cadence中哪个库有负温度系数的电阻 [问题点数:100分]

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NTC与PTC压敏电阻在电源电路中起的作用
https://wenku.baidu.com/view/e39beafdfab069dc502201f9.html   压敏<em>电阻</em>的作用 http://www.eepw.com.cn/article/272925.htm
cadence中元件所在库
开关所在库:DISCRETE(分立元件), 其中可供选择的这几个比较好 SW PUSHBUTTON SW PUSHBUTTON-DPST
最全的 cadence 元器件库详细说明
Ieee文件夹   ieee_百度百科 美国电气和电子工程师协会(IEEE)是一个国际性的电子技术与信息科学工程师的协会,是世界上最大的专业技术组织之一(成员人数),拥有来自175个国... IEEE       Digital_IEEE_7400               BUS_Driver_Transceiver_IEEE_7400        
cadence 的元件库介绍
Cadence  OrCAD  Capture 具有快捷、通用的设计输入能力,使Cadence  OrCAD  Capture 线路图输入系统成为全球最广受欢迎的设计输入工具。它针对设计一个新的模拟电路、修改现有的一个 PCB 的线路图、或者绘制一个 HDL 模块的方框图,都提供了所需要的全部功能,并能迅速地验证您的设计。 OrCAD Capture 作为设计输入工具,运行在 PC 平台,用于 F
NTC(负温度)热敏电阻.阻值的计算方式
现在低成本测温方案中NTC热敏<em>电阻</em>用的比较多,一般采用查表的方法获取温度值,这就牵涉到温度和阻值的对应关系。如果你从我们生产厂家购买NTC热敏<em>电阻</em>可以向厂家所要温度阻值对照表,但是对于普通爱好者来说大多是从零售商那里购买的热敏<em>电阻</em>,而零售商一般是没有或没法向您提供准确的阻值和温度对照表的。 以下是NTC热敏<em>电阻</em>.阻值的计算方式 希望可以给您带来帮助: 通常的方法是用标准温度计,环境温度每上升一
cadence元件库文件位置
查找<em>cadence</em>元件库的具体路径!
电阻温度系数
TC 是温度<em>系数</em>(英文缩写)。变化一摄氏度<em>电阻</em>值变化比例。 1ppm = 1/1000000 = 0.0001% 100 ppm 是 温度变化一摄氏度,<em>电阻</em>值的变化 0.01% 例如,1k 欧,温度变化一摄氏度,<em>电阻</em>值的变化 0.1欧。...
最详细的Cadence OrCAD Capture自带元件库的介绍
最详细的Cadence OrCAD Capture自带元件库的介绍 本章节将介绍Cadence OrCAD Capture 软件自带的各类元件库的分类,方便大家在设计时能够快速的选择元件。 AMPLIFIER.OLB 共182个零件,存放模拟放大器,IC,如LM386,MAX457等。 ARITHMETIC.OLB 共182个零件...
Arduino基础入门篇30—数字温度传感器DS18B20
温度传感器的种类繁多,按照测量方式分为接触式和非接触式,按照传感器材料分为热<em>电阻</em>和热电偶两类,根据工作原理分为模拟式和数字式。上一篇介绍了模拟温度传感器LM35,本篇介绍数字温度传感器DS18B20的使用。
Cadence元器件库
Cadence ORCAD CAPTURE 元件库介绍   Ieee 文件夹    ieee_ 百度百科 美国电气和电子工程师协会 (IEEE) 是一个国际性的电子技术与信息科学工程师的协会,是世界上最大的专业技术组织之一(成员人数),拥有来自 175 个国 ... IEEE       Digital_IEEE_7400               BUS_Driver_
稳压管 是正的温度系数 三极管得BE结是负的温度系数
稳压管 是正的温度<em>系数</em> 三极管得BE结是负的温度<em>系数</em>
热敏电阻(NTC)的基本参数及其应用(图)
原文 http://www.360doc.com/content/16/1215/18/39114763_615057478.shtml  1 NTC的术语及主要参数   在家电开发研制领域里,工程人员在运用热敏<em>电阻</em>的过程中,有时对一些主要参数的细节产生歧义,原因之一是某些参数的定义和内容缺乏统一的标准和规范。随着国家标准《直热式<em>负温度</em><em>系数</em>热敏<em>电阻</em>器(第一部分:总规范)》G
allegro常用元件封装库
allegro常用元件封装库,很多常用的封装
cadence 元件之二极管
常用可以通过搜索diode来查找      对应的不同二极管: 1、稳压(齐纳)二极管  ---  DIODE ZENER                                                                                     DIODE ZENER1 后边数字代表电压
Analoglib中器件介绍
Analoglib中器件介绍 Analoglib中器件介绍 Analoglib中器件介绍
orcad-元件库的查找位置对照表
orcad-元件库的查找位置对照表.,方便使用。orcad-元件库的查找位置对照表.,方便使用。
allegro学习之如何设置过电阻的等长线规则
过<em>电阻</em>的等长线设置第一步,红色圈圈内的图标就是规则管理器,点击打开我们可以看到这样哒:等长线规则在Relative Propagation Delay(相对传播延时)我们发现所有的网络属性都是Net,如果我们想要过<em>电阻</em>等长布线,则需要将高速信号的网络建立Xnet属性。接着,我们点击Signal Model,如下图所示:会出现如下AUDIT ERRORS,不要在意,直接点ok即可。会出现Signal...
