2010第一个工作日散分

no_mIss 2010-01-04 10:32:28

好像发贴的API不能用了？

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victorcai2006 2010-01-06

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2010年开始JF了。。。。

sdosad5521 2010-01-06

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7761098 2010-01-06

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终于少了灌水机了

sealyna 2010-01-06

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[Quote=引用楼主 no_miss 的回复:]
好像发贴的API不能用了？
[/Quote]

哦?有接口的啊

config_man 2010-01-05

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chenyunkun2008 2010-01-05

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dahaidao 2010-01-05

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没有用过

varick_zhong 2010-01-05

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morris88 2010-01-05

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coderun 2010-01-05

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好人一生平安

chinaboyzyq 2010-01-05

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happy new year!

Mr_Nice 2010-01-04

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messi_yang 2010-01-04

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哦？

xushaohui1 2010-01-04

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vinsonshen 2010-01-04

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fenicalyang 2010-01-04

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nianran520 2010-01-04

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。。。

红街咖啡 2010-01-04

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guguda2008 2010-01-04

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一小撮不明真相的烤鸭路过

百年树人 2010-01-04

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路过

大家好，我是三石说梦，一个分享最实用知识的老bady，如果喜欢我可以关注留言哦。今天来说一说梦幻西游目前109散人最多的服务器TOP5，2021年5月28日22点左右，亲自探访的哦。老规矩，主要是从4个方面去分析。1，进入服务区排队人数。2，副本数量。3，宝图价格。4，109当前队伍数量。话不多说开搞！TOP5 华南区钓鱼岛作为老牌服务器，并且有知名主播(老王)本命的服务器，109的人数确实不少...

为什么要进行板级热设计? 总结了大概有下面几个原因： a,设备体积减小，功率上升，热流密度大幅增加. b 高温对产品的不良影响: 元器件损坏(炸管);绝缘性能下降;材料老化严重: 焊缝开裂，甚至焊点脱落等等. c, 高温对元器件的影响:电容寿命下降;电阻阻值变化;磁性器件绝缘材料性能下降;晶体管故障率上升. d, 散热问题是制约产品小型化、轻便化的关键问题. 什么是板级的热设计热设计主要体现在下面三个方面，这里我们重点是关于第二个板级的热设计。 - a, 元件级热设计: 研究元器件内部

风扇转动的快慢程度，单位为rpm（转每分），这是风扇一个比较重要的参数，高转速表明可以带来大风量，生产厂家常常把产品标准化，分为超高（U），高(H)，中(M)，低(L)等转速的产品，以供用户根据自己的情况选择使用。包括支撑的弹簧，分开轴承平衡轴心、轴承，提供高转速,低摩擦,长寿命转动、扣环，固定结核转动整个部件、电机部分，生产转动方向，能动大小转动速度关键。包括风扇扇叶，是产生空气流动的核心、散热风扇的轴心，用来支撑平衡扇叶滚动、转子磁环，永磁体，推进磁级切换转速关键、磁环外框，固定磁环。

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