合二为一？Intel明年将推CPU+GPU芯片

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Intel将在2009年推出CPUGPU二合一芯片产品。其中，代号Havendale的CPUGPU芯片，针对桌面市场，将在2009年第一季度推出，采

用LGA1160接口，45nm工艺；移动版代号Auburndale的CPUGPU芯片，将在2009年内推出，同样采用45nm工艺，采用rPGA989接

口。Havendale和Auburndale采用单基板双芯片封装，其中1颗芯片是处理器部分，双核心架构集成4MB二级缓存；另外1颗芯片是GPU部

分，内建PCI Express控制器，GPU核心和双通道DDR3内存控制器。单基板上的CPU和GPU芯片采用内部高速互连通道连接。 Intel采用

此种设计方式，将保证2颗芯片在设计阶段的独立和顺利验证，一旦CPU或者GPU部分出现错误，也可以及时方便地进行修正。另外，从

生产工艺上看，这种伪CPUGPU设计，也能提高芯片的生产良率，相比之下，核心复杂的真CPUGPU单芯片采用45nm工艺生产的良率不会

很高。桌面版Havendale处理器的插座依然采用Lynnfield的LGA1160，因此双方主板的互换性很高，即支持Lynnfield处理器的主板，

也可以支持到CPUGPU二合一的Havenfield。另外，Havenfield也提供1条PCI Express x16总线，支持外接PCI Express x16显卡。

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