电镀铜

吴宇堃 2019-01-27 07:23:26

电镀铜放大武大伟的大阿达

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pcb电镀铜原理、工艺技术、盲孔、薄板通孔填铜技术

如孔径是0.3mm 而单边焊环是0.1mm(4mil), 则外径=0.3+0.1x2=0.5mm 如下图。单边孔环如右图，设计一定要考虑到 PCB厂家生产，如果孔环过小， PCB厂家生产中就会加工不出来，你的插件孔pad是0.5mm 则钻孔大小为0.65mm，经过电镀铜及喷锡，则在0.5左右。e.g.如量这个管脚是0.8mm的，则你设计图纸开孔一定要在0.9mm以上。插针管脚是方的，客户在做封装的时候用了管脚长跟宽的数据，这是不对的。记往哟，你的封装一定要比这个实际大小大0.1mm以上。

举个例子，如果客户要求的铜厚是 30μm，那么最终成品的铜厚范围必须在 27~33μm 之间，孔壁任何位置的铜厚都不能低于 18μm。：相比于传统的直流电镀，脉冲电镀可以通过周期性的电流通断，让铜离子在孔壁和板面均匀沉积。：在电镀槽中设置阴极移动装置，让 PCB 在电镀过程中做往复运动，这样可以打破孔口附近的扩散层，让铜离子更顺畅地进入孔内，提升孔壁铜厚的均匀性。，电镀过程中，电流会优先集中在 PCB 的边缘和表面，而通孔内部的电流密度较低，导致板面铜厚比孔壁铜厚厚，也就是常说的 “边缘效应”；

电镀盖帽厚度对PCB铜层均匀性具有关键影响。研究显示，盖帽通过调控电流分布和缓冲溶液对流，可显著改善铜厚均匀性，优化后铜厚标准差可控制在±1μm以内。但盖帽厚度不均会引发边缘增厚（偏差达20%）、铜瘤等缺陷，影响高频信号传输和大电流承载。工艺优化表明，1A/dm²电流密度下20-25分钟电镀时间配合0.1mm盖帽厚度，可使铜厚均匀性达标率达95%。

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，点击加入）里的学员问：电镀的铜阳极为什么不是纯铜，而是磷铜阳极？

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