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控制电路，速度不高，但器件比较多，布线时遇到了问题，信号线和电源布线完毕之后，PCB Top Layer和Bottom Layer铺地，所有网络为地的焊盘、过孔等都自动与地层相连，我的问题是不同元件的地没有通过导线相连，只是通过大范围布的地层相连，是否能够满足工作需要，电源片子额定输出电流800mA，元件主要是单片机、八路OC门、光耦，我觉得单个元件耗电都不会太大，但是这种没有导线，只有地层提供电源地导电回路的设计是否可行，期待各位大牛的指点，谢谢！展开阅读全文
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布线的一般原则：走线尽量短，环路面积尽量小。
如果只有数字电路，而且每个器件的功耗都不高时，这样布线不会有什么问题。
如果有模数混合电路、大功率回路就要考虑地层的划分了。
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地线，越大越好
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电路板中地的存在是为了提供电平基准，地线面积越大，这个基准就越稳定，所以一般绘制PCB板的时候地线并不是用导线来布，而是用铺地的方式，这样就可以增加地的面积，是这个基准更稳定。所以你的做法是没有问题的。
但是，铺地后，有时会因为期间布局布线不够合理的影响，个别地方会出现一根很小的导线连接后面很多器件的地。这个时候要把该部分尽量加粗。
还有，你说到你用到了光电耦合器件，这一般都是隔离用的，那么地通常地也要隔离，可以采用0欧电阻或者磁珠之类的隔离。
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地平面设计得不错。在电源和地之间应保证最小回路。
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铺一层地线就行
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“一根很小的导线连接后面很多器件”这里很小的导线是什么，是大范围铺地与焊盘之间的连线，还是布局不合理导致某处狭小的铺地区域，而该区域后面还有大量的器件
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请问地线是否需要考虑承载电流的问题，如供电芯片额定电流800mA，我的系统估算电流不会超过600mA，一层地线能否承担
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