HotChips 2018会议演讲全部PPT下载

PIPI_333 2018-08-31 09:53:09

HotChips 2018会议演讲全部PPT，包括Tutorial和两天的报告PPT
相关下载链接：//download.csdn.net/download/jia1546/10637259?utm_source=bbsseo

...全文

93 回复打赏收藏举报

写回复

回复

切换为时间正序

请发表友善的回复…

发表回复

为IoT打造超低功耗AI加速器美国哈佛大学(Harvard University)和Arm的研究人员连手发表一种用于物联网中执行深度学习任务的超低功耗加速器。这款所谓的SMIV芯片采用台积电(TSMC) 16-nm FFC制程打造，芯片尺寸约为25 mm2。SMIV可说是使用Arm Cortex-A核心的首款学术界开发芯片。它在always-on的加速器丛集中使用近阈值操作，并透过嵌入式FPGA模块提供大约80个硬件MAC和44Kbits RAM。因此，该芯片能以低功率提供更高精确度。

提示：下载链接在文章最后。HOTCHIPS是一个关于计算机体系结构和电子设计的会议，主要探讨芯片设计、存储器、能源效率、机器学习和人工智能等方面的发展。该会议每年都会召开一次，吸引着来自世界各地的专业人士和研究人员。 <img src="https://pic2.zhimg.com/v2-8499f4d58cb024e9bbf51f366a83...

整个芯片根据功能不同分成CPU Tile（传统的CPU）、GPU Tile（传统的GPU）、SOC Tile（传统的PCH中容纳的大部分功能IP加上内存控制器等组件）、IO Tile（用于提供连接外设的PCIe总线和雷电总线等IO）和作为基底的Base Tile。Grace CPU 还具有非常强大的总线，可实现最大的芯片间通信和可扩展性。CXL、MLIR中的异构编译、GPU & HPC、整合技术、Keynote、学术、机器学习、网络和交换机、自动驾驶和 Grace、移动&边缘处理器。下载链接在文章最后。

核心设计该报告指出，Alder Lake 的设计面向传统的单线程通用计算与新兴的并发和机器学习两种不同应用场景，同时追求可控的功耗与 die 大小，为用户提供更好的体验。为此，Alder Lake 从以往由多个高性能核心组成处理器转变为由高性能核和高能效核共同组成处理器。高性能和高能效核心微结构不同但支持指令集相同。layoutZen2是8个核分2组，每组只能访问16MB的L3，Zen3为L3加了个环形总线，8个核可以无差别的共享32MB的L3。计算IP。

HOTCHIPS是一个关于计算机体系结构和电子设计的会议，主要探讨芯片设计、存储器、能源效率、机器学习和人工智能等方面的发展。该会议每年都会召开一次，吸引着来自世界各地的专业人士和研究人员。在HOTCHIPS 2020年会上，由于新冠疫情的影响，会议改为了线上举行。尽管如此，许多重要的芯片设计和技术仍然被展示和讨论，包括Trent XT、EUV光刻机、Zen 4、128-Tensor TPU等。会议还讨论了未来芯片设计的趋势，例如定制芯片、量子计算等。

下载资源悬赏专区

13,652

社区成员

12,568,434

社区内容

发帖

与我相关

我的任务

其他技术论坛（原bbs）

社区管理员

加入社区

近7日
近30日
至今

加载中

查看更多榜单

社区公告

暂无公告

试试用AI创作助手写篇文章吧

+ 用AI写文章