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分享:影响超级本散热的因素
nutxzycftqg
2015-10-15 01:23:51
主要就三个因素:
第一、散热空间足够大;
第二、散热风道设计要合理;
第三、高发热量元件不能过于集中。
而对于超极本来说,散热空间不用说了,肯定没有那么大;高发热量元件不能过于集中也问题不大,电子元件耐高温性都比较强,主要就看散热风道设计是否合理了。
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主要就三个因素: 第一、散热空间足够大; 第二、散热风道设计要合理; 第三、高发热量元件不能过于集中。 而对于超极本来说,散热空间不用说了,肯定没有那么大;高发热量元件不能过于集中也问题不大,电子元件耐高温性都比较强,主要就看散热风道设计是否合理了。
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:PCB电路板进行
散热
处理的重要技巧
电子设备工作产生热量,对电路板
散热
处理很重要。文章分析了印制电路板温升
因素
,包括电气功耗、印制板结构等方面。还介绍了电路板
散热
方式,如高发热器件加
散热
器、通过PCB板本身
散热
、采用合理走线设计等,以解决温升问题。
系统
散热
问题“元凶”接触热阻?定义、
影响
因素
、应用案例
本文聚焦电子系统
散热
核心瓶颈——接触热阻,深入解析其成因(表面粗糙度、微观空隙、空气低导热性)及关键
影响
因素
。重点阐述界面导热材料(TIM)的作用机制:通过替代界面空气显著降低热阻,并强调TIM选型三大技术依据——界面间隙尺寸、接触压力和实测热阻,而非仅依赖标称导热系数。结合热阻网络建模与应用案例数据,量化表明TIM热阻变化可引起元件温升波动达7%–26%,凸显其在整机热设计中的决定性作用。
【转载】CPU
散热
器详解
本文详细解析了CPU
散热
器扣具的定义、作用、设计及其在不同主板平台上的应用,强调了扣具在
散热
效能与安装稳定性中的关键角色。文章深入分析了AMD与Intel平台的
散热
器扣具差异,揭示了扣具设计背后的逻辑与
影响
因素
,为玩家提供了一套判断和选择
散热
器时的重要依据。
散热
器设计准则与优化设计
本期介绍
散热
器设计准则与优化设计。
散热
器在电子产品热管理系统中至关重要,其关键参数包括基板厚度、齿片厚度等。优化设计需确定这些参数以找出最优解,还可结合项目需求和软件仿真,同时了解生产工艺能更好服务设计。
90%工程师忽略的
散热
误区!直肋片摆放位置竟
影响
30%
散热
效率?
本文围绕
散热
器
散热
展开,指出
散热
能力取决于与气流接触的表面积。通过FloEFD2020仿真工具,对三种直肋片摆放方式的
散热
器进行试验。结果显示,不同摆放方式下热源温度和热阻不同,实际应用中需综合考虑多种
因素
,强迫对流
散热
设计情况更复杂。
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