MPU9250数据异常!!

wanghanjiett 2018-06-19 06:04:26
各位大神:
这几天用采集到了MPU9250的三轴加速度数据和三轴磁通数据。
加速度数据尚可,但磁通数据总是有异常的偏移,详见下图:

我拿着模块,分别按照x-y-z三个轴,旋转90度然后转回来,加速度计磁通采集数据如上。
是不是采集到的磁通数据要进行某运算,还是就是这样的?有没有大神能指点一下?
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wanghanjiett 2019-02-26
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引用 5 楼 qq_41807322 的回复:
请问一下楼主,图片上的数据是已经滤波了的数据?还是原始数据进过简单的换算的数据?

原始数据,没滤波。
qq_41807322 2019-02-24
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请问一下楼主,图片上的数据是已经滤波了的数据?还是原始数据进过简单的换算的数据?
wanghanjiett 2018-12-17
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哎,之前不同位置数据不一样,是因为我在床上做的实验,受到床垫里铁的影响。。。
zhujb1999 2018-07-04
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结果不就应该是这样子的吗? 不然怎么六轴能够确定空间位置呢。 没有明白你觉得哪里不对。
wanghanjiett 2018-06-29
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引用 1 楼 zhujb1999 的回复:
磁信号的采集受到很多外部条件的影响,比如你放置的位置。你供电电源线的走向等等,首先需要做好派出外部因素影响,再进行磁通的测量才能够准确,建议你多做一些实验,找到外部比较合适的地方再进行你的验证。
感谢回复。我现在已经矫正了磁力计的原点,现在采集到的加速度计和磁力计数据见下图。但是芯片绕z轴转时,磁力计总是在xy轴上都有较大分量,不知道是什么原因,应该如何消除。
zhujb1999 2018-06-26
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磁信号的采集受到很多外部条件的影响,比如你放置的位置。你供电电源线的走向等等,首先需要做好派出外部因素影响,再进行磁通的测量才能够准确,建议你多做一些实验,找到外部比较合适的地方再进行你的验证。
软件编程规范培训实例与练习 软件编程规范培训实例与练习  问题分类 1 逻辑类问题(A类)-指设计、编码中出现的计算正确性和一致性、程序逻辑控制等方面出现的问题,在系统中起关键作用,将导致软件死机、功能正常实现等严重问题; 接口类问题(B类)-指设计、编码中出现的函数和环境、其他函数、全局/局部变量或数据变量之间的数据/控制传输不匹配的问题,在系统中起重要作用,将导致模块间配合失效等严重问题; 维护类问题(C类)-指设计、编码中出现的对软件系统的维护方便程度造成影响的问题,在系统中不起关键作用,但对系统后期维护造成不便或导致维护费用上升; 可测试性问题(D类)-指设计、编码中因考虑不周而导致后期系统可测试性差的问题。  处罚办法 问题发生率: P=D/S D=DA+0.5DB+0.25DC 其中: P -问题发生率 D -1个季度内错误总数 DA -1个季度内A类错误总数 DB -1个季度内B类错误总数 DC -1个季度内C类错误总数 S -1个季度内收到问题报告单总数 1)当D≥3时,如果P≥3%,将进行警告处理,并予以公告; 2)当D≥5时,如果P≥5%,将进行罚款处理,并予以公告。 目 录 一、逻辑类代码问题 第5页 1、变量/指针在使用前就必须初始化 第5页 【案例1.1.1】 第5页 2、防止指针/数组操作越界 第5页 【案例1.2.1】 第5页 【案例1.2.2】 第6页 【案例1.2.3】 第7页 【案例1.2.4】 第8页 3、避免指针的非法引用 第9页 【案例1.3.1】 第9页 4、变量类型定义错误 第10页 【案例1.4.1】 第10页 5、正确使用逻辑与&&、屏蔽&操作符 第17页 【案例1.5.1】 第17页 6、注意数据类型的匹配 第18页 【案例1.6.1】 第18页 【案例1.6.2】 第18页 7、用于控制条件转移的表达式及取值范围是否书写正确 第20页 【案例1.7.1】 第20页 【案例1.7.2】 第21页 【案例1.7.3】 第22页 8、条件分支处理是否有遗漏 第24页 【案例1.8.1】 第24页 9、引用已释放的资源 第26页 【案例1.9.1】 第26页 10、分配资源是否已正确释放 第28页 【案例1.10.1】 第28页 【案例1.10.2】 第29页 【案例1.10.3】 第30页 【案例1.10.4】 第32页 【案例1.10.5】 第33页 【案例1.10.6】 第35页 【案例1.10.7】 第38页 11、防止资源的重复释放 第39页 【案例1.11.1】 第39页 12、公共资源的互斥性和竞用性 第40页 【案例1.12.1】 第40页 【案例1.12.2】 第40页 二、接口类代码问题 第43页 1、对函数参数进行有效性检查 第43页 【案例2.1.1】 第43页 【案例2.1.2】 第43页 【案例2.1.3】 第44页 【案例2.1.4】 第46页 【案例2.1.5】 第47页 【案例2.1.6】 第48页 2、注意多出口函数的处理 第49页 【案例2.2.1】 第49页 三、维护类代码问题 第51页 1、 统一枚举类型的使用 第51页 【案例3.1.1】 第51页 2、 注释量至少占代码总量的20% 第51页 【案例3.2.1】对XXX产品BAM某版本部分代码注释量的统计 第51页 四、产品兼容性问题 第52页 1、系统配置、命令方式 第52页 【案例4.1.1】 第52页 【案例4.1.2】 第53页 2、设备对接 第54页 【案例4.2.1】 第54页 3、其他 第55页 【案例4.3.1】 第55页 五、版本控制问题 第58页 1、新老代码中同一全局变量不一致 第58页 【案例5.1.1】 第58页 六、可测试性代码问题 第59页 1、调试信息/打印信息的正确性 第59页 【案例6.1.1】 第59页 一、逻辑类代码问题 1、变量/指针在使用前就必须初始化 【案例1.1.1】 C语言中最大的特色就是指针。指针的使用具有很强的技巧性和灵活性,但同时也带来了很大的危险性。在XXX的代码中有如下一端对指针的灵活使用: ... ... _UC *puc_card_config_tab; ... ... Get_Config_Table(
