datagrid 的小问题

Cadence Allegro实战攻略与高速PCB设计

Cadence Allegro设计参考书。

高速PCB设计allegrobook

高速PCB设计allegrobook

Cadence高速PCB设计实战攻略.rar

作 者：李增,林超文,蒋修国，本书的最大特点就是基于Cadence的软件操作，系统讲述硬件开发流程和过程 ，从原理图设计到PCB设计，到后级仿真，系统地来说明硬件开发。主要内容包括OrcdCAD Capture CIS，PCB设计的必备知识，Allegro软件的操作、从导入网络表到Gerber产生等，高速电路的必备知识，电路板的仿真和约束等。

Cadence高速PCB设计实战攻略

Cadence Allegro设计参考书。

PCB封装设计神器使用攻略[项目代码]

本文介绍了Footprint Expert Pro这款PCB封装设计工具的强大功能和使用技巧。该工具能自动生成符合IPC标准的PCB封装，将原本需要数小时的手动绘制过程缩短到几分钟，支持从SOIC到BGA等20多种封装类型。通过填写器件手册中的关键尺寸参数，就能自动计算出焊盘位置、丝印框等元素，实测生成一个8引脚SOIC封装仅需填写5个核心参数，比传统方式节省80%时间。软件还支持导出功能兼容主流EDA工具，并能自动生成配套的3D STEP模型。文章还分享了三个实用技巧：建立个人专属库管理常用封装、利用批处理脚本批量生成系列封装、通过3D预览提前检查元件装配干涉问题。对于复杂封装，软件提供高级参数设置选项，如自定义焊盘形状、调整阻焊层收缩率等。最后，文章还提到了在团队协作场景下导出标准化封装模板共享给同事的经验，以及使用该工具设计的封装在DFM检查中通过率提升明显的优势。