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分享:影响超级本散热的因素
nutxzycftqg
2015-10-15 01:23:51
主要就三个因素:
第一、散热空间足够大;
第二、散热风道设计要合理;
第三、高发热量元件不能过于集中。
而对于超极本来说,散热空间不用说了,肯定没有那么大;高发热量元件不能过于集中也问题不大,电子元件耐高温性都比较强,主要就看散热风道设计是否合理了。
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分享:影响超级本散热的因素
主要就三个因素: 第一、散热空间足够大; 第二、散热风道设计要合理; 第三、高发热量元件不能过于集中。 而对于超极本来说,散热空间不用说了,肯定没有那么大;高发热量元件不能过于集中也问题不大,电子元件耐高温性都比较强,主要就看散热风道设计是否合理了。
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系统
散热
问题“元凶”接触热阻?定义、
影响
因素
、应用案例
本文聚焦电子系统
散热
核心瓶颈——接触热阻,深入解析其成因(表面粗糙度、微观空隙、空气低导热性)及关键
影响
因素
。重点阐述界面导热材料(TIM)的作用机制:通过替代界面空气显著降低热阻,并强调TIM选型三大技术依据——界面间隙尺寸、接触压力和实测热阻,而非仅依赖标称导热系数。结合热阻网络建模与应用案例数据,量化表明TIM热阻变化可引起元件温升波动达7%–26%,凸显其在整机热设计中的决定性作用。
技术
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:PCB电路板进行
散热
处理的重要技巧
电子设备工作产生热量,对电路板
散热
处理很重要。文章分析了印制电路板温升
因素
,包括电气功耗、印制板结构等方面。还介绍了电路板
散热
方式,如高发热器件加
散热
器、通过PCB板本身
散热
、采用合理走线设计等,以解决温升问题。
【转载】CPU
散热
器详解
本文详细解析了CPU
散热
器扣具的定义、作用、设计及其在不同主板平台上的应用,强调了扣具在
散热
效能与安装稳定性中的关键角色。文章深入分析了AMD与Intel平台的
散热
器扣具差异,揭示了扣具设计背后的逻辑与
影响
因素
,为玩家提供了一套判断和选择
散热
器时的重要依据。
散热
器设计准则与优化设计
本期介绍
散热
器设计准则与优化设计。
散热
器在电子产品热管理系统中至关重要,其关键参数包括基板厚度、齿片厚度等。优化设计需确定这些参数以找出最优解,还可结合项目需求和软件仿真,同时了解生产工艺能更好服务设计。
90%工程师忽略的
散热
误区!直肋片摆放位置竟
影响
30%
散热
效率?
本文围绕
散热
器
散热
展开,指出
散热
能力取决于与气流接触的表面积。通过FloEFD2020仿真工具,对三种直肋片摆放方式的
散热
器进行试验。结果显示,不同摆放方式下热源温度和热阻不同,实际应用中需综合考虑多种
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,强迫对流
散热
设计情况更复杂。
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