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分享元器件封装库基本命名要求
Q/ZX
深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准
(设计标准)
Q/ZX 04.100.4 - 2001
印制电路板设计规范
——元器件封装库基本要求
2001-09-21 发布 2001-10-01 实施
深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布I
Q/ZX 04.100.4 - 2001
目 次
前言……………………………………………………………………………………………… Ⅲ
1 范围 ………………………………………………………………………………………… 1
2 引用标准 …………………………………………………………………………………… 1
3 术语 ………………………………………………………………………………………… 1
4 使用说明 ……………………………………………………………………………………1
5 焊盘的命名方法 ……………………………………………………………………………1
6 SMD 元器件封装库的命名方法…………………………………………………………… 3
6.1 SMD 分立元件的命名方法…………………………………………………………………3
6.2 SMD IC 的命名方法……………………………………………………………………… 4
7 插装元件的命名方法…………………………………………………………………………6
7.1 无极性轴向引脚元件的命名方法………………………………………………………… 6
7.2 带极性电容的命名方法…………………………………………………………………… 6
7.3 无极性圆柱形元件的命名方法 ………………………………………………………… 6
7.4 二极管的命名方法………………………………………………………………………… 7
7.5 无极性偏置形引脚分立元件的命名方法………………………………………………… 7
7.6 无极性径向引脚元件的命名方法 ……………………………………………………… 8
7.7 TO 类元件的命名方法 …………………………………………………………………… 8
7.8 可调电位器的命名方法 ………………………………………………………………… 8
7.9 插装 CLCC 元件的命名方法 …………………………………………………………… 8
7.10 插装 DIP 的命名方法 ………………………………………………………………… 8
7.11 PGA 的命名方法 ……………………………………………………………………… 9
7.12 继电器的命名方法 ……………………………………………………………………… 9
7.13 单排封装元件的命名方法 ……………………………………………………………… 9
7.14 变压器的命名方法 …………………………………………………………………10
7.15 电源模块的命名方法 ……………………………………………………………………10
7.16 晶体和晶振的命名方法 …………………………………………………………………10
7.17 光器件的命名方法……………………………………………………………………… 10
8 连接器的命名方法 ……………………………………………………………………… 10
8.1 射频同轴连接器的命名方法 …………………………………………………………… 10
8.2 DIN 欧式插座的命名方法…………………………………………………………………10Q/ZX 04.100.4 - 2001
8.3 2mm 系列连接器的命名方法………………………………………………………………11
8.4 IC 插座的命名方法 ……………………………………………………………………… 11
8.5 D-SUB 插座的命名方法……………………………………………………………………11
8.6 扁平电缆连接器的命名方法 …………………………………………………………… 12
8.7 电信连接器的命名方法 …………………………………………………………… 12
9 丝印图要求……………………………………………………………………………………12
10 图形原点 ……………………………………………………………………………………16
附录 A（资料性附录） CADENCE 钻孔符号表 ………………………………………………17
IIIII
Q/ZX 04.100.4 - 2001
前 言
Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：
第 1 部分（即 Q/ZX 04.100.1）：文档要求；
第 2 部分（即 Q/ZX 04.100.2）：工艺性要求；
第 3 部分（即 Q/ZX 04.100.3）：生产可测试性要求；
第 4 部分（即 Q/ZX 04.100.4）：元器件封装库基本要求；
……
它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。
本标准是第 4 部分， 本标准规定了中兴通讯股份有限公司印制线路板设计中焊盘的命
名、元器件封装库的命名、丝印和坐标原点等要求。
本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司康讯公司工艺部提出，技术中心技术部归口。
本标准起草部门：康讯公司工艺部等。
本标准起草人：贾变芬，王辉，贾忠中，肖林，庞健，眭诗菊。
本标准于 2001 年 9 月首次发布。——元器件封装库基本要求
深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准
（设计标准）
印制电路板设计规范
Q/ZX 04.100.4-2001
1 范围
本标准规定了印制电路板（以下简称 PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命
名、丝印、图形坐标原点等基本要求。
本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司 PCB 单板设计。
2 规范性引用文件
在下面所引用的文件中，对于企业标准部分没有写出年代号，使用时应以网上发布的最
新标准为有效版本。
IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard。
Q/ZX 04.100.2 印制电路板设计规范——工艺性要求。
3 术语
SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA： Resistor Arrays/排阻。
MELF： Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.