主要模块包括ESP8266、DTH11、烟雾传感器、红外传感器、蜂鸣器组成。其中DTH11检测环境温湿度,烟雾传感器检测是否有着火现象,红外传感器检测是否有人异常闯入,通过蜂鸣器报警和通过邮箱等通知用户。 STM32是由意法半导体(STMicroelectronics)公司推出的基于ARM Cortex-M内核的高性能、低功耗、高性价比32位微控制器系列。自其面世以来,STM32凭借其广泛的适用性和卓越的特性,已成为嵌入式系统设计领域的主流选择之一,广泛应用于工业控制、消费电子、物联网、汽车电子、医疗设备、智能家居等多个领域。 内核与架构 STM32产品线采用了不同版本的ARM Cortex-M内核,包括M0、M0+、M3、M4、M7等,分别对应不同级别的性能需求。这些内核提供单周期乘法、硬件除法、DSP指令集、浮点单元(FPU)等功能,以满足不同应用场景中的计算密集型任务需求。处理器架构遵循哈佛结构,具有独立的指令总线和数据总线,确保高效的代码执行和数据访问。 丰富的外设与接口 STM32微控制器集成了丰富的外设资源,以适应各种复杂系统设计。这些外设包括但不限于: 通信接口:如USART、UART、SPI、I2C、CAN、USB(全速/高速)、Ethernet、无线连接模块(如BLE、Wi-Fi)等,用于实现设备间的串行通信和网络连接。 定时器:多种通用定时器、高级定时器、基本定时器以及PWM输出,支持定时、计数、脉冲捕获、电机控制等多种功能。 模拟外设:高精度ADC(模数转换器)、DAC(数模转换器)、比较器、温度传感器等,用于采集和处理模拟信号。 存储器:内置Flash和SRAM,容量从几KB到几MB不等,满足不同应用的数据存储和运行空间需求。部分型号还支持外部存储器接口(如FSMC、Octo-SPI)以扩展存储能力。 安全与保护机制:如加密加速器、安全单元、内存保护单元(MPU)、看门狗定时器、时钟安全系统(CSS)等,保障系统安全稳定运行。 开发环境与生态系统 STM32拥有强大的软件支持和生态系统,简化开发流程并加速产品上市时间: 开发工具:官方提供STM32CubeMX初始化配置工具,帮助开发者快速进行项目设置、外设配置及代码生成。此外,还有STM32CubeIDE集成开发环境,集成了编译器、调试器和仿真器支持。 软件库:STM32Cube软件包包含HAL(硬件抽象层)库和LL(低层)库,前者提供跨平台、跨系列的统一API接口,后者直接面向寄存器提供高效访问。同时,还提供各类外设驱动、中间件组件(如FreeRTOS、FatFS、LwIP等)以及特定应用框架(如STM32Cube.AI for AI推理)。 社区与资源:ST官方社区、论坛、博客、技术文档、培训材料、应用笔记、用户案例等资源丰富,为开发者提供全方位的技术支持和交流平台。 产品线与封装 STM32产品线按性能、功耗、外设组合等特性划分为多个子系列,如STM32F、STM32L、STM32G、STM32H等,每个子系列下又包含多种型号,以适应不同成本、性能、尺寸和功耗要求。封装形式多样,从小型QFN、LQFP到大型BGA,满足不同应用场景的封装密度和散热需求。 综上所述,STM32微控制器以其强大的内核性能、丰富的外设集成、完善的开发支持和广泛的市场应用,为嵌入式系统设计提供了高度灵活且极具竞争力的解决方案。
Cortex-M3技术参考手册 第 1 章 概述.................................. 1.1 关于处理器..................... 1.2 处理器的组件................. 1.2.1 Cortex-M3 的层次和 1.2.2 处理器内核.......... 1.2.3 NVIC..................... 1.2.4 总线矩阵.............. 1.2.5 FPB........................ 1.2.6 DWT...................... 1.2.7 ITM........................ 1.2.8 MPU...................... 1.2.9 ETM...................... 1.2.10 TPIU.................... 1.2.11 SW/JTAG-DP...... 1.3 可配置的选项................. 1.3.1 中断...................... 1.3.2 MPU...................... 1.3.3 ETM.............................. 1.4 指令集汇总............................. 第 2 章 编程模型(programmer's mo 2.1 关于编程模型......................... 2.1.1 工作模式...................... 2.1.2 工作状态...................... 2.2 特权访问和用户访问............. 2.2.1 主堆栈和进程堆栈...... 2.3 寄存器 2.3.1 通用寄存器.................. 2.3.2 特殊用途的程序状态寄 2.4 数据类型................................. 2.5 存储器格式............................. 