Allegro中Package和Footprint的区别是什么

kaixinguo1345 2012-11-21 08:51:37

Allegro中Package和Footprint的区别是什么

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qianlisen2009 2012-12-05

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一个是包装方式，一个是封装形式；包装就是你电阻买来是什么装的，卷、盘、管等等；封装就是0201、0402等。

freescales iMX515 OrCAD&Allegro 格式的封装库。注意，是OrCAD 10.5以上版本能打开； Allegro 15.7以上版本能打开。文件仅仅是iMX515芯片的封装库。 I.MX51_19x19_Orcad_symbol_and_footprint

Symbol所需层面： Package Geometry – Silkscreen_top(零件外框层，此层面不可压PAD) Package Geometry – Slodermask_top（防焊层） Package Geometry – Dimension（标注尺寸） Package Geometry – Footprint（封装名称） Package Geometry – Pad（PAD名称） Package Geometry – Hight（高度）

本课程介绍PADS-VX软件应用，软件的主要三部份分别为Logic、Layout、 Router，Logic绘制原理图设计，Layout用于布局布线，Router为高速布线器，它多用于高速PCB设计的高密度布局布线工具，如平板电脑，ＰＣ主板，智能手机等，课程内容主要围绕ＰＣＢ设计讲解与应用，轻松入门。

零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳，主要起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电子技术飞速发展，集成电路封装技术也越来越先进，使得芯片内部电路越来越复杂的情况下，芯片性能不但没受影响，反而越来越强。在Cadence软件中，设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入PCB Editor中，并对电路板进行布局布线，就必须首先确定原理图中每个元件符号都有相应的零件封装（PCB Footprint）。虽然软件自带强大的元件及封装库，但对于设计者而言，往往都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库。在Cadence中主要使用Allegro Package封装编辑器来创建和编辑新的零件封装。

3D模型其实和平常的PCB的封装是一样的都是一个单独的文件，需要设置Allegro的库路径，这样在查看整体的3D模型时，才能整版的效果。在下面的对话框中，首先我们可以看到一个方框，就是我们刚才设置的模型，然后点击左下角，选择我们的3D model，此时我们点击鼠标，可以看到两个模型可以移动，把他们移动大概的位置，然后使用下面的offset进行对齐。以上资料主要是本人在PCB设计中和网络搜索整理而成。

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