求教，自己仿真的差动脉冲宽度调制电路有点问题

qq_38378949 2018-11-04 04:42:08

电容的波形图怎么和理想的差的好多，求教是哪里的问题

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明月挂天涯 2018-11-04

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比较器的电源引脚没有全部连接到电源上

qq_38378949 2018-11-04

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求指教。。。。。。。。。。

本文系统阐述指夹式血氧仪从硬件电路到嵌入式算法的全流程设计：硬件涵盖恒流LED驱动、跨阻放大器、低噪声电源管理及高EMC要求的PCB布局；软件包括信号预处理（IIR带通滤波、运动伪影检测）、脉率计算（自适应峰值检测）和SpO2核心算法（AC/DC调制比R值计算与临床标定）。强调硬件信号质量对算法精度的决定性作用，以及算法必须基于自有硬件完成临床标定。

本文系统阐述面向芯片封装与系统集成的电磁学理论模型体系，涵盖基础电磁理论、数值计算方法（FDTD/FEM/MoM）、传输线与波导建模、天线集成（AiP）、电磁兼容、信号/电源完整性及热-电磁耦合等核心内容。重点分析封装寄生参数提取、PDN分析、高速链路SI/PI仿真、多物理场耦合、工艺变异建模及芯片-封装-系统协同仿真等典型工程应用，并探讨AI加速、多尺度计算、异构集成与数字孪生等前沿趋势。

本文围绕开关电源展开，介绍其关键性能指标，包括响应速度和稳定性。阐述了反馈系统工作原理，对比测试方法，详述环路测试实现。给出电源环路稳定性判定标准，如穿越频率、相位裕度等。还介绍动态负载响应法判断环路稳定性，以及不稳定环路的特征和工程简化判据。

本文聚焦1~7纳米先进制程芯片中的热学挑战，系统涵盖计算传热与声子热两大主线，深入探讨纳米尺度热输运、自热效应、电池/光芯片热管理、多物理场耦合仿真、机器学习势函数、拓扑声子、热超材料、相变存储器、热电制冷、磁光热辐射调控等信息技术核心热学问题，强调核心方程、数值推理与工程工具的融合应用。

本文聚焦AM571x处理器DDR3接口的高速PCB设计，涵盖层叠规划、阻抗控制、电源完整性（VDD_DDR/VTT/VREF）、Fly-by与点对点拓扑选择、时序裕量分析、信号完整性（反射/串扰/SSN）对策，以及关键布局布线规则（器件放置、去耦电容就近布局、终端电阻位置、长度匹配、过孔与返回路径管理）。强调基于TI数据手册的实操落地与常见调试问题排查方法。

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