Cadence中库的命名规则
一、焊盘命名规则1、 贴片矩形焊盘命名规则:SMD+长(L)+宽(W)(mil)举例:SMD90X602、 贴片圆焊盘 命名规则:SMDC+焊盘直径(D)(mil)举例:SMDC503、 贴片手指焊盘命名规则:SMDF+长(L)+宽(W)(mil)举例:SMDF30X104、 通孔圆焊盘 命名规则:PAD+焊盘外径(mil)+C+孔径(mil)+D举例:PAD80C50D   注:D代表金属化孔,...
orcad(Cadence)常用库olb介绍
ORCAD CAPTURE元件库介绍 AMPLIFIER.OLB amplifier 共182个零件,存放模拟放大器IC,如CA3280,TL027C,EL4093等。 ARITHMETIC.OLB arithmetic 共182个零件,存放逻辑运算IC,如TC4032B,74LS85等。 ATOD.OLB 共618个零件,存放A/D转换IC,如ADC0804,TC7109
NTC热敏电阻的主要技术参数
原文 http://blog.sina.com.cn/s/blog_605538500101bd3p.html 零功率<em>电阻</em>值 RT(Ω) RT指在规定温度 T 时,采用引起<em>电阻</em>值变化相对于总的测量误差来说可以忽略不计的测量功率测得的<em>电阻</em>值。奥沃精诚 <em>电阻</em>值和温度变化的关系式为: RT = RN expB(1/T – 1/TN) RT :在温度 T ( K
altium designer 3d元件库(包含常用电阻、电容、二极管等)
altium designer 3d元件库(包含常用<em>电阻</em>、电容、二极管等)
cadence stm32库文件
<em>cadence</em> stm32原理图库文件
Cadence/Or CAD自带库说明
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ORCAD CAPTURE 软件自带元件库介绍
AMPLIFIER.OLB amplifier 共182个零件,存放模拟放大器IC,如CA3280,TL027C,EL4093等。 ARITHMETIC.OLB arithmetic 共182个零件,存放逻辑运算IC,如TC4032B,74LS85等。 ATOD.OLB 共618个零件,存放A/D转换IC,如ADC0804,TC7109等。 BUS DRIVERTRANSCEIVER.OLB 共6...
cadence自带原理图库文件解析
本专栏为<em>cadence</em>软件的操作技巧及易忘点汇总,有转载有原创。AMPLIFIER.OLB共182个零件,存放模拟放大器IC,如CA3280,TL027C,EL4093等。 ARITHMETIC.OLB共182个零件,存放逻辑运算IC,如TC4032B,74LS85等。 ATOD.OLB共618个零件,存放A/D转换IC,如ADC0804,TC7109等。 BUS
负温度系数热敏电阻10K3A1W2
<em>负温度</em><em>系数</em>热敏<em>电阻</em>10K3A1W2 PDF资料。
Allegro贴片元件封装制作
Allegro封装设计与Pads等工具相比,显得比较复杂,需要从最基础的焊盘制作开始。本文以射频天线第三代RF插座封装为例,记录Allegro从焊盘开始制作封装的方法与注意事项。首先,需要看懂元器件2D图纸所标注的尺寸参数,包括焊盘大小,间距,坐标规划(以某个参考点为准计算尺寸,方便封装绘制)。如上图纸可以看出,该封装共包含3种规格的焊盘,逐一绘制封装焊盘保存,再进行封装制作。1、焊盘设计方法。①...