SOT： Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD： Small outline diode/小外形二极管。
SOIC： Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.
SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.
SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.
SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.
TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.
TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.
CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.
SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路.
PQFP： Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP： Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP： Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC： Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
LCC ： Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
DIP： Dual-In-Line components/双列引脚元件。
PBGA： Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
4 使用说明
外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。
主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=宽度 X 长度。
尺寸单位：英制单位为 mil，公制单位为 mm。
图形编号：同一图形名称，描述的不同内容时，可在名称后面加-1， -2 等的后缀，称为
图形编号。
深圳市中兴通讯股份有限公司 2001－09－21 批准 2001－10－01 实施 1Q/ZX 04.100.4-2001
注：在标准里没有包含图形编号的名称，如有需要，可在名称最后自行加上图形编号。
小数点的表示：在命名中用“ r”代表小数点。例如： 1.0 表示为 1r0。
5 焊盘的命名方法
焊盘的命名方法参见表 1。
表 1 焊盘的命名方法
焊盘类型 简称 标准图示 命 名
光 学 识 别 命名方法：MARK + 图形直径(C)（mm）
点
MARK
命名举例：MARK1r0。
表 面 贴 装 命名方法：SMD + 宽(Y) x 长(X)（mm）
方焊盘
SMD
命名举例：SMD0r90X0r70， SMD2r20X1r20。
表 面 贴 装 命名方法：SMDC + 焊盘直径(C)（mm）
圆焊盘
SMDC
命名举例：SMDC0r60，SMDC0r50，SMDC0r40，
SMDC0r35。
表 面 贴 装 命名方法：SMDF + 宽(Y) x 长 (X)（mm）
手指焊盘
SMDF
命名举例：SMDF1r0X3r0
通 孔 圆 焊 命名方法：THC + 焊盘外径(mm) + D + 孔径(mm)
盘
THC
命名举例：THC1r5D1r0,THC0D5r0。
注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为 0。
通 孔 方 焊 命名方法：THS + 焊盘边长(mm)+ D + 孔径（mm）
盘
THS
命名举例：THS1r50D1r0。
通 孔 长 方 命名方法：THR + 宽（Y） x 长（X）+ D + 孔径 （mm）
焊盘
THR
命名举例：THR2r50X1r20D0r80。
命名方法：TEST+C+ 焊盘外径(mm)+D+ 孔径(mm)-图形
编号
测试焊盘 TEST
命 名 举 例 ： TESTC1r14D0-1 ， TESTC1r14D0r5-1 ，
TESTC0r9D0r3-1，TESTC0r9D0r3-2。
2Q/ZX 04.100.4-2001
6 SMD元器件封装库的命名方法
6.1 SMD分立元件的命名方法
SMD 分立元件的命名方法见表 2，其中“元件代号”采用 IPC-SM-782A 之元件代号。
表 2 SMD 分立元件的命名方法
元件类型 简称 标准图示 命 名
SMD 电阻 R 命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称
命名举例：0402R,0603R,0805R,0805R-Wa,
