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『散分』6小时结贴
chenweionline
2008-05-27 11:46:30
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『散分』6小时结贴
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H~~~
2008-05-30
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哭~
没赶上!
小宏
2008-05-28
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来晚了......
a_nuo
2008-05-27
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分多久是好啊
a_nuo
2008-05-27
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来的还算及时啊
Strombee
2008-05-27
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jf
Brokenfango
2008-05-27
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J。。。。。
laorer
2008-05-27
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。。。。紫竹不是说准备个基金会专门收捐赠的分吗
siyue_qi
2008-05-27
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好人,谢了!
sohoxxd
2008-05-27
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...,纯散分...
高尚...
M_song
2008-05-27
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不抢了.嘿嘿!
M_song
2008-05-27
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再接!
M_song
2008-05-27
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好人!
tianyidan
2008-05-27
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[Quote=引用 8 楼 li_hy2002 的回复:]
引用 4 楼 caoyinghui1986 的回复:
lz好人。。
抢分。。。。
[/Quote]好人。
li_hy2002
2008-05-27
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[Quote=引用 4 楼 caoyinghui1986 的回复:]
lz好人。。
抢分。。。。
[/Quote]
老紫竹
2008-05-27
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被我看到了!
yanjing_mail
2008-05-27
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[Quote=引用 2 楼 gxhsnowflower 的回复:]
接分!
[/Quote]
老紫竹
2008-05-27
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被我看到了!
Shine_Panda
2008-05-27
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lz好人。。
抢分。。。。
fuyou001
2008-05-27
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[Quote=引用 2 楼 gxhsnowflower 的回复:]
接分!
[/Quote]
gxhsnowflower
2008-05-27
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接分!
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IGBT的四大散热技术发展趋势小结
热学特性是功率器件的灵魂!芯片工作产生的热量通过不同的介质、界面传递到散热器,将热量散出,传递路径的热阻用Rthjc来表示。 Note: 1)芯片面积越大,热阻越小; 2)热阻并非恒定值,受脉宽、占空比等影响; 3)对于新能源汽车直接冷却,热阻受冷却液流速的影响; 对于模组来讲,技术迭代主要围绕封装和连接。目前电机逆变器中IGBT模块普遍采用铜基板,上面焊接覆铜陶瓷板(DBC,DirectBond Copper),IGBT 及二极管芯片焊接在DBC板上,芯片间、芯片与DBC板、芯片与端口间一.
表面贴装的散热面积估算
在现代电子设备中,随着元器件的小型化和集成度的提高,散热问题变得越来越重要。特别是在表面贴装技术(SMT)应用中,如何有效地管理和估算散热面积以避免热干扰,成为设计人员必须重点考虑的因素。
电子器件散热应用中的温升参数常识
电子器件散热应用中的温升参数常识
RTX4090显卡的极限散热改造方案
本文深入探讨RTX4090显卡散热瓶颈及极限改造方案,涵盖热传导、对流与辐射原理,分析风冷与液冷技术优劣,并介绍分体水冷、浸没式冷却等高性能散热实践路径,结合温度监控与稳定性测试,系统性提升GPU散热效能。
如何进行音频功放电路的散热设计?
摘要:音频功放散热设计需综合考虑功耗、热阻及散热路径优化。核心是计算发热量并降低各环节热阻:芯片结-外壳-散热片-空气。具体措施包括:选择合适的铝/铜散热片,优化鳍片结构;使用导热硅脂或导热垫降低接触热阻;PCB设计中加强焊盘铺铜和热过孔;大功率时采用强制风冷或热管。不同功率等级需差异化处理,小功率靠PCB铺铜,中功率用散热片,大功率需强制冷却。设计需预留安全裕量,并通过测试验证温度是否达标。
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