做软件研发好还是做硬件研发好?

xiaoxiao169 2010-10-27 03:13:25
硕士毕业,做软件研发还是硬件研发,还是FPGA开发,芯片设计,DSP开发,哪个发展更好一些??
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tomorrow619810 2010-10-27
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我建議硬件吧 ,軟件人太多 ,比較掉價!
hackervip1988 2010-10-27
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硬件 不错
lwk2011 2010-10-27
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感觉硬件比较好一些,软件难做好。
abcdef1111111 2010-10-27
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硬件不错,但是硬件还得懂点软件方面的,这样更有前途
xiaoxiao169 2010-10-27
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呵呵,1、2、3猜得不对哦。

[Quote=引用 5 楼 yannanfei2010 的回复:]
1、楼主是应届硕士
2、楼主拿到了HW的软件研发offer
3、楼主可能也拿到其它某一家大公司的offer,方向可能是偏硬件方向
4、楼主是女生
5、以上各点纯属推测
[/Quote]
porschev 2010-10-27
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不清楚。。。。估计硬件也不错
yannanfei2010 2010-10-27
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1、楼主是应届硕士
2、楼主拿到了HW的软件研发offer
3、楼主可能也拿到其它某一家大公司的offer,方向可能是偏硬件方向
4、楼主是女生
5、以上各点纯属推测
xiaoxiao169 2010-10-27
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其实我指的就是华为那几个职位,软件研发和编程的具体区别在哪??我好像还没具体搞清楚
微笑明明 2010-10-27
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真不错
blue881280 2010-10-27
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软硬不分家,除非是那种纯软的。
你说的那三种做好了发展都很好,芯片设计?你说的是内部还是外围呢?如果是微电子方面的,发展方向就是高端技术人才。
yannanfei2010 2010-10-27
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讲不清,楼主都已经硕士毕业了还没搞清楚,别人更搞不清了
内容概要:本文针对无刷直流电机驱动的电子机械制动(EMB)执行器,建立了考虑Stribeck摩擦特性的非线性耦合动力学模型,并在Simulink环境中完成了系统级仿真分析。研究综合集成了电机动力学、齿轮传动机构与制动执行机构的动力学特性,构建了高保真的机电一体化系统模型。重点引入Stribeck摩擦模型以精确描述低速工况下执行器内部存在的静摩擦、粘滞摩擦与库仑摩擦之间的过渡行为,有效提升了系统在启停、反向运动等瞬态过程中的动态响应仿真精度。通过多工况仿真验证了模型的有效性,能够准确反映摩擦引起的爬行、滞后与定位误差等非线性现象,为EMB系统的高性能控制算法设计(如摩擦补偿、滑模控制)与结构优化提供了高可信度的仿真平台。; 适合人群:从事汽车电子制动系统、电机驱动控制、机电系统建模与仿真研究的研究生、科研人员及工程技术人员,需具备扎实的机械动力学、自动控制理论基础和MATLAB/Simulink仿真能力。; 使用场景及目标:①用于高精度电子机械制动系统的设计验证与性能预测;②为消除摩擦非线性影响的先进控制策略(如自适应控制、智能控制)提供精确的被控对象模型;③深入探究Stribeck摩擦等非线性因素对系统动态性能(如响应延迟、稳态误差)的作用机理; 阅读建议:读者应结合提供的Simulink模型文件,深入剖析Stribeck摩擦模块的数学实现与参数辨识方法,建议通过改变输入指令(如阶跃、正弦)和负载条件进行对比仿真,以直观理解非线性摩擦对系统动态特性的影响。

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