械式磁盘,访问速度慢,体积庞大,功耗高,而且对震动非常敏感,因此很难用于小型化的移动...

磁珠的原理与选择及应用

磁珠是用来吸收超高频信号,像一些RF电路,PLL,振荡电路,含超高频存储器电路(DDRSDRAM,RAMBUS等)都需要在电源输入部分加磁珠,而电感是一种蓄能元件,用在LC振荡电路,中低频的滤波电路等,其应用频率范围很少...

通信专业实习报告

通信专业认识实习 实习报告 姓 名 XXX 院 系 计算机与通信工程系 班 级 通信工程1601 学 号 2016XXXXXXXXXX ... ...

FPGA入门必看资源

FPGA(Field-Programmable Gate Array), 即现场可编程...它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。 FPGA工作原

SERDES

SERDES是英文SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)的简称。它是一种主流的时分多路复用(TDM)、点对点(P2P)的串行通信技术。即在发送端多路低速并行信号被转换成高速串行信号,经过传输媒体(光缆或铜线),最后在...

牛人经验4(一文看懂国产芯片现状 (梳理2018最全版))

  一文看懂国产芯片现状 (梳理最全版) 2018-05-02 16:57 作者:光大证券 来源:半导体行业观察(ID:icbank) ...半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投...

可靠性设计原则1000条

A1 在确定设备整体方案时,除了考虑技术性、经济性、体积、重量、耗电等外,可靠性是首先要考虑的重要因素。在满足体积、重量及耗电等于数条件下,必须确立以可靠性、技术先进性及经济性为准则的最佳构成整体方案。 ...

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