负温度系数热敏电阻
热敏<em>电阻</em>,读取温度<em>系数</em>,温度值直接调用相关函数即可
绘制复杂的原理图元件和pcb封装库用于cadence
一、绘制TI公司的TPS53319电源芯片封装   由于产品设计需要大电流电源供电,选用TI公司TPS53319电源芯片通过<em>cadence</em>软件进行电路设计,但是TI公司所提供的封装格式为CAD File(.bxl)格式文件。 该元器件的TI官网地址为:http://www.ti.com.cn/product/cn/TPS53319/pinout-quality。 其封装可提供下载的格式
Allegro表贴封装制作
一、表贴封装装必须包含的层:1.1 元件实体范围(Place_bound)含义:表明在元件在电路板上所占位置的大小,防止其他元件的侵入,若其他元件进入该区域则自动提示DRC报错。形状:分立元件的Place_bound一般选用矩形。尺寸:元件体以及焊盘的外边缘+10~20mil,线宽不用设置。1.2 丝印层(Silkscreen)含义:用于注释的一层,这是为了方便电路的安装和维修等,在印刷板的上下两...
NTC负温度系数简介
NTC 是 Negative Temperature Coefficient 的缩写,意思是负的温度<em>系数</em>,泛指<em>负温度</em><em>系数</em>很大的半 导体材料或元器件,所谓 NTC 热敏<em>电阻</em>器就是<em>负温度</em><em>系数</em>热敏<em>电阻</em>器。它是以锰、钴、镍和铜等金属氧化 物为主要材料, 采用陶瓷工艺制造而成的。这些金属氧化物材料都具有半导体性质,因为在导电方式上完 全类似锗、硅等半导体材料。温度低时,这些氧化物材料的载流子(电子和孔穴)数目少,所以其<em>电阻</em>值 较高;随着温度的升高,载流子数目增加,所以<em>电阻</em>值降低。NTC 热敏<em>电阻</em>器在室温下的变化范围在 10O~1000000 欧姆,温度<em>系数</em>-2%~-6.5%。NTC 热敏<em>电阻</em>器可广泛应用于温度测量、温度补偿、抑制浪涌电 流等场合。
Cadence元器件封装库
制作<em>cadence</em> 封装库,需要先制作焊盘,<em>cadence</em>焊盘制作焊盘分为热风焊盘、通过孔焊盘和贴片焊盘 热风焊盘使用PCB Design 在Drawing Type中选择Flash symbol 然后执行Add->Flash 配置热风焊盘。 通过孔焊盘使用Pad Designer制作,其中layers层Bgn必须设置热风焊盘,然后根据顶层焊盘copy至其它层。 贴片焊盘制作需要使用Pad Des
EDA软件_Cadence_Allegro 16.6添加封装库路径(导入网表时需要)
本文简单介绍了Allegro 16.6软件添加封装库的具体操作,在PCB封装设计和导入网络表等操作中需要用到这个功能,供大家设计的时候参考。
PSPICE中的各种库文件说明
最近想做一个功放,因为从未接触过,所以先用PSPICE仿真,一些特殊元件不好找。从网上找到一些库文件的说明,便于仿真时选取。 说明:本介绍包含了\capture\library\pspice和capture\library\pspice\advanls目录下所有库,但由于作者水平有限,介绍得也比较简单,有些说明可能不一定对.请高手指正.谢谢! 1.1_SHOT              :
OP AMP - 理想运算放大器和非理想放大器(一)
理想运放的特点是: 输入电流: Iin =0 输入偏置电压: Vos = 0 输入阻抗: Zin = Infinite 输出阻抗: Zout = 0 增益 : G=Infinite 几个常用的电路: 同相电路: 反相电路: 加法器: 差分放大器: 复杂反馈放大器: 公式可用虚断和虚短推导得出。 电路中的<em>电阻</em>一般选
Cadence基础知识3(Allegro常规封装绘制 )
需求说明:Candence基本知识 内容       :环境搭建、原理图库制作、原理图绘制、快捷键 来自       :时间的诗 原文:http://blog.sina.com.cn/s/blog_a43aa2740101m6kl.html 由于Allegro里面封装较少,而且不同的公司有自己的封装要求而建立起来的带加密库文件,因此在大家使用的时候需要自己绘制封装,在这里我
