PCB footprint制作问题

qidanei_ysu 2013-01-30 01:31:30

这些天在用orcad画原理图，基本学会了，有个问题一直不懂，请教各位高手，orcad中元件的封装如何制作？在哪块呢？一直找不着。

...全文

1822 6 打赏收藏转发到动态举报

写回复

用AI写文章

6 条回复

切换为时间正序

请发表友善的回复…

发表回复

竹剑 2013-02-01

打赏
举报

嗯，orcad capture只是绘制原理图的，是cadence的其中的一个功能模块，我说的另外两个pad designer和PCB editor也都是cadence的另外的功能模块，pads我暂时没用过，不好意思，帮补了你，你网上找找教程吧

qidanei_ysu 2013-02-01

打赏
举报

并没有安装candence，只安装了orcad capture和pads9.3.生成网表没有用到pads，只是capture画原理图的一个步骤。不应该和其他的相关哪。

竹剑 2013-02-01

打赏
举报

这个我之前碰到过，你是不是移动过Cadence安装后的文件夹？我当时是在“Creat netlist”对话框里的PCB Editor的面板下的“Creat PCB Editor Netlist”那一行的setup的设置里面，将配置文件指定到C:\Cadence\SPB_16.3\tools\capture\allegro.cfg解决的。如果你的不是这个，你看下操作对没或者其他的设置你有没有改，注意“Other”面板中的“Formatters”选择“oraccel.dll”。我这个是为了生成allegro用的netlist这样做的，不知道pads能不能这样

qidanei_ysu 2013-02-01

打赏
举报

orcad capture中生成网表Netlist时，选layout不能时ERROR [CAP0020] Unable to open netlist format file: C:\Program Files\orCAD10.3-capture\dsn2mnl.dll，这是为什么呢？知道么？

qidanei_ysu 2013-01-31

打赏
举报

嗯，oracd capture不能建立元器件封装是吧！刚学，概念很模糊，我实习用的是orcad capture和pads 9.3精简版搭配做电路设计。你讲的candence我浏览过，目前没打算学它。

竹剑 2013-01-31

打赏
举报

原件的封装是先画pad，在画package的，我用的是16.3的，举个例子。比如说，一个电阻需要两个方形的焊盘（一样大小的），那么你先要运行这个程序Cadence》release 16.3》PCB Editor Utilties》Pad Designer，在这里面设计一个焊盘，在里面输入焊盘的尺寸，阻焊层和加焊层的尺寸，选择是贴片的然后保存这个股焊盘，你就成功创建了一个焊盘。接着运行PCB Editor，选择“NEW”（新建），会弹出一个对话框，在里面输入你要建的封装的名字（还可以选择你把封装保存到了哪个文件夹），并选择Package symbol这个选项，OK之后进入创建的界面，把之前创建的PAD放进来，然后画上丝印层，区域范围和其他的你要用到的一些参数就行了。这样一步步的来，网上有很多教程的，根据教程自己慢慢来，教程做一步，你就做一步，慢慢的就熟练了，原理就懂了，就会举一反三了。