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分享IDF的一些内容,主要是Penryn.
早前写的东西,现在贴上来~~除了Penryn还有一些IDF上的其他内容.
18号，2007年北京春季IDF峰会已经落下了帷幕，其中紧凑充实的议程，全新的技术和时尚动感的体验活动给人们留下了深刻的印象。
其中一些处理器的新技术发布是很值得注意的.在会上,Intel的首席技术官贾斯丁博士发布了重要的技术,Intel的下一代工艺制程,45nm和32nm,并且45nm在今年下半年就会上市投产,而32nm已经在成熟之中,并预计在08年推出.他并展示了一个45nm的硅晶圆片. 它不同于前类产品的是运用了新的HIGH-K栅极晶体管技术,结束半导体工业使用40余年的氧化硅栅介质和硅栅电极基础材料，使用了铪基高-K材料和金属栅极替代组合，属于创新而不仅仅是改良；在大家的印象中，英特尔的每两年一次的制程转换已经近乎“俗成惯例”，而在像今天一样工艺制程先于实际产品单独召开发布会的情况，还是近年来第一次. 有心人都从此次发布上感受到到此次英特尔高调进军“45nm”的传达的特殊意义. 这是Intel 40年的一个大变局大飞跃.新产品的延伸也在进行中,下图是到2010年的一个roadmap.
(图发不上来....-_-!)
45nm制程的时代马上就要来临了,32nm也不会遥远.Intel又是一次技术上的革新.在07年的Q3Q4我们将会体验到Penryn Family.虽然它在基于Conroe的微体系架构,但在其架构上做了很多改进,可以说是Core2的一个升级产品,别看是升级的产物,但它提高的性能不可小视.我在这里简单的分析一下有哪写改进.
Penryn: 它会采用更大的L2,估计可能在6MB,12MB;
更高的FSB SPEED;
新增了47条SSE4指令,会给游戏,视频等娱乐和工作上的一个很大的增强作用;
时钟速率上会超过3GHz,这和45nm的制程有很大的关系,简单的说制程越小在速率和散热上才会有提高;
采用了新的深度电源关闭技术,但仅限于Laptop.它根据OS来控制判定,在系统空闲时,可以完全关闭L1、L2缓存，同时将处理器电压降至极低的范围，关闭FSB总线，以降低功耗.这使得处理器更加节能,高效的管理.当然,中断的频率当然是越低越好.这样节能的效果就越好.
增强了动态加速技术,当两个核其中的一个核关闭时,另一个核可以使用前一个核空闲下来的能来增加自己的频率.也主要针对的是移动平台.
新的Radix-16除法器, 新增加的Radix-16相除技术与前代产品相比能将所有应用上的计算除法器速度提高约一倍,改进了运算器.
增强了Intel的虚拟化技术(VT),可将虚拟机的转换速度提高25%-75%.
超级Shuffle引擎,是基于Conroe微体系架构高级数字媒体增强下的新特性，通过实施全宽、单通道、128位的Shuffle单元，Penryn处理器能够在单个周期内执行全宽shuffle. 这可以大幅提升SSE2、SSE3和SSE4等具有类似shuffle操作的指令性能.
同样是双核产品的Penryn比65nm的Conroe小了25%,仅为普通邮票的1/4,同样得益于High-K栅极晶体管技术,在能耗方面会与Conroe系列持平,甚至更低,但在性能上面却有很大的提高.晶体管数量会从conroe的2.91亿个到9.2亿个.官方披露的Penryn处理器家族的性能指数: 预测台式机在图形相关应用方面将获得15%左右的性能提升，在三维渲染方面将获得25%的性能提升，在游戏方面将获得超过40%的性能提升，在采用英特尔SSE4优化视频编码器的视频编码方面获得快于40%的性能提升. 这些指数是基于预生产的采用45纳米High-k Intel四核处理器获得的，运行主频为3.33GHz，采用1333MHz前端总线（FSB）和12MB缓存，对比的参数是上周发布的Core 2处理器至尊版QX6800，主频为2.93GHz，采用1066MHz前端总线和8MB缓存。从中可以看到Penryn性能上很大的突破,我们还是很值得期待的.
看到了45nm的Penryn的诸多改进和性能大幅提升,我不禁期待08年要生产的基于全新架构的研发代号为Nehalem的45nm处理器.在它之前可以说Penryn是一个过渡产品,为到Nehalem做很好的过渡,通过上图的Roadmap可以看出,这是Intel的一个产品发展策略. 就像以前的penitum 4通过penitum D过渡到Core的全新架构系列. 到那时,Nehalem的性能肯定会给我们一个新的惊喜和全新的体验.