2.6 指令集..................................... 第 3 章 系统控制.................................. 3.1 处理器寄存器汇总................. 3.1.1 嵌套向量中断控制器的寄存器............. 3.1.2 内核调试寄存器..................................... 3.1.3 系统调试寄存器..................................... 3.1.4 调试接口的端口寄存器......................... 3.1.5 存储器保护单元的寄存器..................... 3.1.6 跟踪端口接口单元的寄存器................. 3.1.7 嵌入式跟踪宏单元的寄存器................. 第 4 章 存储器映射.............................................................. 4.1 关于存储器映射..................................................... 4.2 Bit-banding............................................................... 4.2.1 直接访问别名区.......................................... 4.2.2 直接访问 bit-band 区................................... 4.3 ROM 存储器表........................................................ 第 5 章 异常.......................................................................... 5.1 关于异常模型......................................................... 5.2 异常类型................................................................. 5.3 异常优先级............................................................. 5.3.1 优先级.......................................................... 5.3.2 优先级分组.................................................. 5.4 特权和堆栈............................................................. 5.4.1 堆栈.............................................................. 5.4.2 特权.............................................................. 5.5 占先......................................................................... 5.5.1 堆栈.............................................................. 5.6 末尾连锁(Tail-chaining).................................... 5.7 迟来......................................................................... 5.8 退出......................................................................... 第 7 章 电源管理........................................... 7.1 电源管理概述.................................. 7.2 系统电源管理.................................. 7.2.1 SLEEPING............................. 7.2.2 SLEEPDEEP.......................... 第 8 章 嵌套向量中断控制器....................... 8.1 NVIC 概述........................................ 8.2 NVIC 编程器模型............................ 8.2.1 NVIC寄存器映射................. 8.2.2 NVIC寄存器描述................. 8.3 电平中断与脉冲中断...................... 第 9 章 存储器保护单元............................... 9.1 MPU概述......................................... 9.2 MPU编程器模型............................. 9.2.1 MPU寄存器纵览.................. 9.2.2 描述 MPU寄存器................ 9.2.3 使用重叠寄存器访问 MPU. 9.2.4 子区域................................... 9.3 MPU访问权限.................................

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