补救办法

天才在左疯子在右 2008-11-08 11:48:32

我不小心用超级兔子把开始设置里面的本地连接，宽带连接，1394连接删了，请问怎么补救啊！谢谢各位！

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l_wenb 2009-02-04

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搞定了结了啊!时间拖的长不好哦!

l_wenb 2009-01-08

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up可以的！

一半乐事 2009-01-05

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到控制面板里找。

猫已经找不回了 2009-01-02

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觉得你至电客服更快。。

焊盘脱落是无法恢复的，而飞线就是解决办法。正常应该是通过PCB板上的覆铜来完成电气连接，现在由于焊盘脱落，所以要用导线将未连接的两个电路连接起来。

Java中的泛型，在运行时刻其具体类型是被擦除的，这样我们就不能用new T(),instanceof等关操作，特别是对泛型类型的类的实例化问题，在此根据《Thinking in Java》中所讲的对类型擦除所带来问题的三种解决方案，比较了其各自的优缺点。

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BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。BGA主要工艺①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差1.5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺；②阻焊塞孔：应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板；③整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。所塞钻孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7种。 BGA焊盘脱落的补救方法1. 清洁要修理的区域2. 取掉失效的焊盘

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