ARM 指令格式,编码规则

aqua2013 2017-07-04 08:34:04

请问下面的指令是如何编码成二进制代码的
本人研究好久了,还是没弄明白
190: MOVW R4,#0X6c4a
0x080001A6 F646444A MOVW r4,#0x6C4A
191: MOVW R4,#0X4948
0x080001AA F6441448 MOVW r4,#0x4948
192: MOVW R4,#0X4b48
0x080001AE F6443448 MOVW r4,#0x4B48
193: MOVW R4,#0X6d4a
0x080001B2 F646544A MOVW r4,#0x6D4A
194: MOVW R4,#0X6f4a
0x080001B6 F646744A MOVW r4,#0x6F4A

这是MDK调试界面抓取的
网上查资料,对照结果发现不一致

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侦探蜡笔小新 2017-07-14

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参看 arm architecture referencemanual

https://silver.arm.com/download/ARM_and_AMBA_Architecture/AR150-DA-78000-r0p0-02eac0/DDI0553A_e_armv8m_arm.pdf

jklinux 2017-07-14

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这种应该是arm的16位thumb指令了，在arm的架构手册里有说

第1章ARM及Cortex-M3处理器概述 1.1ARM处理器系列 1.1.1命名规则 1.1.2ARM处理器系列 1.2ARMCortex-M3处理器 1.2.1处理器组件 1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项 1.2.3处理器内核 1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC) 1.2.5总线矩阵 1.2.6集成调试 1.2.7可选组件 1.2.8Cortex-M3处理器应用 1.3ARMCortex-M3指令集 1.4ARMCortex-M3的优势第2章STM32系列微控制器 2.1STM32系列微控制器简介 2.1.1STM32微控制器的主要优点 2.1.2STM32微控制器的应用 2.2STM32F101xx系列微控制器 2.2.1特点 2.2.2总体结构 2.3STM32F103xx系列微控制器 2.3.1特点 2.3.2总体结构第3章STM32系列微控制器存储器与外设 3.1存储器和总线的结构 3.1.1系统结构 3.1.2存储器结构 3.1.3存储器映射 3.1.4启动配置 3.2电源控制 3.2.1电源供应 3.2.2电源供应管理 3.2.3低功耗模式 3.2.4电源控制寄存器 3.3复位和时钟控制 3.3.1复位 3.3.2时钟 3.3.3RCC寄存器描述 3.4通用I／O和复用I／O(GPIO和AFIO) 3.4.1GPIO功能描述 3.4.2GPIO寄存器描述 3.4.3复用功能I／O和调试配置(AFIO) 3.4.4AFIO寄存器描述 3.5中断和事件 3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC) 3.5.2外部中断／事件控制器(EXTI) 3.5.3EXTI寄存器 3.6DMA控制器 3.6.1简介 3.6.2主要特性 3.6.3功能描述 3.6.4DMA寄存器 3.7实时时钟(RTC) 3.7.1简介 3.7.2主要特性 3.7.3功能描述 3.7.4RTC寄存器描述 3.8备份寄存器(BKP) 3.8.1简介 3.8.2主要特性 3.8.3干扰检测 3.8.4RTC校验 3.8.5BKP寄存器描述 3.9独立的看门狗 3.9.1简介 3.9.2IWDG寄存器描述 3.10窗口看门狗(WWDG) 3.10.1简介 3.10.2主要特性 3.10.3功能描述 3.10.4如何编程看门狗的超时时间 3.10.5调试模式 3.10.6寄存器描述 3.11高级控制定时器 3.11.1简介 3.11.2主要特性 3.11.3框图 3.11.4功能描述 3.11.5TIMI寄存器描述 3.12通用定时器(TIMx) 3.12.1简介 3.12.2主要特性 3.12.3框图 3.12.4功能描述 3.12.5TIMx寄存器描述 3.13控制器局域网(bxCAN) 3.13.1简介 3.13.2主要特性 3.13.3总体描述 3.13.4运行模式 3.13.5功能描述 3.13.6中断 3.13.7寄存器访问保护 3.13.8CAN寄存器描述 3.14内部集成电路(I2C)接口 3.14.1简介 3.14.2主要特性 3.14.3总体描述 3.14.4功能描述 3.14.5中断请求 3.14.6I2C调试模式 3.14.7I2C寄存器描述 3.15串行外设接FI(SPI) 3.15.1简介 3.15.2主要特性 3.15.3功能描述 3.15.4SPI寄存器描述 3.16通用同步异步收发机(USART) 3.16.1简介 3.16.2主要特性 3.16.3总体描述 3.16.4中断请求 3.16.5USART寄存器描述 3.17USB全速设备接口 3.17.1概述 3.17.2主要特性 3.17.3结构框图 3.17.4功能描述 3.17.5编程中需要考虑的问题 3.17.6USB寄存器描述 3.18模／数转换器(ADC) 3.18.1概述 3.18.2主要特性 3.18.3引脚描述 3.18.4功能描述 3.18.5校准 3.18.6数据对齐 3.18.7基于通道的可编程的采样时间 3.18.8外部触发转换 3.18.9DMA请求 3.18.10双ADC模式 3.18.11温度传感器 3.18.12中断 3.18.13ADC寄存器描述 3.19调试支持(DBG) 3.19.1概述 3.19.2相关的ARM文档 3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG) 3.19.4引脚分布和调试端口引脚 3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接 3.19.6ID编码和锁定机制 3.19.7JTAG调试端口 3.19.8SW调试端口第4章STM32固件库 4.1STM32固件库的定义规则 4.1.1固件库命名规则 4.1.2代码标准 4.2STM32库的层次结构 4.2.1固件包描述 4.2.2固件库文件描述 4.3STM32库的使用第5章STM32系列微控制器开发工具与应用 5.1KeilMDK介绍 5.1.1开发过程及集成开发环境简介 5.1.2工程管理 5.1.3编写源程序 5.1.4编译程序 5.1.5调试程序 5.2IAREWARM介绍 5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器 5.2.2在EWARM中生成一个新项目 5.2.3编译和链接应用程序 5.2.4用J-LINK调试应用程序 5.3STM32-SK仿真评估板 5.3.1评估板规格说明 5.3.2测试程序 5.3.3关于仿真评估板的几个问题 5.4STM32-DK开发板 5.4.1开发板规格说明 5.4.2开发板实例程序 5.4.3关于STARM的常见问题 5.5mx-Pro量产编程器使用简介 5.5.1编程文件管理 5.5.2芯片烧写 5.6应用实例：基于STM32的数据采集器 5.6.1硬件设计 5.6.2软件设计参考文献

