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分享:影响超极本散热的三个因素
znuoghco
2015-06-02 11:23:25
现在用的笔记本,散热不是很好,看个视频就发烫,影响超极本散热有以下因素:
1、散热空间足够大;
2、散热风道设计要合理;
3、高发热量元件不能过于集中。而对于超极本来说,散热空间不用说了,肯定没有那么大;
4、高发热量元件不能过于集中也问题不大,电子元件耐高温性都比较强,主要就看散热风道设计是否合理了。
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分享:影响超极本散热的三个因素
现在用的笔记本,散热不是很好,看个视频就发烫,影响超极本散热有以下因素: 1、散热空间足够大; 2、散热风道设计要合理; 3、高发热量元件不能过于集中。而对于超极本来说,散热空间不用说了,肯定没有那么大; 4、高发热量元件不能过于集中也问题不大,电子元件耐高温性都比较强,主要就看散热风道设计是否合理了。
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nutxzycftqg
2015-06-02
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谢谢,我正在找这个呢。
系统
散热
问题“元凶”接触热阻?定义、
影响
因素
、应用案例
摘要: 本文探讨界面导热材料(TIM)对降低电子设备接触热阻的
影响
。接触热阻主要由表面粗糙度、间隙空气等
因素
导致,通过选用高导热系数的TIM可有效改善
散热
性能。文章从热阻原理出发,结合案例分析了不同TIM类型的选择标准(间隙尺寸、接触压力、介电强度),并强调需根据整体热阻设计评估TIM效果。结果表明,TIM的合理应用可显著降低元器件温度,尤其在强制对流场景下温差改善更明显。最后指出,设计者需综合热阻网络与TIM特性进行优化选择。 (字数:149)
技术
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:PCB电路板进行
散热
处理的重要技巧
电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行
散热
处理十分重要。 印制电路板温升
因素
分析 引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化。 印制板中温升的2种现象: (1)局部温升或大面积温升; (2)短时温升或长时间温升。 在分析PCB...
【转载】CPU
散热
器详解
最近笔者的老旧台式机更换了一些硬件,结果CPU
散热
器的扣具坏掉了(AMD双核速龙4200+),着实从没了解过这个东西,
分享
以下的内容算是学习了吧 我们经常会看到或者听到这样一群困难户发出求助的声音:新换的
散热
器肿么和平台不兼容啦?
散热
器的扣具感觉很松动,无法卡紧主板,不知道对散
散热
器设计准则与优化设计
由此可以看出,
散热
器的优化设计就是确定
散热
器基板的长、宽、厚度、肋片厚度、肋片间距等参数,从而从多组不同的
散热
器参数组合中,找出最优解。基板厚度增加可以改善温度不均问题,并能提高
散热
器的抗热冲击能力,但太厚的基板除了浪费材料增加
散热
器自重外,也会造成热的累积,反而使热传导能力降低。我们做工程项目,还需要结合项目的实际需求,比如空间尺寸限制,对
散热
器的长宽高尺寸限定,然后结合理论估算的体积,合理分配各参数。另外,设计与制造是息息相关的,了解
散热
器的种类与工艺相关技术信息,能更好为设计服务。
90%工程师忽略的
散热
误区!直肋片摆放位置竟
影响
30%
散热
效率?
在做实际项目时需要辩证去看待问题,尤其是实际应用场景有其它外部
因素
,比如吸顶、壁挂等形式的产品中带的
散热
器,如下图所示,以上只是自然对流的情况,如果是有风扇的强迫对流
散热
设计,情况会更复杂,因为风速变化还
影响
整个系统的阻抗。如果板翅型鳍片
散热
器安装正确的话,鳍片的表面积与气流方向一致,对流换热有帮助,如下图所示,初步看来,其他不变的情况下,确实是A变大,Q肯定是越来越大,但实际情况要复杂得多。其
散热
能力,考量的并不是表面积,而是与流过的气流接触的表面积才对换热有帮助。
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