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高速PCB设计指南之一 第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速PCB设计 高速PCB设计指南之二 第一篇 高密度(HD)电路的设计 第二篇 抗干扰 第三篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第四篇 电磁兼容性和PCB设计约束 高速PCB设计指南之三 第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 第二篇 混合信号PCB的分区设计 第三篇 蛇形走线有什么作用? 第四篇 确保信号完整性的电路板设计准则 高速PCB设计指南之四 第一篇 印制电路板的可靠性设计 …… 高速PCB设计指南之五 第一篇 DSP系统的降噪技术 第二篇 PowerPCB在印制电路板设计中的应用技术 第三篇 PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 高速PCB设计指南之六 第一篇 混合信号电路板的设计准则 第二篇 分区设计 …… 第六篇 RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧 高速PCB设计指南之七 …… 高速PCB设计指南之八 ……

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1.阻抗设计:布线密度的增加和阻抗控制精度要求的提升,给PCB厂阻抗控制带来极大挑战,理解板厂阻抗相关工艺能力及其对阻抗影响,对设计者很关键;同时过孔对信号的影响很容易被PCB厂忽视,经常出现信号过孔设计被改动很大的情况,因此,PCB加工加工前设计者应提前与板厂沟通好过孔加工。 2.铜箔选择:高速材料中使用低粗糙度铜箔现象越来越广泛,不同级别高速材料导体损耗所占的比重不同,搭配不同铜箔所取得的效果也不同。采用HVLP铜箔时,PCB工艺会使铜箔表面粗糙度增大,影响HVLP铜箔效果,因此加工时应注意管控。 3.玻纤选择:25G及更高速信号设计时,玻纤效应成为必须考量的因素。采用扁平布、NE布或图形旋转的方式可有效改善传输线阻抗波动和差分Skew问题。

鸿牛
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