有对装片、键合机做过开发的吗，ASM,K&S设备

nicholasvb 2015-09-24 03:07:02

有对装片、键合机做过开发的吗，ASM,K&S设备

KS Connx plus是win ce系统，如何与电脑建立局域网，有做过的吗

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自动装片机_三维3D设计图纸.zip

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行业分类-设备装置-用于向多列打包盘填装片形产品的方法和设备

IC封装工艺简介封装的工序比较复杂，大概有十几道工序，有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄，适应封装需要；划片就是通过金属刀片，让晶圆能够一粒一粒地分割出来；装片就是通过导电胶，让芯片跟引线框固定起来；键合就是通过芯片的pad与框架之间实现电路导通；塑封就是把产品包装起来。里面的关键工序是“键合和塑封”，键合实现了我们的目的，塑封对键合实现品质保证和产品的可靠性。

本文提出一种以光电器件中的电流表征管芯在投影仪上的象与接收器重合程度的闭环全自勤引线健合机。其特点为:1)以模板后的尤雷器件的有效蜜敏向精纽成典扮芯版固揉志黯的象一致的信此接收器;2)用奥兰差范团相庭的工作台机械扫猫使象典接收器初步重合;3)用光哈信貌微分月和中担制具有停步球寿的自辱最伶控制未统特东典接收器进一步重合;4)在键合遇程中井管芯上的焊默才一枢半上的焊默逐一卖臂刀封准。上述方法针集成雷路和人工的金林球健合、超举键合都通以。上述下三黯病基攻可以做出光宙升准式自勤装片机。分析证明这种自动引线健合机能

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