PCB设计过程中的过孔有没有与阻焊层？

yinruofei0826 2016-04-10 06:26:40

PCB设计过程中的过孔和一般元器件的插脚过孔是不是一样的，有没有阻焊层？

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bsaver 2016-04-12

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过孔（VIA）与焊盘（PAD）是不一样的，不过都可以设置加不加组焊层。
焊盘（PAD）默认不加组焊层，过孔默认也不加阻焊。可以在这里设置，选中的话就是增加阻焊。

PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。热过孔设计：孔的数量及尺寸取决于器件的应用场合、芯片功率大小、电性能要求，根据热性能仿真，建议散热过孔的间距在1.0～12mm，尺寸为0.3～0.3mm散热过孔有4种设计形式如图所示。图（a）、（b）使用干殿阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊，图（c）使用液态感光（LPI）阻焊膜从底部填充，图（d）采用“贯通孔”。4种散热过孔设计的利弊如下所述。 ①（a）从顶部阻焊，对控制气孔的产生比较好，但PCB顶面的阻焊层会阻码焊膏印剧。②（b）、（c）底部阻焊和底部填充，气体的外逸会产生大的气孔，覆盖2个散热过孔，对热性能方面有不利的影响。③（d）中贯通孔允许焊料流进过孔，减小了气孔的尺寸，但元件底部焊盘上的焊料会减少。PCB的阻焊层结构：建议使用NSMD阻焊层，阻焊层开口应比焊盘开口大120~150um，即焊盘铜箔到阻焊层的间隙有60~75nm。当引脚间距小于0.5mm时，引脚之间的阻焊可以省略。

Protel 印制电路板设计第9讲 PCB设计基础及简单PCB设计主要内容一、PCB编辑器二、PCB设计基本组件三、PCB工作层四、规划PCB 五、设置PCB元件库六、元件封装放置与布局调整七、放置焊盘、过孔八、手工布线 * 二、PCB设计基本组件 1.板层（Layer）板层分为敷铜层和非敷铜层，平常所说的几层板是指敷铜层的层面数。一般在敷铜层上放置焊盘、线条等完成电气连接；在非敷铜层上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面（如禁止布线层）用来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。敷铜层一般包括顶层（又称元件面）、底层（又称焊接面）、中间层、电源层、地线层等；非敷铜层包括印记层（又称丝网层、丝印层）、板面层、禁止布线层、阻焊层、助焊层、钻孔层等。 * 对于一个批量生产的电路板而言，通常在印制板上铺设一层阻焊剂，阻焊剂一般是绿色或棕色，除了要焊接的地方外，其它地方根据电路设计软件所产生的阻焊图来覆盖一层阻焊剂，这样可以快速焊接，并防止焊锡溢出引起短路；而对于要焊接的地方，通常是焊盘，则要涂上助焊剂。 * 2.焊盘（Pad）焊盘用于固定元器件管

什么是寄生电感寄生电感一半是在PCB过孔设计所要考虑的。在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感。 L=5.08h［ln（4h/d）+1］其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050［ln（4x0.050/0.010）+1］=1.015nH 。如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。 PCB过孔的寄生电容和电感的计算 PCB过孔本身存在着寄生电容，假如PCB过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2，PCB过孔焊盘的直径为D1，PCB板的厚度为T，基板材介电常数为ε，则PCB过孔的寄生电容数

