散分，8点结贴

daidai_____DD 2010-05-11 07:47:02
散分，8点结贴！
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SuperTitan001 2010-05-11
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ok1411 2010-05-11
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赶上没？
伊吹萃香 2010-05-11
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JF
僵哥 2010-05-11
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接点分，过八点
daidai_____DD 2010-05-11
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占座，太短，长点
东大22春《工业锅炉（录题）》在线平时作业2-00001
多选题涉及的范围广泛，包括受热面结渣的影响因素（如煤灰特性、炉膛温度、火焰贴墙和过量空气系数）、锅炉排污方法（连续排污和定期排污）、常见除尘器类型（干式旋风、湿式旋风、脱硫除尘一体化和袋式及静电除尘器...
英飞凌创新之作：顶部散热器件，解锁OBC设计功率密度新高度
在电动汽车（EV）领域，OBC...从增加续航的角度来说：效率是实现这一目标的一个方面，这点SiC相对于Si来说，当然更有优势；另一方面，器件封装和散热设计也助力实现这一目标，尤其是在提高功率密度方面的作用越来越大。
PCB电路板散热的N种方式
通过仿真发现，与无热过孔相比，在器件热功耗为 2.5W 、间距 1mm 、中心设计 6x6 的热过孔能使结温降低 4.8°C 左右，而 PCB 的顶面与底面的温差由原来的 21°C 减低到 5°C。c、同一块印制板上的器件应尽可能按其...
表面贴装的散热面积估算
通过合理估算散热面积、优化元器件布局、避免热干扰，可以有效控制IC的结温，确保其在最大结温（TJ max）范围内运行。此外，结合散热片、风扇、热界面材料等多种散热策略，能够进一步提升系统的热管理能力。 合理的...
电子器件散热应用中的温升参数常识
Rθja 是对环境的热阻，总热量分布的空气中，适用于封装体传导 2.（图一） 还有一个参数不容忽视——Tcase，芯片的贴面温度，虽然Tcase与结温相差几度，通常比结温低 3. 结温范围（一般规定）： 消费级Si芯片产品--...
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