80核心不是梦 Intel开始研发多核处理器

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一颗芯片内含60到80个核心，不再是梦想。

英特尔Tera-scale运算研究计划共同总监Jerry Bautista说，英特尔研究员正着手研发巨量多核心芯片的光罩技术，以便未来让计算机制造商与软件开发人员更容易修改软硬件，以运用多核心芯片的效能。

Bautista说，这些多核心芯片可能同时内含x86处理核心，以及其他类型的核心。目前绝大多数的英特尔服务器及PC的芯片都采用x86核心。举例来说，未来，一颗64核芯片可能内含42个x86核心、18个加速器以及4个嵌入式图形核心。

去年，英特尔展示一款内含80个运算核心的原型芯片。虽然半导体业界注意到了这项成就，但马上就令人联想到现实的问题：英特尔能推出采用x86核心的多核心芯片吗? (原型芯片并不含x86核心) 这些芯片能执行现有的软件，并搭配现有的操作系统吗? 数据流量、散热和延迟(latency)问题，要如何解决?

英特尔的答案基本上是：是的，我们正在设法处理。

英特尔也正设法让多核芯片分享高速缓存，以便加快数据访问速度。今天市售的双核和四核芯片，其核心大多都能很好的分享高速缓存，但仍存在问题。“当核心增加到八个和16个时，问题就变得相当复杂，”Bautista说。

新技术会把各种操作排定优先级。英特尔说，初步测试结果显示，改善缓存管理，可让芯片的整体执行效能提升10%到20%。

散热是另一项有待克服的问题。目前，输入输出(I/O)系统需要大约10瓦特的电力，才能以每秒1兆位的数据传输速度。英特尔实验室已研究出一种低功率的 I/O系统，可以14个百万瓦的电力，每秒传输5Gb的数据--用电量比目前的5Gbps系统节省14%--并以75个百万瓦达到15Gbps的传统速率。上述研究内容详载于本月在日本VLSI Circuits Symposium会议上发表的研究报告。

英特尔研究员兼I/O研究总监Randy Mooney说：“若不改善用电效率，这种目标根本不可能实现。”

英特尔主管曾表示，希望五年后能推出大量多核心芯片。但仍有一些问题尚待克服。例如，英特尔目前还没有一款大量多核芯片是根据x86核心制成的。

英特尔的大量多核心芯片可能以所谓「TSV」(Through Silicon Vias)技术为基础。TSV透过成千上万条微细的导线，让外部存储芯片与处理器连接，而不是靠侧边的一条大路连结。这种作法目的就是可增加带宽。