4412的usb2.0两层板走差分对，这样可以么？

nanhaidexianren 2015-08-28 11:48:36

如下图所示，第一次画差分对，下面是demo的走线。不是很懂。我仿照这来就可以么？
有什么需要注意的地方么？

另外附上板子的pcb，求大神指导呀

...全文

278 4 打赏收藏转发到动态举报

写回复

4 条回复

切换为时间正序

请发表友善的回复…

发表回复

nanhaidexianren 2015-09-02

打赏
举报

回复

有人肯定，我就结贴了~谢谢大家了

qq_25088267 2015-09-01

打赏
举报

回复

两条差分信号线尽量靠近就行了。这样才能尽量保证环境干扰能同时作用于两条信号线上，那么在受干扰的时候两条线同时是高电位或低电位，而不是差分信号，从而可以分离出干扰信号以达到抗干扰能力

venus5712 2015-08-31

打赏
举报

回复

Cadence吧

xqhrs232 2015-08-30

打赏
举报

回复

差分线等长应该就差不多了吧？这个PCB是什么软件画的？很高级啊！

polar Si8000m是全新的边界元素法场效解算器，建立在我们熟悉的早期Polar阻抗设计系统易于使用的用户界面之上。 Si8000m增加了强化建模技术，可以预测多电介质PCB的成品阻抗，同时考虑了密排差分结构介电常数局部变化。建模时常常忽略了表面涂层，Si8000m模拟涂层与表面线路之间的阻焊厚度。这是一种更好的解决方案，可根据电路板采用的特殊阻焊方法进行定制。新的Si8000m还提取偶模阻抗和共模阻抗。（偶模阻抗是当两条传输线对都采用相同量值、相同极性的信号驱动时，传输线一边的特性阻抗。）在USB2.0和LVDS等高速系统中，越来越需要控制这些特征阻抗。

Dynamix 保留本作品所有权利. ALL RIGHTS RESERVED by DYNAMIX. 本作品采用知识共享署名-非商业性使用-相同方式共享 4.0 国际许可协议进行许可。本设计是一款符合 USB 3.0 要求的，兼具有5V快速充电特性的一款超高速分线器。本设计从原理，布线，采购，制造均有本人亲自把关，用料考究，稳定性强。本人尊崇开源的思想，希望通过这样一个简单的设计，抛砖引玉，让国内的爱好者们在分享中学习，在学习中交流。这仅仅是个开始，我会在接下来的业余生活中带给大家更多更好的作品。本设计经过两次迭代实物验证，除厂商不对外开放的OTP功能外完全实现TUSB8041其余各项功能。其功能主要包括: 实现 USB 3.0 集线器功能，向下兼容 USB 2.0 链路；实现四个USB-A 母座下行端口和一个USB-B 母座上行端口以最高近似 5Gbps(SuperSpeed)的速率传输数据；设备可以通过 5.5 外径 2.5 内径 DC 电源接口供电，供电电压为 9V~14V DC，所需适配器功率不低于 45W *；在外部电源接口插入后，设备电源将自动从上行 Vbus 端口供电切换至外部独立供电；设备属性可以通过外部 EEPROM 修改，提供默认配置二进制文件(*.bin); 在默认配置下,上行端口连接时，四个下行端口支持 CDP,DCP 协议最高2A@5V快速充电模式；在默认配置下,上行端口未连接时，四个下行端口支持 ACP1/2,CDP,DCP 协议最高2A@5V快速充电模式；下行四个端口采用独立限流开关控制，当任意一个下行端口输出电流超过 2A 时，PC端将会收到下游端口过流通知并可手动复位；主芯片TUSB8041 pin-to-pin 兼容TUSB8041A，经过验证可以实现 USB 3.1 Gen1 标准。