在此次IDF中,Intel还发布了一些其他平台上的重要技术和新的突破. 上周,全新的QX6850 Core 2 Quad四核处理器发布. 3月份的时候,已经发布了新的Xeon四核5300系列,很有幸当然我测试的是Xeon 5350(Clovertown),双路四核,已经很顶级了,在这次会上Intel又公布了Xeon 7300系列,并表示会在2007的Q3发布并正式推出,这表示着Server端的多路时代真正的来临了,而且运用了最新的45nm的High-k技术.各项指标性能都会在5300的基础上有平均30%以上的提升.Intel还放出了改进itanium2的计划,其中一项会增强其互连性. 一些其他的发布还有: 固态硬盘;下一代的闪存,也叫相变存储器,有100万个写入周期,10年保存时间,无需删除直接改写数据等特点,还展示了它的硅晶圆片; 以前我们知道Vpro技术只是在台式机才得以实现,但现在呢,已经可以应用在Laptop端,取名叫Centrino Vpro,还是叫Centrino的名,但本人看来,新的LOGO实现有些不太美观,可以说没原来漂亮了,原来的Centrino的标上还有个类似小翅膀似的一蓝一粉,现在的呢?只有一个Centrino和一个Vpro,就完了....也可能设计者考虑到Vpro是商业用途的原因; 还会推出带有两个CPU和4个PCI-Express插槽的主板,满足了发烧友弹性升级的需要; 在会上还首次展示了80核处理器,现场演示了万亿级的浮点计算,并创造了达到6.26GHz的频率,实现了2TFLOPS的浮点计算的世界记录,不过功率达到了191.79W,同时表示80核处理器将会在5年内上市; Intel还宣布将在下月发布迅驰4代,在08年上半年,Intel会用最新的45nm技术对现有Santa Rosa进行升级,在08年下半年会推出研发代号为Montevina的移动处理器, 值得注意的是，后者将首次集成Wi-Fi和WiMAX两大无线技术. 同时，2008年推出下一代Menlow平台.为此，Intel号召组建了移动互联网终端创新联盟，华硕、明基、宏达等厂商已经加盟，联盟成员预计在2008年上半年推出Menlow产品.
IDF是2007年春季的一场技术盛宴,Intel的技术领袖们倾巢出动,带来了最前沿的技术和全新的体验,巩固了其技术霸主的地位.
18号，2007年北京春季IDF峰会已经落下了帷幕，其中紧凑充实的议程，全新的技术和时尚动感的体验活动给人们留下了深刻的印象。
其中一些处理器的新技术发布是很值得注意的.在会上,Intel的首席技术官贾斯丁博士发布了重要的技术,Intel的下一代工艺制程,45nm和32nm,并且45nm在今年下半年就会上市投产,而32nm已经在成熟之中,并预计在08年推出.他并展示了一个45nm的硅晶圆片. 它不同于前类产品的是运用了新的HIGH-K栅极晶体管技术,结束半导体工业使用40余年的氧化硅栅介质和硅栅电极基础材料，使用了铪基高-K材料和金属栅极替代组合，属于创新而不仅仅是改良；在大家的印象中，英特尔的每两年一次的制程转换已经近乎“俗成惯例”，而在像今天一样工艺制程先于实际产品单独召开发布会的情况，还是近年来第一次. 有心人都从此次发布上感受到到此次英特尔高调进军“45nm”的传达的特殊意义. 这是Intel 40年的一个大变局大飞跃.新产品的延伸也在进行中,下图是到2010年的一个roadmap.
(图发不上来....-_-!)
45nm制程的时代马上就要来临了,32nm也不会遥远.Intel又是一次技术上的革新.在07年的Q3Q4我们将会体验到Penryn Family.虽然它在基于Conroe的微体系架构,但在其架构上做了很多改进,可以说是Core2的一个升级产品,别看是升级的产物,但它提高的性能不可小视.我在这里简单的分析一下有哪写改进.
Penryn: 它会采用更大的L2,估计可能在6MB,12MB;
更高的FSB SPEED;
新增了47条SSE4指令,会给游戏,视频等娱乐和工作上的一个很大的增强作用;
时钟速率上会超过3GHz,这和45nm的制程有很大的关系,简单的说制程越小在速率和散热上才会有提高;
采用了新的深度电源关闭技术,但仅限于Laptop.它根据OS来控制判定,在系统空闲时,可以完全关闭L1、L2缓存，同时将处理器电压降至极低的范围，关闭FSB总线，以降低功耗.这使得处理器更加节能,高效的管理.当然,中断的频率当然是越低越好.这样节能的效果就越好.