AD14常用元件库
其中包含了AD工具常用的元件,包括<em>电阻</em>,电容,电感,蜂鸣器,MOS管等
AD9的一般电阻
里面是一般常见的<em>电阻</em>原理图库,希望可以帮到大家
Cadence 工具功能分析
Cadence SPB 整个软件系统分为18个功能模块: Design Editor Design Entry HDL 允许采用表格、原理图、Verilog HDL设计。 Design Entry CIS 对应于之前版本的Capture 、Capture CIS Design Entry HDL Rules Check Design Entry HDL规则检查工具 Layout Plus 原PC
Cadence基础知识6(cadence的allegro有5种类型的封装Mechanical Symbol及焊盘分类 )
需求说明:Cadence基本知识 内容       :PCB封装及焊盘类型 来自       :时间的诗 原文:http://www.linelayout.com/bbs/html/2013514/11984.htm <em>cadence</em>的allegro有5种类型的封装: 1、 Package Symbol 、 一般元器件封装,例如<em>电阻</em>电容、芯片IC
图解OrCAD Capture CIS快速放置元器件一招
OrCAD Capture CIS的cis explorer是一个很好的放置元器件的工具,充分利用cis explorer就可以减少大家自己新建元器件或者查找元器件的工作。 首先OrCAD Capture CIS 首先我们把DISCRETE.OLB这个基本库加载到库里,DISCRETE.OLB包含了我们绘制原理图是的基本元器件共872个零件,存放分立式元件,如<em>电阻</em>,电容,电感,开关,变
OrCAD中常用元件在库中存放的位置(最近更新2012-7-30)
这周开始学习使用OrCAD制作原理图,刚开始接触的时候,查找常用的元件都需要花好长时间,在这里做一个小小的总结(不断更新): 日期:2012-7-30 二极管:diode 蜂鸣器:piezo buzzer 两个均在Discrete.olb库文件中 总结出一点规律出来: 1. 搜索器件有时候通过型号可能搜索不到,反而查找对应的英文可能会找到,所以需要点英文能力。比如搜索N
20141204-Allegro16.6元件封装的制作
最近又制作了一些器件的封装。再重新总结一次。 本文档用于规范自己手动制作元件封装的准则。 本文档参考了Allegro封装向导和封装生成器制作的封装。 --------------------------------------------------------------------------------- 1.新建元件封装,这里以新建一个TSSOP65P300X110-14的封装为例
ORCAD STM32f103VCT6库
orcad 的STM32f103vct6的库 这是一个包含了stm32在内以及一些常用原理图制作的库,可以直接导入到orcad中使用,并可修改,包含了当前常用的所有东西pcb
Cadence Allegro贴片和插件元器件封装制作流程总结
目录 1. 0805<em>电阻</em>封装的制作 1.1 计算焊盘尺寸 1.2 制作焊盘(用于生成*.pad) 1.2 封装制作(生成*.dra) 1.3 设置参数、栅格grid和原点 1.4 放置焊盘 1.5 放置元件实体区域(Place_Bound) 1.6 放置丝印层(Silkscreen) 1.7 放置装配层(Assembly) 1.8 放置元件标示符(Labels) 1.9 放置...
常用元器件(电阻电容电感二极管)整理:
一、<em>电阻</em> 分类:薄膜<em>电阻</em>(底色为米色为碳膜<em>电阻</em>,底色为天蓝色的为金属膜<em>电阻</em>)、实心<em>电阻</em>、绕线<em>电阻</em>、贴片<em>电阻</em>、敏感<em>电阻</em>(光敏<em>电阻</em>、热敏<em>电阻</em>、湿敏<em>电阻</em>等) 标示法:色环标示法、数字索位标示法(三位数字:第一位和第二位为有效数字,第三位表示有效数字后面添加&quot;0&quot;的个数,用R表示小数点)、E96数字代码与字母混合标示法 封装:直插式、贴片式(0201 0402 0603 0805 1206 1210...