本设计使用 Altium Designer 绘制原理图文件和 PCB 文件。PCB 经过样品生产后，手工焊接并调试。调试测试电压，电流，时钟频率等参数，并针对限流，过流，警告，快充等特性单独测试。同时，粗略对比高速 SSD 移动硬盘在大文件传输过程中直接连接 PC 与经过 HUB 连接 PC 时速度的变化，结果传输速度无明显差别**。设计中根据 PCB 样品生产材料规格，使用 Si9000 计算差分阻抗。在 Layout 过程中，使用差分对工具布线，进行等长处理，使用 Shield 工具保护差分线，以获得最好的信号完整性。由于身边没有 TDR 和 VNA 等设备，无法进行详细测试。在 PCB 文档中所有器件均含有 3D 外形，方便二次开发外壳。文件中附带一个简易外壳文件***。本设计核心器件全部使用进口器件。主要芯片均选择德州仪器公司产品。该公司器件资料齐全，对独立开发者非常友好。接插件方面，选择引进较多的通用接插件。评估人员可以在要求高的场合使用进口接插件，在要求低的场合使用国产接插件，这样有利于控制成本。在测试过程中，主要使用 TE，Molex，CUI 和富士康的接插件，这几个生产商器件质量较好，寿命高。对于电解电容，采用高速数字电路中常用的松下POSCAP等高分子聚合物电容，提高整体电源质量。本设计采用四层板材，顶层信号，中间层地和电源，底层低速信号。极大保证了电源和信号完整性。本设计端口均有过流保护和静电保护，保证设备安全。在设计中，参考了若干半导体生厂商关于 USB 3.0 的 Reference design ，USB 协会的 USB 3 Spec 还有一些网上版权不明晰的设计。在本文档中，主要包括整个 1.2 版本 PCB project 文件。其中，可以提取出 BOM，Gerber 等制造相关文件。后续所有文档的更新和维护将会在 Github 中呈现。 Github文件地址 PCB 文件中，含有板层设计文件。请根据板层厚度，挑选加工厂商。如需调整，使用 Si9000 重新计算后，更改差分对规则，对差分对重新 Layout 。四层板打样，参考费用在200元/10片左右。针对于高校学生，推荐在 TI.com 申请样片，本设计中 TI 芯片均可申请样片****。本设计中包含相当多的冗余器件，请根据实际需求添加。本设计只考虑到小量样品测试，并未经过产品化测试。其中存在很多可制造性问题亟待解决。本说明中未尽事宜，请根据图纸自行揣摩。如有疑惑欢迎在文后跟帖或者在 Github 中提问，也可以 Email 联系我 miracle.jin.tong@gmail.com 或 15918107@hdu.edu.cn 。本设计中存在的瑕疵与不足也欢迎批评指正。 *可以参考 TUSB8041 Datasheet 中寄存器定义，使用烧录器调整所需功能。在关闭若干快充功能

