请教PCB布线的原则

wowocpp 2010-09-17 05:36:03
各位大侠,我新手,现在要画一个双层电路板的PCB图,元器件摆放好了,不知道如何布线,不知道有没有什么规则。
比如说,先干什么,后干什么。
下面是我的一些疑问:
1.是先补跨度大的线,还是离的近的线
2.是最后布电源线和地线吗
3.布线之前应该把所有的元器件都放置到要求的固定位置上吗?
4.一般是怎么处理那种需要绕很远的线
5.走线的时候,转折的地方应该是钝角,这个转折处是不是不能过长
6.一般的走线都要尽量平行或者垂直于板子的边沿吗?
大侠们在布线的时候,有什么好的习惯和经验也请分享一下,
比如你面对一个相对来说简单的PCB图,你一般先干什么,然后干什么?
如果您有什么好的资料,也可以共享一下。
分不够,可以加,呵呵
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wowocpp 2010-09-26
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谢谢楼上各位了
用户 昵称 2010-09-21
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还有,摆元件要考虑怎么焊,手工焊还是机器焊,是自己焊还是找人焊,这都是需要注意的。一般人的焊接水平是远不如板厂小姑娘的水平的。
丰满 2010-09-20
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这个很简单啊,在你画线的时候,打个电话给你的制版厂家,看看他们能做的范围就可以的了,他们会详细的告诉您标准的,也就是他们能做到的工艺水平,同时你画板以后就可以直接做了,万一你按照自己定的规则来做,而制版厂家做不了要重来多不好的。。。。。
guetcw 2010-09-20
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简单归纳几个步骤
1.向板厂确定加工能力和工艺,尽量不要使用它的极限工艺
2.模块化布局,先将一些位置固定的元器件放好。然后根据功能,散热要求,调试维修方便等原则摆好其它元件。
3.根据板子结构和元器件封装结构设定好禁止布线区,机械孔,定位孔,铣槽等。
4.设置布线规则,线宽,线距,过孔,层叠等,通常一块板过孔种数3个左右。
5.两层板先布地线,然后电源,信号线,特别注意模拟地,以及模数混合系统地的处理。
6.DRC检查,优化走线加粗电源线,调整丝印字符。
7.输出geber文件钻孔文件和其它一些加工辅助文件,用CAM350或其它工具检查geber文件。
用户 昵称 2010-09-20
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最好找一个身边的人,方便请教的,你要做dip封装的焊盘,最好使用库里面默认的,因为他已经考虑了方方面面的东西。
wowocpp 2010-09-20
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还想请问一下,孔的设置,比如我要做一个直插的元器件的焊盘,焊盘的孔的内径和外径一般怎么设置,外径比内径一般大多少。在布线层上和drill层上有什么区别?
还有就是我要设置一个直径2.7mm的安装孔,怎么确定各层的参数,谢谢了,请告诉我吧,星期三结贴
用户 昵称 2010-09-19
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这都是师傅说的,俺自己只是执行,俺最小过孔内径一般是12-15,外径一般比内径大10-20。

线宽最小是6 mil,一般不小于8mil,间距最小是5mul,一般不小于10mil。
wowocpp 2010-09-19
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谢谢楼上的老大,那么一般过孔您都设置多大,各种安全间距设置多大,
用户 昵称 2010-09-17
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正面背面的线最好不要平行,跟边沿没关系,如果你布的是低速,几十兆的都是低兆,又准备在室内环境使用,几乎没什么忌讳的。

转弯最好不要转直角或锐角弯,转弯大小自便,在板子有足够的空间的情况下,转弯越小,走线越长,走线应该尽量短,所以转弯不宜太小,多组平行线要转齐

文字不能压过孔

文字最多两个方向
用户 昵称 2010-09-17
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先摆好元件,这是最关键的,布的好不好,容易不容易,跟元件怎么摆有相当大的关系
摆好主元件,再摆电容电阻
然后先布电和地,电要粗一些
过孔不能太小

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