Cadence PCB封装默认地址
Cadence PCB封装默认地址 C:\Cadence\SPB_16.6\share\pcb\pcb_lib\symbols
Cadence OrCAD新建元件库与元件创建方法
打开OrCAD,选择菜单File—New—library,新建元件库。 选中元件库文件(新建olb后缀文件),右键选择New Part新建元件。 4.png?x-oss-process=image/watermark,type_ZmFuZ3poZW5naGVpdGk,shadow_10,text_aHR0cHM6Ly9ibG9nLmNzZG4ubmV0L0xHQ1BDQg==,size_16,...
Cadence 16.5埋阻埋容PCB设计
Cadence 16.5埋阻埋容PCB设计
ORCAD CAPTURE 元件库详解
1' AMPLIFIER.OLB 共182个零件,存放模拟放大器IC,如CA3280,TL027C,EL4093等。 2' ARITHMETIC.OLB 共182个零件,存放逻辑运算IC,如TC4032B,74LS85等。 3' ATOD.OLB 共618个零件,存放A/D转换IC,如ADC0804,TC7109等。 4' BUS DRIVERTRANSCEIVER.O
cadence工艺库、sunopsys标准单元库
<em>cadence</em>工艺库、sunopsys标准单元库
orcad(Cadence)常用库
orcad(Cadence)常用库,非常好用
Cadence教程1——ncsu-cdk安装
以下步骤建议在root下进行,在配置好之后再把整个工程文件复制给某个用户。更详细的原文见baker的个人主页。建立目录mkdir -p /opt/PDKs mkdir -p /home/Projects/CMOSedu其中第一个是pdk的目录,以后有其他工艺的pdk也放这里面。第二个是工程目录。下载PDK可以从NCSU官网下载,也可以从我的百度云下载。把ncsu-cdk-1.6.0.beta这个
NTC_10K_3880热敏电阻温度对照表(含计算公式)
嵌入式硬件设计中使用到NTC_10K_3880热敏<em>电阻</em>,通过公式计算出当前环境温度下的热敏<em>电阻</em>的阻值,在程序中只需要查表和差值就可以计算出当前温度.
晶体和晶振的区别在哪里?为什么晶体常用到一个MΩ级的电阻
本文主要解决以下几个问题: 1. 晶振和晶体的区别在哪里? 无源晶振:crystal;有源晶振:Oscillator 无源晶体有2个脚,借助于时钟电路产生振荡信号,信号质量较差,通常需要精确匹配外围电路。 有源晶振4个脚,除了石英晶体外,还有晶体管和阻容元件,因此体积较大。信号质量好、稳定。 对于时序要求敏感的应用,应选用有源晶振;要求系统比较稳定也应选用有源晶振。 2. 为什么晶体常...