PCB工艺设计规范. 前言 11 1 范围和简介 13 1.1 范围 13 1.2 简介 13 1.3 关键词 13 2 规范性引用文件 13 3 术语和定义 13 4 PCB叠层设计 14 4.1 叠层方式 14 4.2 PCB设计介质厚度要求 15 5 PCB尺寸设计总则 15 5.1 可加工的PCB尺寸范围 16 5.2 PCB外形要求 17 6 拼板及辅助边连接设计 18 6.1 V-CUT连接 18 6.2 邮票孔连接 19 6.3 拼板方式 20 6.4 辅助边与PCB的连接方法 22 7 基准点设计 24 7.1 分类 24 7.2 基准点结构 24 7.2.1 拼板基准点和单元基准点 24 7.2.2 局部基准点 24 7.3 基准点位置 25 7.3.1 拼板的基准点 25 7.3.2 单元板的基准点 26 7.3.3 局部基准点 26 8 器件布局要求 26 8.1 器件布局通用要求 26 8.2 回流焊 28 8.2.1 SMD器件的通用要求 28 8.2.2 SMD器件布局要求 29 8.2.3 通孔回流焊器件布局总体要求 31 8.2.4 通孔回流焊器件布局要求 31 8.2.5 通孔回流焊器件印锡区域要求 31 8.3 波峰焊 32 8.3.1 波峰焊SMD器件布局要求 32 8.3.2 THD器件布局通用要求 34 8.3.3 THD器件波峰焊通用要求 35 8.3.4 THD器件选择性波峰焊要求 35 8.4 压接 39 8.4.1 信号连接器和电源连接器的定位要求 39 8.4.2 压接器件、连接器禁布区要求 40 9 孔设计 43 9.1 过孔 43 9.1.1 孔间距 43 9.1.2 过孔禁布设计 43 9.2 安装定位孔 43 9.2.1 孔类型选择 43 9.2.2 禁布区要求 44 9.3 槽孔设计 44 10 走线设计 45 10.1 线宽/线距及走线安全性要求 45 10.2 出线方式 46 10.3 覆铜设计工艺要求 48 11 阻焊设计 49 11.1 导线的阻焊设计 49 11.2 孔的阻焊设计 49 11.2.1 过孔 49 11.2.2 测试孔 49 11.2.3 安装孔 49 11.2.4 定位孔 50 11.2.5 过孔塞孔设计 50 11.3 焊盘的阻焊设计 51 11.4 金手指的阻焊设计 52 11.5 板边阻焊设计 52 12 表面处理 53 12.1 热风整平 53 12.1.1 工艺要求 53 12.1.2 适用范围 53 12.2 化学镍金 53 12.2.1 工艺要求 53 12.2.2 适用范围 53 12.3 有机可焊性保护层 53 12.4 选择性电镀金 53 13 丝印设计 53 13.1 丝印设计通用要求 53 13.2 丝印内容 54 14 尺寸和公差标注 56 14.1 需要标注的内容 56 14.2 其它要求 56 15 输出文件的工艺要求 56 15.1 装配图要求 56 15.2 钢网图要求 56 15.3 钻孔图内容要求 56 16 背板部分 56 16.1 背板尺寸设计 56 16.1.1 可加工的尺寸范围 56 16.1.2 拼板方式 57 16.1.3 开窗和倒角处理 57 16.2 背板器件位置要求 58 16.2.1 基本要求 58 16.2.2 非连接器类器件 58 16.2.3 配线连接器 58 16.2.4 背板连接器和护套 60 16.2.5 防误导向器件、电源连接器 61 16.3 禁布区 63 16.3.1 装配禁布区 63 16.3.2 器件禁布区 63 16.4 丝印 66 17 附录 67 17.1 “PCBA 五种主流工艺路线” 67 17.2 背板六种加工工艺 68 17.3 其它的特殊设计要求 70 18 参考文献 71

目录 1 目的 4 2 范围 4 3 定义 4 4 引用标准和参考资料 4 5 PCB设计的一般要求 4 5.1 PCB的层间结构 4 5.2 铜箔厚度选择 4 5.3 PCB纵横比和板厚的要求 5 5.4 过孔焊盘 5 5.5 PCB的通流能力 6 5.6 丝印设计 7 5.7 阻焊设计 8 5.8 表面处理 10 5.9 PCB的组合连接方式 11 5.10 拼板方式 12 5.11 孔设计 14 5.12 PCB的板边禁布区和倒角要求 16 5.13 覆铜设计工艺要求 17 5.14 尺寸和公差的标注 17 5.15 基准点 18 6 器件布局要求 19 6.1 通用要求 19 6.2 SMD元件的布局要求 21 6.3 插件元件布局要求 24 6.4 通孔回流焊接的布局要求 25 6.5 压接器件的布局要求 25 6.6 背板器件布局要求 26 7 布线设计 26 8 BGA设计指引 28 8.1 BGA布局要求 28 8.2 BGA基准点要求 28 8.3 BGA焊盘设计 28 8.4 BGA布线设计 28 8.5 BGA区域导通孔的阻焊设计 29

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