刷结贴率散分

西伯利亚猫 2012-09-10 05:40:13

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都市劳工 2012-09-10

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这些热量必须通过多种物理机制逐层导出至外部环境，才能维持芯片结温在安全范围内（通常°C）。整个散热链路涉及三个基本传热模式：热传导负责热量在固体材料内的传输；热对流主导热量由固体表面向流体介质的转移；...

热源部件典型功耗范围散热挑战 GPU核心 300–450W 高热流密度，需快速导出显存（GDDR6X） 60–90W 结温控制难，影响稳定性 VRM供电模组 50–80W 分布分散，易局部过热热量主要通过导热（从芯片到散热器）、 ...

在紧凑的PCB布局和双槽甚至三槽机箱空间限制下，如何有效导出芯片结温并维持长期稳定运行，已成为用户、OEM厂商乃至整个硬件生态关注的核心议题。更进一步，随着光线追踪、DLSS 3.0等高负载技术普及，瞬时功耗波动...

传热方式典型应用场景关键影响因素热传导 GPU → 均热板 → 鳍片接触压力、TIM热导率、材料厚度强制对流风扇吹拂散热鳍片风量、风压、气流路径、灰尘积累辐射显卡背板、裸露金属部件表面发射率、周围物体...

// 模拟热管温度分布的一维有限差分法（简化版） #include #define N 100 // 离散节点数 #define L 0.15 // 长度（m） #define dx (L/N) // 空间步长 #define alpha 1e-4 // 热扩散率（m²/s） double T[N+1], T_...

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