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[散分]给本版的MM散100分
R9R9R9
2007-04-23 09:24:43
Pazza Inter.mp3
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Artemis99
2007-04-26
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原来MM的分真的会点啊 呵呵
R9R9R9
2007-04-26
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哦...一刀哥怎么被骗了.看来得多给点分安慰一下啊...
....
yyjzsl
2007-04-24
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JF
0黄瓜0
2007-04-24
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是MM的赶紧声明哈.不然我独享100分了哈
R9R9R9
2007-04-24
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to: A_B_C_ABC(黄瓜@YouCanDoIt)
一个MM都不来,我不信你不结贴.
---------------------------------
都不来我把分全给你好了
R9R9R9
2007-04-24
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你是你的头啊。
死饼子
哈哈
cunsh
2007-04-24
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mark
Artemis99
2007-04-24
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JF
^_^
iambic
2007-04-24
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接分。
InMyLove
2007-04-24
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6
vincen_cn
2007-04-24
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JF
iu_81
2007-04-24
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jf
coolage31
2007-04-24
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接分 我都不知道在哪里看分 嘿嘿 分对我来说没有什么用
xujianlane
2007-04-24
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up
i_love_pc
2007-04-24
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不是MM也要接!
HellFox
2007-04-24
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接分
jixingzhong
2007-04-24
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接。
lidongri
2007-04-24
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大家好 我来接分
lw1a2
2007-04-24
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jf
Red_angelX
2007-04-24
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大家好 我来接分
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matlab频
散
曲线仿真代码全套
关于波导杆、管等器件的频
散
特性曲线仿真,可以根据窗口,设置对应物理属性,密度,直径、孔直径、泊松比等,进行相关的频
散
曲线仿真,可以有效代替一些仿真软件。 参数设置 material-1,核心层材料,默认钢 弹性模量 泊松比 密度 material 2,包裹层材料,默认水泥砂浆 材料编号 1层材料1 2层结构1 2 半径向量 第一个为空心半径,若实心则为0 其余为各层外半径 如12
mm
钢筋,输入0 6 频率范围:[min step max],以kHz为单位 模态选择: -1:T模态 0:L模态 1:F模态 若需要求解多种,则输入: -1 0 1。 半径参数约定 single layer radius-5
mm
solid bar, radiilayer = [0 5] embeded solid bar, radiilayer = [0 5 8] infinitely embeded solid bar, radiilayer = [0 5 inf] hollow tube ,radiilayer = [5 10] 给定必要参数后,程序执行计算,可以输出频
散
曲线。
hp笔记本 dv2000/dv2727tx
散
热改造
前段时间,把hp笔记本
散
热改造了一番,经测试,较之前有很明显的改善,对比如下: hp家用本的
散
热存在设计上的缺陷,
散
热大户都集中在笔记本左边,并且GPU与
散
热组件间存在2
mm
左右的间隙,使用了蓝色导热胶将热量传导至
散
热组件,长期高温环境下,导热胶的导热效果降低,热量不能及时
散
发,致使左边掌托位置长期“高烧”。 被逼无奈,决定将
散
热组件改造一下,此次
散
热改造使用如下材料:
单位换算:潜热通量(w/m2)转换为蒸
散
发(
mm
/s)
能量平衡公式为:Rn - G - λ ET - H = 0 从潜热通量latent heat flux(λ ET)到蒸
散
发evapotranspiration 转换相关公式和推导如下。 1、能量的单位一般为
mm
/day 2、 蒸
散
发和能量单位相互转换的系数如下 3、由能量单位w/m2到
mm
/s的推导过程:
笔记本CPU更换硅脂、液金
散
热对比测试
2018/11/13 12年的EC-471G已经折腾了无数次,加内存,换硬盘,加固态,换硅脂、硅胶垫,换无线网卡,换CPU。 更换过一次硅脂(超频三GT-2 导热系数9.8)、硅胶垫(ARCTIC 1
mm
导热系数6),但是感觉比原装要差,温度升高了。换了无线网卡后,发热量猛增,待机55度左右(之前是40多度)。I5 3210M换成I7 3612QM后,待机57度左右,FPU测试时
100
度。 ......
Tech Talk| Redmi K50 电竞版手机极致
散
热技术详解
对于⼿机来说,没有出⾊的
散
热表现,就⽆法保证性能的持续、稳定的输出,对于电竞⼿机来说,
散
热尤其重要。Redmi手机⼀直以来都⾮常注重整机的
散
热表现,Redmi K系列作为Redmi最高端的...
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