关于layout的问题

[zstone_c]

1. 如果我的power trace与低速信号在相邻层，而且重合会有影响吗？如果是与高速信号重合呢？
2. 关于Power via，怎么判断多大的power要几个via？
多谢～～

[Great_Bug]

学习....

[steve929]

围观高人来解答

[Linux_lee]

1,低速信号没什么关系，高速信号的话，相邻层走线最好不要平行，会导致耦合串扰
2，过孔大小和电流有正比关系，具体的可以去看有关信号完整性的书籍

[RuiEmbeddedStudio]

POWER最好有单独的平面，以分割平面的方式连接，可以减小电源回路的寄生电感，并且与地平面形成一个电容，能够抑制EMI
对于POWER的via除了要考虑过流能力外，还要考虑过孔的寄生电感，至于寄生电感要控制在多少，这要从系统的电源完整性设计考虑，一般尽量用大的过孔，并放置多个过孔来减小寄生电感，

[lyp1003]

1.电源走线与低速信号重合的话没有问题
2.过孔的选择根据电源的最大电流来定。我们在布板时，按照1个22*16大小的过孔承载1A的电流大小来定过孔的数量

[cbsqty]

如果是关键性的控制信号，就算是低速的 最好也不要走到相邻层，否则可能出现bug；
我们之前出现过，一个系统的复位信号走在power附近，导致插电源时，经常死机；相邻层应该与此类似，建议楼主注意一下。
一般的低速信号就没有所谓

楼主可根据厚度和面积计算电流的承载量，1/2盎司厚度的 一般40mil宽可承受1A电流

[tangsx1984]

学到很多知识！！！

[点点吃得太多了]

1. 这个与你pcb的分层有关, 如果两层信号层之间有电源层和地层, 你怎么样都不成问题, 如果没有, 无论你是重合还是平行, 或是交叉, 都是会有影响的, 影响的大小要看你的人品.

2. 多放几个via, 真的那么难吗? 我给你一个数据, 电流*10=个数, 应该够用了, 这也与你的via半径和分布位置有关.