增强了动态加速技术,当两个核其中的一个核关闭时,另一个核可以使用前一个核空闲下来的能来增加自己的频率.也主要针对的是移动平台.
新的Radix-16除法器, 新增加的Radix-16相除技术与前代产品相比能将所有应用上的计算除法器速度提高约一倍,改进了运算器.
增强了Intel的虚拟化技术(VT),可将虚拟机的转换速度提高25%-75%.
超级Shuffle引擎,是基于Conroe微体系架构高级数字媒体增强下的新特性，通过实施全宽、单通道、128位的Shuffle单元，Penryn处理器能够在单个周期内执行全宽shuffle. 这可以大幅提升SSE2、SSE3和SSE4等具有类似shuffle操作的指令性能.
同样是双核产品的Penryn比65nm的Conroe小了25%,仅为普通邮票的1/4,同样得益于High-K栅极晶体管技术,在能耗方面会与Conroe系列持平,甚至更低,但在性能上面却有很大的提高.晶体管数量会从conroe的2.91亿个到9.2亿个.官方披露的Penryn处理器家族的性能指数: 预测台式机在图形相关应用方面将获得15%左右的性能提升，在三维渲染方面将获得25%的性能提升，在游戏方面将获得超过40%的性能提升，在采用英特尔SSE4优化视频编码器的视频编码方面获得快于40%的性能提升. 这些指数是基于预生产的采用45纳米High-k Intel四核处理器获得的，运行主频为3.33GHz，采用1333MHz前端总线（FSB）和12MB缓存，对比的参数是上周发布的Core 2处理器至尊版QX6800，主频为2.93GHz，采用1066MHz前端总线和8MB缓存。从中可以看到Penryn性能上很大的突破,我们还是很值得期待的.
看到了45nm的Penryn的诸多改进和性能大幅提升,我不禁期待08年要生产的基于全新架构的研发代号为Nehalem的45nm处理器.在它之前可以说Penryn是一个过渡产品,为到Nehalem做很好的过渡,通过上图的Roadmap可以看出,这是Intel的一个产品发展策略. 就像以前的penitum 4通过penitum D过渡到Core的全新架构系列. 到那时,Nehalem的性能肯定会给我们一个新的惊喜和全新的体验.
在此次IDF中,Intel还发布了一些其他平台上的重要技术和新的突破. 上周,全新的QX6850 Core 2 Quad四核处理器发布. 3月份的时候,已经发布了新的Xeon四核5300系列,很有幸当然我测试的是Xeon 5350(Clovertown),双路四核,已经很顶级了,在这次会上Intel又公布了Xeon 7300系列,并表示会在2007的Q3发布并正式推出,这表示着Server端的多路时代真正的来临了,而且运用了最新的45nm的High-k技术.各项指标性能都会在5300的基础上有平均30%以上的提升.Intel还放出了改进itanium2的计划,其中一项会增强其互连性. 一些其他的发布还有: 固态硬盘;下一代的闪存,也叫相变存储器,有100万个写入周期,10年保存时间,无需删除直接改写数据等特点,还展示了它的硅晶圆片; 以前我们知道Vpro技术只是在台式机才得以实现,但现在呢,已经可以应用在Laptop端,取名叫Centrino Vpro,还是叫Centrino的名,但本人看来,新的LOGO实现有些不太美观,可以说没原来漂亮了,原来的Centrino的标上还有个类似小翅膀似的一蓝一粉,现在的呢?只有一个Centrino和一个Vpro,就完了....也可能设计者考虑到Vpro是商业用途的原因; 还会推出带有两个CPU和4个PCI-Express插槽的主板,满足了发烧友弹性升级的需要; 在会上还首次展示了80核处理器,现场演示了万亿级的浮点计算,并创造了达到6.26GHz的频率,实现了2TFLOPS的浮点计算的世界记录,不过功率达到了191.79W,同时表示80核处理器将会在5年内上市; Intel还宣布将在下月发布迅驰4代,在08年上半年,Intel会用最新的45nm技术对现有Santa Rosa进行升级,在08年下半年会推出研发代号为Montevina的移动处理器, 值得注意的是，后者将首次集成Wi-Fi和WiMAX两大无线技术. 同时，2008年推出下一代Menlow平台.为此，Intel号召组建了移动互联网终端创新联盟，华硕、明基、宏达等厂商已经加盟，联盟成员预计在2008年上半年推出Menlow产品.
IDF是2007年春季的一场技术盛宴,Intel的技术领袖们倾巢出动,带来了最前沿的技术和全新的体验,巩固了其技术霸主的地位.
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wlcy1988 2007-06-19
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