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散粉啊,散粉
HiJeddy
2003-03-20 04:32:30
只是想散一点
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散粉啊,散粉
只是想散一点
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zhenxizhou
2003-03-20
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一只小蝈蝈
2003-03-20
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heipifeng
2003-03-20
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一点也好啊
tinafang
2003-03-20
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接分啊,接分
zdmaster
2003-03-20
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Wang_xiaoni
2003-03-20
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up,thanks
billyqiao
2003-03-20
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hao
happybeyond
2003-03-20
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hehe
syl5005
2003-03-20
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foreverforyou
2003-03-20
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2003-03-20
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IwantFlay
2003-03-20
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nancyxudan
2003-03-20
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pandadong
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接了
baitianhai
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qiqif
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宏正
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zhusuhao
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显示/光电技术中的关于大功率LED封装使用光扩
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的案例介绍
大功率LED封装 大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,LED封装先后经历了支架式(LampLED)、贴片式(SMDLED)、功率型LED(PowerLED)等发展阶段。随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地提高出光效率,必须采用全新的技术思路来进行封装设计。 荧光粉在LED
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