社区
非技术区
帖子详情
『散分』6小时结贴
chenweionline
2008-05-27 11:46:30
:)
...全文
200
75
打赏
收藏
『散分』6小时结贴
:)
复制链接
扫一扫
分享
转发到动态
举报
写回复
配置赞助广告
用AI写文章
75 条
回复
切换为时间正序
请发表友善的回复…
发表回复
打赏红包
H~~~
2008-05-30
打赏
举报
回复
哭~
没赶上!
小宏
2008-05-28
打赏
举报
回复
来晚了......
a_nuo
2008-05-27
打赏
举报
回复
分多久是好啊
a_nuo
2008-05-27
打赏
举报
回复
来的还算及时啊
Strombee
2008-05-27
打赏
举报
回复
jf
Brokenfango
2008-05-27
打赏
举报
回复
J。。。。。
laorer
2008-05-27
打赏
举报
回复
。。。。紫竹不是说准备个基金会专门收捐赠的分吗
siyue_qi
2008-05-27
打赏
举报
回复
好人,谢了!
sohoxxd
2008-05-27
打赏
举报
回复
...,纯散分...
高尚...
M_song
2008-05-27
打赏
举报
回复
不抢了.嘿嘿!
M_song
2008-05-27
打赏
举报
回复
再接!
M_song
2008-05-27
打赏
举报
回复
好人!
tianyidan
2008-05-27
打赏
举报
回复
[Quote=引用 8 楼 li_hy2002 的回复:]
引用 4 楼 caoyinghui1986 的回复:
lz好人。。
抢分。。。。
[/Quote]好人。
li_hy2002
2008-05-27
打赏
举报
回复
[Quote=引用 4 楼 caoyinghui1986 的回复:]
lz好人。。
抢分。。。。
[/Quote]
老紫竹
2008-05-27
打赏
举报
回复
被我看到了!
yanjing_mail
2008-05-27
打赏
举报
回复
[Quote=引用 2 楼 gxhsnowflower 的回复:]
接分!
[/Quote]
老紫竹
2008-05-27
打赏
举报
回复
被我看到了!
Shine_Panda
2008-05-27
打赏
举报
回复
lz好人。。
抢分。。。。
fuyou001
2008-05-27
打赏
举报
回复
[Quote=引用 2 楼 gxhsnowflower 的回复:]
接分!
[/Quote]
gxhsnowflower
2008-05-27
打赏
举报
回复
接分!
加载更多回复(55)
PCB电路板散热的N种方式
通过仿真发现,与无热过孔相比,在器件热功耗为 2.5W 、间距 1mm 、中心设计 6x6 的热过孔能使结温降低 4.8°C 左右,而 PCB 的顶面与底面的温差由原来的 21°C 减低到 5°C。c、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的 上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流 下游。g、将功耗 和发热 的器件布置在散热 位置附近。
如何进行音频功放电路的散热设计?
摘要:音频功放散热设计需综合考虑功耗、热阻及散热路径优化。核心是计算发热量并降低各环节热阻:芯片结-外壳-散热片-空气。具体措施包括:选择合适的铝/铜散热片,优化鳍片结构;使用导热硅脂或导热垫降低接触热阻;PCB设计中加强焊盘铺铜和热过孔;大功率时采用强制风冷或热管。不同功率等级需差异化处理,小功率靠PCB铺铜,中功率用散热片,大功率需强制冷却。设计需预留安全裕量,并通过测试验证温度是否达标。
表面贴装的散热面积估算
在现代电子设备中,随着元器件的小型化和集成度的提高,散热问题变得越来越重要。特别是在表面贴装技术(SMT)应用中,如何有效地管理和估算散热面积以避免热干扰,成为设计人员必须重点考虑的因素。
电子器件散热应用中的温升参数常识
电子器件散热应用中的温升参数常识
MOS管发热严重,怎样有效散热与解决?-深圳阿赛姆
高效解决MOS管过热需优选低内阻器件、优化散热结构(含PCB铜箔/风冷/液冷)并精准匹配驱动参数以控制结温在安全阈值内。
非技术区
23,407
社区成员
70,513
社区内容
发帖
与我相关
我的任务
非技术区
Java 非技术区
复制链接
扫一扫
分享
社区描述
Java 非技术区
社区管理员
加入社区
获取链接或二维码
近7日
近30日
至今
加载中
查看更多榜单
社区公告
暂无公告
试试用AI创作助手写篇文章吧
+ 用AI写文章