赚分，马上结...

sizemismatch 2008-11-02 02:03:33

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setoption9 2008-11-02

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ding

结温（Junction Temperature）　　结温是处于电子设备中实际半导体芯片（晶圆、裸片）的最高温度。它通常高于外壳温度和器件表面温度。结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。最高结温（Maximum junction temperature），器件结温越低越好　　最高结温会在器件的datasheet数据表中给出，可以用来计算在给定功耗下器件外壳至环境的热阻。这可以用来选定合适的散热装置。如果器件结温超过最高工作温度，器件中的晶体管就可能会被破坏，器件也随即失效，

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