Allegro学习笔记——使用Allegro制作直插封装
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EDA软件_Cadence_Allegro 16.6元器件封装制作
本文简单介绍了使用Cadence Allegro16.6软件制作元器件封装的完整流程,供大家参考。
ORCAD16.6元件编号有下划线
在使用中,发现删除旧元件,添加新元件,但是保留一样的元件编号时,软件会自动在编号下边加上下划线。 解决办法: 1. 这是Orcad Capture的新功能,用于提示用户更改过元件编号。 2. 选中元件 -> 右键 -> user assigned reference -> unset,如图所示: 点击Unset即可去掉下划线。
Altium_Designer如何快速寻找元件和封装
初学Altium碰到最多的问题就是:不知道元件放在<em>哪个</em>库中。这里我收集了DXP2004常用元件库下常见的元件。使用时,只需在libary中选择相应元件库后,输入英文的前几个字母就可看到相应的元件了。通过添加通配符,可以扩大选择范围,下面这些库元件都是ALtium自带的不用下载便可使用。 工具/原料 Altium Designer 软件 方法/步骤 Altium下Miscellane
AD常用原理图设计库
AD常用元器件的原理图设计库文件,包括常用的<em>电阻</em>、电容、二极管、三极管、常用芯片等的原理图封装。
STM32元件库_中文版_最完整版(PDF)
STM32单片机元件库_中文版_最完整版(PDF)
OrCAD (PSpice) 的常用元件库列表
OrCAD (PSpice) 的常用元件库列表,介绍各元件库的功能,尤其适合初学电气电子专业学生
Cadence : 如何去掉Orcad Capture中元件标号下划线
问题:         使用环境:Orcad Capture 16.6,放置了元器件后,修改了元件标号,结果元件标号下面出现了下划线,如图所示:             图中C8,C9和D4下面都有下划线。 解决办法:             1. 这是Orcad Capture的新功能,用于提示用户更改过元件编号。             2. 选中元件
cadence 原理图绘制
1,<em>cadence</em> 原理图库绘制参考:https://jingyan.baidu.com/article/1709ad809104964635c4f05d.html首先要建立自己的元件库,不断向其中添加,就可以有自己常用器件的元件库了,积累起来,以后用起来很方便。 打开原理图:一般可以在开始菜单找到CADENCE软件,在它的目录下找到DESIGN ENTRY CIS,双击打开,选择OrCAD Ca...
PCB常用封装库
PCB常用封装库,都是大家所需要的。支持Altium Designer和Protel99。
Cadence 元器件封装库命名规范
第1章:焊盘类命名规则 注: 所有单位均为mm,焊盘命名字母均为小写 一、 钻孔类焊盘 1 钻孔焊盘 命名格式为:pad0_70d0_40(s) 说明:pad:焊盘(pad);        0_70:表示的是焊盘外经为0.7mm。        d:表示内径直径;        0_40:表示焊盘内经是0.4mm;  s:表示方形焊盘--------无s表示圆形焊盘
关于热敏电阻温度校准问题的测试和解决
测温偏差较大的问题一、问题描述首先对1.0版本温度贴硬件做一个简单描述:该方案的测温方式是使用热敏<em>电阻</em>NTC,采集其模拟电压并转换为相应的温度值,原理图如图1所示,使用单运放TLV521搭建一个桥,起初,对多片焊接完整的温度贴线路板进行温度准确度测试,发现测得温度与实际水温偏差较大且不一致,正偏和负偏均存在,无规律可寻,由于本产品对测温精度的要求为-0.1~+0.1°,所以该结果未能满足要求,一开...
altiumdesigner最全电阻封装
Altiumdesigner的各种<em>电阻</em>封装,直插贴片应有尽有,各种尺寸。
DXP2004元件库中常用元件
一、DXP2004下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有:1.、<em>电阻</em>系列(res*)排组(res pack*)2、电感(inductor*)3、电容(cap*,capacitor*)4、二极管系列(diode*,d*)5、三极管系列(npn*,pnp*,mos*,MOSFET*,MESFET*,jfet*,IGBT*)6、运算放大器系列(op*)7、继电器(r
RJ45网络接口连接
主芯片:MSD6A638JSM
cadence封装库
<em>cadence</em>封装库 16.6版本格式,个人常用,包含常用的封装。由于各个芯片厂家的封装尺寸略有不同故不能保证你在使用的时候不出现任何问题,请你在使用时确保尺寸是否相符。
cadence ADE 仿真 很好用
<em>cadence</em>学仿真,这个文件挺好用的,对于瞬态,交流,PPS,PAC,THD等等,让你学会
最全的 cadence 元器件库 详细说明
最全的 <em>cadence</em> 元器件库 详细说明 本人花了好长时间才整理的
Miscellaneous Device 库文件
Miscellaneous Device的库文件,Altuim Designer 各个版本均可使用。
【原创】Capture CIS利用Access数据库建立封装库说明
1、在服务器端建立新空间,方便封装库以及数据库的归档存放    服务器路径:\\192.168.1.234\Share\STG_LIB,文件夹内容如下,其中Datesheet存放物料数据手册,Pcb_Lib存放Allegro封装,Schematic_Lib存放Capture封装,STG_Datebase存放数据库文件。   2、构建Access数据库 1)打开Access软件,执行新建命令,弹出如
怎么样把candence原理图元器件库中的元器件导出来
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cadence 元件库详细清单
<em>cadence</em>元件库最全分类整理
PCF8591 ad转换及lcd显示
用PCF8591做的一个AD转换程序,通过1206LCD液晶屏显示,其中数据数据转换后处理的数据有三种,程序包含I2C通信协议子程序,可以直接拿来放在工程文件下使用,很方便,程序调试通过,由于本人也是菜鸟,所以每一步都解释的很详细。
cadence库管理
<em>cadence</em>库管理<em>cadence</em>库管理<em>cadence</em>库管理<em>cadence</em>库管理<em>cadence</em>库管理<em>cadence</em>库管理<em>cadence</em>库管理
Allegro 封装规范命名的重要性,切身体会!!
