PCB地线布线问题

[maverics]

控制电路，速度不高，但器件比较多，布线时遇到了问题，信号线和电源布线完毕之后，PCB Top Layer和Bottom Layer铺地，所有网络为地的焊盘、过孔等都自动与地层相连，我的问题是不同元件的地没有通过导线相连，只是通过大范围布的地层相连，是否能够满足工作需要，电源片子额定输出电流800mA，元件主要是单片机、八路OC门、光耦，我觉得单个元件耗电都不会太大，但是这种没有导线，只有地层提供电源地导电回路的设计是否可行，期待各位大牛的指点，谢谢！

[qinhuan7]

大虾们说得对啊

[he_3547]

电路板上与数字电路接地点分隔，数字和模拟部分分开放置。
在多层板设计中，接地面积越大越好，以减低电压和把模拟信号掩蔽起来
把敏感度低的模拟信号与高速时钟和驱动电路分隔开来。
高频电路的线迹必须经过特别布置，甚至加上屏蔽以符合电磁干扰及射频干扰的管制要求。
初级电源供应电路的引入端须有足够的分隔。
如果电源的输出负极接地，输出负极独立，与保护地一点接地，一般不通过外壳传输电流。
回路走线避免来回缠绕

[健忘的过去]

大面积铺地，也就是覆铜吧。
800mA的电流，完全可以，我的2A的也都类似这样的设计

[bitsega]

可以，非常好

[leochan2002]

用地层最好

[tanbilin123]

可行，这相当地铺铜

[zhongweicontrol]

电流不是很大，呵呵

[duzhaixie]

引用 3 楼 fuxilu 的回复:

电路板中地的存在是为了提供电平基准，地线面积越大，这个基准就越稳定，所以一般绘制PCB板的时候地线并不是用导线来布，而是用铺地的方式，这样就可以增加地的面积，是这个基准更稳定。所以你的做法是没有问题的。 但是，铺地后，有时会因为期间布局布线不够合理的影响，个别地方会出现一根很小的导线连接后面很多器件的地。这个时候要把该部分尽量加粗。 还有，你说到你用到了光电耦合……

顶3楼，同样有个问题“个别地方会出现一根很小的导线连接后面很多器件的地”是指哪种情况？

[enakorin]

同样不太明白布线问题，来学习一下

[zjm499767]

都是数字电路，咋怎都没事，有钱就上4层板，单独电源，地层。

[EE_engineer]

有隔离，地应分割，再根据工作频率采用单点或多点接地

[Alpha00]

引用 23 楼 bigbat 的回复:

这样做不可以！如果线较密可能出现“孤岛”。两个或多个“孤岛”用细的地线连接，你说呢！ 采用0欧电阻可以起到隔离作用么--不可以！

出现“孤岛”问题，我平时的处理是加带孔的焊盘，这样应该没问题吧，当然前提是上、下两层地。（不过也碰到过top面有孤岛，正对的bottom面 那片都没地的 ）

[Alpha00]

引用 44 楼 francesc4 的回复:

同样不太明白布线问题，来学习一下

一般我的习惯是“上进下出、左进右出 ”

[acolorwolf]

回复有分的吗？

[chezzy]

学习下！电子圈

[sunsun8888]

gnd用pour copper.

[wjcapple]

来学习一下的

[yangbaoshun1988]

引用 43 楼 duzhaixie 的回复:

引用 3 楼 fuxilu 的回复: 电路板中地的存在是为了提供电平基准，地线面积越大，这个基准就越稳定，所以一般绘制PCB板的时候地线并不是用导线来布，而是用铺地的方式，这样就可以增加地的面积，是这个基准更稳定。所以你的做法是没有问题的。 但是，铺地后，有时会因为期间布局布线不够合理的影响，个别地方会出现一根很小的导线连接后面很多器件的地。这个时候要把该部分尽量加粗。 ……

他这里说的 我估计是铺地后有些器件的GND并没有成功的与GND连接在一起 那么这细线就是GND的丝线了 再用导线与地平面连接在一起就好了 不知说的对不对~

[liaohuanjun]

 在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度。它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2。   具体来说，它和长度也可以说厚度的换算方法如下： 首先，我们知道铜的密度常数和相关单位换算公式如下： 铜的密度ρ=8.9g/cm31厘米（cm）=10毫米（mm）； 1毫米（mm）=1000微米（um）1mil≈25.4um1 FT2≈929.0304 cm21mil≈25.4um 根据质量的计算公式m＝ρ×V（体积）＝ρ×S（面积）×t（厚度）， 知道铜箔的重量除以铜的密度和面积即为铜箔厚度！ 从前文又知，1OZ=t×929.0304cm2×8.9g/ cm3=28.35g/ cm2 所以，t=28.35÷929.0304÷8.9cm≈0.0034287cm=34.287um≈34.287÷25.4mil≈1.35mil由此可知， 1OZ铜箔的厚度约为35um或者1.35mil。 1毫米（mm）=39.37密耳（mil）；1密耳（mil）=0.0254毫米（mm） 常温下，PCB上1mm宽的铜箔导线（1OZ铜厚）可以承载（1）A电流。 常規：板厂如果不是特殊说明了，都是使用的半盎司铜的基板，沉铜过程中再上半盎司也就是说，要承载1安培的电流，至少需要1mm（40mil）宽的导线。 电源内层目前行业内部都是半盎司的铜厚，也就是2mm宽的铜箔导线（1OZ铜厚）可以承载（1）A电流 top 和 bottom 层到地的导电孔，铜孔的铜壁通常是比较厚的，通常我们的设计规则只要内孔与表层走线的一半就能满足设计。 还要避免设计中的过孔将内部电源地层，分割的太凌乱。

[Jacky_VS]

高频或小信号电路的电源和地的布线很重要呢！