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我也要 关注 + 加入社区我做了如下定义：
_ParameterPtr para1;
_variant_t var1,var2,var3；
==============================================================
var1.vt=VT_BSTR;
var1.bstrval=addr;/////(编译错误）
==============================================================
para1=m_pCommand->CreateParameter(L"useradd",adBSTR,adParamInput,30,var1);
m_pCommand->Parameters->Append(para1);
编译结果出现下面错误：
cannot convert from 'char *' to 'unsigned short *
不知道类型是不是选择VT_BSTR?
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缝合孔的主要目的是：①：增加底层和顶层的地铜皮的连接性，②：起到屏蔽外界信号干扰的作用。铺完铜后，右击空区域选择“选择形状”命令，选取整板中的一块大铜皮，右击选择“覆铜区域内过孔阵列模式”→“沿周边”指令后，再右击选择“覆铜区域内过孔阵列”，便能看到已选区域内添加的缝合孔（过孔阵列），也可以通过铜皮显示或隐藏的无模命令:PO进行查看。完成上面的“防止错误”和“过孔样式”的设置后，开始对整板进行铺铜处理，点击“工具栏”→覆铜平面指示器，在弹出的对话框点击“开始”，便能观察铺铜后的板子。