近日,项目上用到的器件越来越多,由于小公司没有规范的封装库管理,基本的方法就是复制之前的项目的Lib库文件,或者是别人的PCB板子导出Lib文件,以上这些文件并不会去关注具体的PAD SYMBOL的命名规范,导致如果出现命名相同的就会出现乌龙,今天的项目就切身遇到了。 如上图,左边是导入网表到Allegro后器件的封装,很明显PAD出错了,与原始的设计封装不同。原因就是有相同名称
NTC——热敏电阻的采集方法
前言: 最近在调试STM32ADC采集NTC热敏<em>电阻</em>的温度值,总结下NTC热敏<em>电阻</em>温度值的采集方法。 硬件平台:STM32F205 软件平台:keil V5 函数库:标准库 NTC热敏<em>电阻</em>温度采集方法   热敏<em>电阻</em>的相关知识点见百度文库的介绍:传送门。   本例中使用的热敏<em>电阻</em>型号为mfh103-3950。其<em>电阻</em>与温度对应表如下: 附表1 NTC热敏<em>电阻</em>R/T对照表 ...
Cadence 16.6PCB设计之PCB封装设计笔记
好记性不如烂笔头,学过的知识就要记下来,否则没过多久就忘得一干二净,又要重新学习。最新使用Allegro的Orcad画了一块板子,并用Allegro设计PCB。为了避免忘记,在此记个笔记吧! 本文使用的是Cadence 16.6,使用Orcad画原理图,导出网表在Allegro中画PCB。Allegro PCB封装设计要用的工具有Pad designer和PCB editor。 P...
Cadence 16.6 Allegro铺铜后去掉贴片元件焊盘之间铜皮的方法
简单地说,先测量得到要处理的元件的焊盘中心间距,然后打开Shape -&amp;gt; Global Dynamic Params -&amp;gt; Void Controls选项卡,Create pin voids选择In-line,Distance between pins设置的比焊盘中心间距稍微大一些,另外在Thermal relief connects选项卡中设置引脚与铜皮的连接方式(不要选FULL_C...
如何在Allegro16.3里设置Xnet并进行等长设置
附件是一篇网上找到的文章,此文详细介绍了如何设置Xnet以及进行等长设置走线。本人的应用相对更简单,由于不是经常画板子,所以对于如何使用Xnet常常忘记,而本文介绍的相对复杂,为了在每次画板子的时候相对快速的使用Xnet,特记录本人使用Xnet的过程于此。        首先,介绍本人为何要使用Xnet。本人使用Xnet的场合主要有两种场合,一种是走线路径阻抗匹配
方法一 NTC热敏电阻转换温度的计算方式(分段法)
一.硬件 STC15W408AS单片机 10KNTC热敏<em>电阻</em>   二.资料 热敏<em>电阻</em>阻值温度对应表 -30摄氏度~240摄氏度对应的阻值    每个温度对应一个阻值 三.计算方法 根据需求,我这测试只用选取0~100度区间就OK了.也就是100个点 , 用表格绘制曲线图.Y轴是温度,X轴是<em>电阻</em>值,单位KΩ.这是一个非线性曲线,所以我们很难求解. 所以不如把它划分成多个区间,每个区间都是...