USB是由世界著名计算机和通信公司等共同推出的新一代接口标准，全称为Universal Serial Bus（通用串行总线），是一种快速、灵活的总线接口。它是为了解决日益增加的PC外设与有限的主板插槽和端口之间的矛盾而制定的一种串行通信标准。本程课基于USB2.0,带你快速地学习和了解USB的基础知识，包括：USB基础USB历史版本及性能指标USB设备分类（控制器，集线器和普通功能设备）USB硬件接口分类 USB引线定义和USB接口颜色标识说明

Dynamix 保留本作品所有权利. ALL RIGHTS RESERVED by DYNAMIX. 本作品采用知识共享署名-非商业性使用-相同方式共享 4.0 国际许可协议进行许可。本设计是一款符合 USB 3.0 要求的，兼具有5V快速充电特性的一款超高速分线器。本设计从原理，布线，采购，制造均有本人亲自把关，用料考究，稳定性强。本人尊崇开源的思想，希望通过这样一个简单的设计，抛砖引玉，让国内的爱好者们在分享中学习，在学习中交流。这仅仅是个开始，我会在接下来的业余生活中带给大家更多更好的作品。本设计经过两次迭代实物验证，除厂商不对外开放的OTP功能外完全实现TUSB8041其余各项功能。其功能主要包括: 实现 USB 3.0 集线器功能，向下兼容 USB 2.0 链路；实现四个USB-A 母座下行端口和一个USB-B 母座上行端口以最高近似 5Gbps(SuperSpeed)的速率传输数据；设备可以通过 5.5 外径 2.5 内径 DC 电源接口供电，供电电压为 9V~14V DC，所需适配器功率不低于 45W *；在外部电源接口插入后，设备电源将自动从上行 Vbus 端口供电切换至外部独立供电；设备属性可以通过外部 EEPROM 修改，提供默认配置二进制文件(*.bin); 在默认配置下,上行端口连接时，四个下行端口支持 CDP,DCP 协议最高2A@5V快速充电模式；在默认配置下,上行端口未连接时，四个下行端口支持 ACP1/2,CDP,DCP 协议最高2A@5V快速充电模式；下行四个端口采用独立限流开关控制，当任意一个下行端口输出电流超过 2A 时，PC端将会收到下游端口过流通知并可手动复位；主芯片TUSB8041 pin-to-pin 兼容TUSB8041A，经过验证可以实现 USB 3.1 Gen1 标准。本设计使用 Altium Designer 绘制原理图文件和 PCB 文件。PCB 经过样品生产后，手工焊接并调试。调试测试电压，电流，时钟频率等参数，并针对限流，过流，警告，快充等特性单独测试。同时，粗略对比高速 SSD 移动硬盘在大文件传输过程中直接连接 PC 与经过 HUB 连接 PC 时速度的变化，结果传输速度无明显差别**。设计中根据 PCB 样品生产材料规格，使用 Si9000 计算差分阻抗。在 Layout 过程中，使用差分对工具布线，进行等长处理，使用 Shield 工具保护差分线，以获得最好的信号完整性。由于身边没有 TDR 和 VNA 等设备，无法进行详细测试。在 PCB 文档中所有器件均含有 3D 外形，方便二次开发外壳。文件中附带一个简易外壳文件***。本设计核心器件全部使用进口器件。主要芯片均选择德州仪器公司产品。该公司器件资料齐全，对独立开发者非常友好。接插件方面，选择引进较多的通用接插件。评估人员可以在要求高的场合使用进口接插件，在要求低的场合使用国产接插件，这样有利于控制成本。在测试过程中，主要使用 TE，Molex，CUI 和富士康的接插件，这几个生产商器件质量较好，寿命高。对于电解电容，采用高速数字电路中常用的松下POSCAP等高分子聚合物电容，提高整体电源质量。本设计采用四层板材，顶层信号，中间层地和电源，底层低速信号。极大保证了电源和信号完整性。本设计端口均有过流保护和静电保护，保证设备安全。在设计中，参考了若干半导体生厂商关于 USB 3.0 的 Reference design ，USB 协会的 USB 3 Spec 还有一些网上版权不明晰的设计。在本文档中，主要包括整个 1.2 版本 PCB project 文件。其中，可以提取出 BOM，Gerber 等制造相关文件。后续所有文档的更新和维护将会在 Github 中呈现。 Github文件地址 PCB 文件中，含有板层设计文件。请根据板层厚度，挑选加工厂商。如需调整，使用 Si9000 重新计算后，更改差分对规则，对差分对重新 Layout 。四层板打样，参考费用在200元/10片左右。针对于高校学生，推荐在 TI.com 申请样片，本设计中 TI 芯片均可申请样片****。本设计中包含相当多的冗余器件，请根据实际需求添加。本设计只考虑到小量样品测试，并未经过产品化测试。其中存在很多可制造性问题亟待解决。本说明中未尽事宜，请根据图纸自行揣摩。如有疑惑欢迎在文后跟帖或者在 Github 中提问，也可以 Email 联系我 miracle.jin.tong@gmail.com 或 15918107@hdu.edu.cn 。本设计中存在的瑕疵与不足也欢迎批评指正。 *可以参考 TUSB8041 Datasheet 中寄存器定义，使用烧录器调整所需功能。在关闭若干快充功能

USB2.0差分线设计 USB2．0协议定义由两根差分信号线(D 、D-)传输高速数字信号，最高的传输速率为480 Mbps。差分信号线上的差分电压为400 mV，差分阻抗(Zdiff)为90(1±O．1)Ω。在设计PCB板时，控制差分信号线的差分阻抗对高速数字信号的完整性是非常重要的，因为差分阻抗影响差分信号的眼图、信号带宽、信号抖动和信号线上的干扰电压。差分线2D模型如图1所示：差分线由两...

6,127

社区成员

11,292

社区内容

发帖

与我相关

我的任务

社区管理员

加入社区

近7日
近30日
至今

加载中

查看更多榜单

社区公告

暂无公告

试试用AI创作助手写篇文章吧

+ 用AI写文章