焊盘脱落是因为什么。

伊Q素惜 2014-07-29 09:47:01

打孔时，出现了如图所示的情况。但是以前用相同的打孔针都是可以的，没有问题。有朋友说是我PCB图中封装标准与间距的问题。请大神帮忙分析下是什么问题。

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dceacho 2014-07-30

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我也不知道拿到PCB厂去问下他们,他们肯定知道

冯大同 2014-07-30

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PCB板材与阻焊膜不匹配，热风整平时过锡次数太多，锡液温度或预热温度过高，焊接时次数过多等等都会导致PCB焊盘脱落，具体需要依据相关标准对PCB板材进行物证鉴定。

焊盘脱落是无法恢复的，而飞线就是解决办法。正常应该是通过PCB板上的覆铜来完成电气连接，现在由于焊盘脱落，所以要用导线将未连接的两个电路连接起来。

PCBA在生产过程中，PCBA可焊性差，有时候还会产生PCBA焊盘脱落的现象，我们可能会直接想到是由于PCB生产的问题，但事实上原因并没有这么简单，接下来就对PCBA焊盘脱落原因进行分析。

BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。BGA主要工艺①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差1.5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺；②阻焊塞孔：应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板；③整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。所塞钻孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7种。 BGA焊盘脱落的补救方法1. 清洁要修理的区域2. 取掉失效的焊盘

一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法.pdf

在PCB 设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB 工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。以下将详细介绍 PCB设计中焊盘的种类及设计标准。一、焊盘种类总的来说焊盘可以分为 7 大类，按照形状的区分如下方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制 PCB 时，采用这种焊盘易于实现。圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。岛形焊盘——焊盘与焊盘间的连线合为一体。常用于立式不规则排列安装中。比如收录机中常采用这种焊盘。泪滴式焊盘——当焊盘连接的走线较细时常采用，以防焊盘起皮、走线与焊盘断开。这种焊盘常用在高频电路中。多边形焊盘——用于区别外径接近而孔径不同的焊盘，便于加工和装配。椭圆形焊盘——这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力，常用于双列直插式器件。开口形焊盘——为了保证在波峰焊后，使手工补焊的焊盘孔不被焊锡封死时常用。PCB设计中焊盘的种类以及设计标准解析二、PCB 设计中焊盘的形状和尺寸设计标准1. 所有焊盘单边最小不小于 0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的

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