20130621-Allegro16.6封装库路径设置
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cadence创建元器件
简述<em>cadence</em>元器件创建的几种方法
orcad原理图与PSPICE模型库名称
Vendor PSpice Model Description Advanced Linear Devices adv_lin.lib Library of op-amps Advanced Linear Devices adv_lin.olb Op-amp Capture symbols Analog Devices Inc. anlg_dev.lib
NTC4931-12.8MHZ
本文件内容是<em>负温度</em><em>系数</em>热敏<em>电阻</em>,希望对大家有帮助
cadence 封装库
<em>cadence</em>的allegro常用封装库,包含<em>电阻</em>、<em>电阻</em>、常用IC等
Cadence Allegro学习之封装库的导出+封装更新
1封装库的导出 2封装的更新 (1)place--》updata symbols 选择封装名称 和更新内容 (2)更新单个封装 选中器件--》右键 refresh symbol
Cadence元件库介绍
原文地址:附录1 Cadence元件库介绍作者:带鱼宝Cadence ORCAD CAPTURE元件库介绍 Cadence OrCAD Capture 具有快捷、通用的设计输入能力,使Cadence OrCAD Capture 线路图输入系统成为全球最广受欢迎的设计输入工具。它针对设计一个新的模拟电路、修改现有的一个 PCB 的线路图、或者绘制一个 HDL 模块的方框图,都提供了所需要的全部
DXP 电阻电容封装库
altium designer元器件库,覆盖常用<em>电阻</em>电容封装类型。
[PCB] OrCAD + Allegro 下通过已有原理图(.dsn)和PCB (.brd)导出库(.olb和.psm)的方法
(1)从别处得到OrCAD原理图(.dsn)文件,可以通过下面方式产生原理图库(olb): 打开得到的.dsn——>在该dsn下新建一个library (.olb)——>将design cache library中需要的parts都copy到新建的library 中——>然后将此library保存。 (2)从别处得到的Allegro PCB图(.brd)文件,可以通过下面方式生成PCB
Cadence Allegro PCB设置封装库路径方法
Cadence Allegro PCB设置封装库路径方法 1、打开Setup—User preferences。 2、 点击打开Paths文件夹中的Library的子文件夹,打开devpath、padpth、psmpth选项对应的Value栏, 注:建议把焊盘文件和封装文件放在一个文件夹下。 注:如果还不能进行交互式布局,学习Cadence软件有任何问题请联系QQ:1085254947) 想获...
VS下生成与配置静态库与动态库(一)
此处仅以VS2010为例,详细说明一下如何在VS环境下生成和使用C++的静态库与动态库。Qt下生成和使用静态和动态库后续再讲。 本文仅供初学者参考,如果有问题欢迎大家指正。        首先简单地理解一下静态库与动态库,以及两者的区别。 静态库(*.lib): 将*.cpp文件中的函数的地址和定义,以及函数之间的链接关系通通打包,生成的一个二进制文件; 动态库(*.lib+*.dll):
2015年android面试题目及其答案大全下载
2015年android面试题目及其答案大全 相关下载链接:[url=//download.csdn.net/download/xiabing082/8246695?utm_source=bbsseo]//download.csdn.net/download/xiabing082/8246695?utm_source=bbsseo[/url]
软件工程国家标准文档下载
软件工程国家标准文档包含文件 操作手册(GB8567——88) 软件工程系列模板 测试分析报告(GB8567——88) 概要设计说明书(GB8567——88) 开发进度月报(GB8567——88) 可行性研究报告(GB8567——88) 可行性研究报告(GB8567——88) 软件需求说明书(GB856T——88) 数据库设计说明书(GB8567——88) 数据要求说明书(GB856T——88) 文件给制实施规定的实例(GB8567-88) 详细设计说明书(GB8567——88) 项目开发计划(GB856T——88) 项目开发总结报告(GB8567——88) 用户手册(GB8567——88) 相关下载链接:[url=//download.csdn.net/download/x149047451/1965249?utm_source=bbsseo]//download.csdn.net/download/x149047451/1965249?utm_source=bbsseo[/url]
cassandra数据存储系统下载
主要讲解facebook开发的cassandra的论文。对互联网企业实现key value存储很重要。 相关下载链接:[url=//download.csdn.net/download/ruyue_ma/2214535?utm_source=bbsseo]//download.csdn.net/download/ruyue_ma/2214535?utm_source=bbsseo[/url]
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