centos 6.4 重启后无法进去系统错误提示 system_call_fastpath

zhujinpengliang 2014-01-13 11:28:48

出现如下图的错误，请各位看看是怎么回事？

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swjtu092285 2014-09-12

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楼主解决了没有？也遇到相同的问题了，

q598653047 2014-05-15

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同求啊。。。楼主解决了没。。。

王铁牛_4gPx 2014-05-15

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在线跪等，

王铁牛_4gPx 2014-05-15

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哥们，遇到同样问题，跪求呀，

李子无为 2014-02-24

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配置过SeLinux吧？有时候配的不对会出现kernel panic 貌似是三星的显示器

linlan999 2014-01-28

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引用 1 楼 erhou134 的回复:

内存地址很高说明是内核报的错，猜的。。。不懂我只是想问下lz这是什么显示器。。很古老的样子

似乎是飞利浦的吧？ lz用的是 centos 6.4 吧？刚刚升级的内核？之前做过什么修改？

空的 2014-01-13

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内存地址很高说明是内核报的错，猜的。。。不懂

我只是想问下lz这是什么显示器。。很古老的样子

绕过微信公众号、小程序的强制摄像头扫码登陆.zip

《5G通信中GFDM技术的MATLAB模拟研究》 5G技术作为当前通信领域的核心技术，以其高速率、低时延和大连接能力，为智能交通、远程医疗等新兴应用场景提供了关键支撑。其中，GFDM（广义滤波离散多音调）作为一种多载波调制方案，因其在资源分配上的灵活性和频谱利用率较高，受到广泛关注。该文件“Generalized-GFDM-Framework--master.rar”提供了基于MATLAB的GFDM算法实现，适合作为初学者了解5G通信技术的参考资料。 GFDM属于非正交多载波技术，其核心在于将时频资源组合为复数块，并通过滤波操作优化信号质量，从而降低干扰。相较于传统OFDM，GFDM在帧结构上更具适应性，能够更有效地应对信道变化，并在能效和频谱利用方面表现更优。MATLAB作为一款功能强大的计算与仿真平台，广泛应用于通信系统的开发与测试。在MATLAB中实现GFDM系统，需首先掌握其基本结构，包括信号生成、滤波器配置以及调制方式的设定等。该框架可能包含以下几个主要部分： 1. **信号生成**：通过子载波数据经过滤波处理后合成完整符号，涉及傅里叶变换、滤波器应用及子载波映射等操作。 2. **滤波器配置**：选择满足系统需求的滤波器，如低通、带通等，需考虑其阻带抑制、过渡带宽度等参数。MATLAB提供了多种滤波器设计方法，如fir1、equiripple等。 3. **调制映射**：根据不同的调制方式（如QAM、QPSK），生成对应的星座图，并将符号映射至各子载波。 4. **信道建模**：模拟无线信道中的多径、衰落等现象，以评估系统在真实环境下的表现。 5. **接收处理**：包括滤波、FFT逆变换、信道估计与均衡等步骤，用于恢复发送的数据。 6. **性能分析**：通过误码率、频谱利用率等指标，评估系统在不同信道条件下的表现。通过学习该MATLAB代码库，不仅能够理解GFDM的理论基础，还能通过实际编程加深对其工作机制的掌握，提高算法实现能力。其中提到的“movewu2”和“wingggr”可能为特定函数或模块，具体功能需结合代码内容进一步分析。该资源为通信技术研究者和学习者提供了实践平台，有助于深入理解5G通信系统中的GFDM技术，为后续研究与开发奠定基础。资源来源于网络分享，仅用于学习交流使用，请勿用于商业，如有侵权请联系我删除！

### 半导体行业标准合集：SEMI标准解析 #### 一、概述 SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）作为全球领先的行业协会之一，在半导体制造及相关领域内制定了广泛的标准和指南，旨在确保产品的互操作性、兼容性和安全性。本文将深入探讨SEMI E1-0697这一标准中的重要内容——《3英寸、100毫米、125毫米及150毫米塑料和金属晶圆载体规格》。 #### 二、SEMI E1-0697标准详解 ##### 1. 标准范围与目标 SEMI E1-0697标准主要定义了用于加工和处理3英寸（约76.2毫米）、100毫米、125毫米及150毫米直径晶圆的塑料和金属载体的尺寸要求。该标准适用于各种类型的晶圆载体，并且分为两种分类： - **通用用途**：涵盖了3英寸、100毫米、125毫米及150毫米晶圆的尺寸。 - **自动运输用途**：特别针对自动化晶圆加工设备对接口的要求，适用于125毫米和150毫米晶圆的尺寸。 ##### 2. 尺寸要求为了符合SEMI E1-0697标准，晶圆载体必须在规定的尺寸范围内制造，并且在按照制造商推荐的方法使用时保持尺寸稳定。这意味着载体的设计和制造必须满足严格的公差要求，以确保与自动化设备的良好配合以及晶圆的安全处理。 ##### 3. 安全考虑虽然该标准未明确涉及安全问题，但在实际应用中，晶圆载体的安全性至关重要。制造商应遵循相关的安全指南和规定，确保产品在整个生命周期内的安全性。 #### 三、SEMI标准体系 SEMI标准不仅限于晶圆载体的尺寸要求，还覆盖了广泛的领域，如： - **设备自动化硬件**：规范了半导体设备中的机械部件和系统的标准化接口，以实现设备之间的无缝集成。 - **设备自动化软件**：定义了软件接口和通信协议，支持设备间的数据交换和控制。 - **设施**：包括了对半导体制造设施的设计、建设和维护的要求。 - **平板显示**：针对平板显示器生产过程中的材料和工艺制定标准。 - **气体**：涉及到半导体制造过程中使用的特殊气体的质量和安全要求。 - **材料**：涵盖了用于制造半导体器件的各种材料的标准。 - **光刻**：定义了光刻技术中的关键参数和技术要求。 - **封装**：针对半导体器件的封装技术提供指导。 - **过程化学品**：制定了用于半导体制造过程中的化学品的标准。 - **安全指南**：提供了关于半导体生产和使用过程中的安全措施的建议。 - **硅材料与过程控制**：针对硅基半导体材料的特性和制造过程制定标准。 - **可追溯性**：确保半导体产品从原材料到成品的整个生命周期中的可追溯性。 #### 四、结论 SEMI标准对于半导体行业的发展具有重要的意义，它不仅提高了设备和材料的兼容性与互操作性，还促进了行业的整体技术水平提升。通过实施这些标准，可以有效减少制造成本，提高生产效率，同时保证产品的质量和安全性。对于从事半导体制造的企业和个人来说，深入了解并遵循SEMI标准是至关重要的

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