AD中如何覆铜后器件的边框为什么会阻碍铜的覆盖，怎么解决？

大苏打水 2016-07-16 10:09:14

排针和电阻中间的黄色线在打印时会阻碍墨迹，然后腐蚀板子是那边的铜也会被腐蚀掉

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思海 2017-02-23

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去掉丝印层，热转印你要的线路就OK了

Ferry_Wu 2016-08-04

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因为这是自己制作测试板，所以是可以不用考虑丝印层的事。焊板子的时候也是对照着电脑来操作的，不用丝印层来提示。总之，要不让多余的线条影响电路，就只勾选要打印的层（一般是单层板），别的一律delete。希望还能对你有所帮助

Ferry_Wu 2016-08-04

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这个我也遇到过，可以解决的。在打印的时候只选要打印的层，不要选丝印层！不然就会出现这种情况了。

（1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。（2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值，以提高

双面板解决了单面板中因为布线交错的难点，即正反两面都有布线，元器件可以焊接在正面，也可以焊接在反面，双层线路板这种电路板的两面都有元器件和布线，不容质疑，设计双层PCB板的难度要高更多板。如何画双层PCB...

（ 1）元件：用以完成电路构成的各种器件， PCB图中以封装的形式显示。（ 2）铜箔：导线、焊盘、过孔和敷铜。（ 3）丝印层：标注文字、符号等信息。（ 4）印制材料：采用绝缘材料制成，用于支撑整个电路板。（ ...

⑧元器件的编号应该紧靠元器件的边框布置，大小统一，方向整齐，不与元器件、过孔和焊盘重叠。元器件或接插件的第1引脚表示方向；正负极的标志应该在PCB上明显标出，不允许被覆盖；电源变换元器件（如DC/DC变换器，...

双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），即正反两面都有布线，元器件可以焊接在正面，也可以焊接在反面，双层线路板这种电路板的两面都有元器件和布线，不容质疑，设计双层PCB板的难度...

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