引言　　随着CPU速度的迅速提高，CPU与片外存储器的速度差异越来越大，匹配CPU与外部存储器的方法通常是采用Cache或者片上存储器。微处理器中片上存储器结构通常包含指令Cache ，数据Cache 或者片上存储器。对于嵌入式设备上的数据密集的应用，数据Cache 与片上存储器相比存在以下缺陷：(1) 片上存储器是固定的单周期访问，可在设计时而不是运行时研究数据访问模式；而Cache还要考虑击不中的情况，因而有可变的数据访问时间，执行时间的预测更加困难。(2) 使用Cache 执行时间的不可预测性影响编译器的优化；(3) 细颗粒的Cache 对于图像编码等的规则数据访问并不合适，因而使

本课程主要讲解ARM处理器的arm指令，thumb指令，ADS伪指令，汇编程序设计。

引言　　随着CPU速度的迅速提高，CPU与片外存储器的速度差异越来越大，匹配CPU与外部存储器的方法通常是采用Cache或者片上存储器。微处理器中片上存储器结构通常包含指令Cache ，数据Cache 或者片上存储器。对于嵌入式设备上的数据密集的应用，数据Cache 与片上存储器相比存在以下缺陷：(1) 片上存储器是固定的单周期访问，可在设计时而不是运行时研究数据访问模式；而Cache还要考虑击不中的情况，因而有可变的数据访问时间，执行时间的预测更加困难。(2) 使用Cache 执行时间的不可预测性影响编译器的优化；(3) 细颗粒的Cache 对于图像编码等的规则数据访问并不合适，因而使

随着CPU速度的迅速提高，CPU与片外存储器的速度差异越来越大，匹配CPU与外部存储器的方法通常是采用Cache或者片上存储器。微处理器中的片上存储器结构通常包含指令Cache、数据Cache或者片上存储器。对于嵌入式设备上数据密集的应用，数据Cache与片上存储器相比存在以下缺陷：①片上存储器是固定的单周期访问，可在设计时(不是运行时)研究数据访问模式；而Cache还要考虑不命中的情况，因而有可变的数据访问时间，执行时间的预测更加困难。②使用Cache执行时间的不可预测性影响编译器的优化。③细颗粒的Cache对于图像编码等的规则数据访问并不合适，因而使用Cache对于嵌入式设备可能不是最优的

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