1206R,1206R-W,1210R,1210R-W,2010R,2010R-W,
2512R,2512R-W。
SMD 排阻 RA 命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称
命名举例：1206RA。
SMD 电容 C 命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称
命名举例：0402C,0504C,0603C, 0805C,
0805C-W,1206C,1206C-W,1210C,1210C-W,
1812C,1812C-W,1825C,1825C-W。
SMD 电感 L 命名方法：元件公制代号 + 元件类型简称-后缀
命名举例：2012L-C,2012L-C-W,3216L-C,3216L-C-W,
5038L-P,3225-3230L-M,3225-3230L-M-W,4035L-M,
8530L-M,8530L-M-W。
注: C 为 Chip 的简写,P 为 Prec.w/w ( Precision wire – wound ) 的
简写,M 为 Molded 的简写。
SMD 钽电 命名方法：元件公制代号 + 元件类型简称
容
T
命名举例：3216T,3216T-W,3528T,3528T-W,
6032T,6032T-W,7343T,7343T-W。
MELF M 命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称
命 名 举 例 ： MLL34 （ 或 SOD-80 ） ,MLL41( 或
SOD-87),0805M,1206M,1406M,2309M。
SMD 二 极 命名方法：元件公制代号 + 元件类型简称
管
D
命名举例：1608D，2012D,3216D,3528D,3528D-W,
6032D,6032D-W,7343D,7343D-W。
其 它 分 立 命名方法：元件封装代号
元件
-
命名举例： SOT23；SOT23-W*；SOT89； SOD123（含 SMB）；
SOT143；SOT223；TO268（含 TS-003，TS-005）。
a 大于 0603 的元件在波峰焊时，焊盘尺寸按要求修改，且名称要加后缀 “-W ”，如 0805R-W， SOT23-W。
3 2 16 T
3Q/ZX 04.100.4-2001
6.2 SMD IC的命名方法
SMD IC的命名方法见表 3。
表 3 SMD IC的命名方法
元件类型 标准图示 命 名
SOIC 命名方法： SO+引脚数-元件英制主体宽度
命名举例： SO8-150。
SSOIC 命名方法： SSO+引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度
命名举例： SSO8-26-118。
SOP 命名方法： IPC 元件代号=SOP+引脚数
命名举例： SOP6。
SSOP 命名方法： SSOP+引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度
命名举例： SSOP8-25-300。
TSOP 命名方法： TSOP + 元件公制外型尺寸长度 X 宽度-引脚数
命名举例： TSOP6X14 –16。
TSSOP 命名方法： TSSOP+引脚数-公制引脚间距-元件公制主体宽度
TSSOP14 - 0r 6 5 - 4 r 4 0
命名举例： TSSOP14-0r65-4r40。
命名方法： 元件代号 - 元件引脚数
SOIC
CFP
命名举例： MO003-10。
SOJ SOJ300 命名方法： IPC 元件代号 = SOJ+引脚数 - 元件英制主体宽度
SOJ350
SOJ400
SOJ450
命名举例： SOJ14 -300, SOJ14 -350, SOJ14 -400, SOJ14 –450。
命名方法 ： PQFP+引脚数
注：引脚间距均为 0.63mm。
PQFP
命名举例： PQFP84, PQFP100, PQFP132, PQFP164, PQFP196, PQFP244。
命名方法 ： IPC 元件代号 =SQFP(QFP) + 元件主体公制尺寸 - 引脚数
注： QFP 为 0.65mm 及以上引脚间距， SQFP 为 0.50mm 及以下引脚间距。
QFP
SQFP
(QFP)
(方) 命名举例： SQFP5x5-24,QFP10X10-44。
4Q/ZX 04.100.4-2001
表 3（续） SMD IC 的命名方法
元件类型 标准图示 命 名
SQFP(矩) 命名方法 ： IPC 元件代号 = SQFP + 元件主体公制尺寸 - 引脚数
命名举例： SQFP5x7-32。
命名方法 ： IPC 元件代号 =CQFP - 引脚数
QFP
CQFP
命名举例： CQFP-28, CQFP-36, CQFP-44, CQFP-52, CQFP-68, CQFP-84, CQFP-100,
CQFP-120, CQFP-128, CQFP-132, CQFP-144, CQFP-148, CQFP-160,
CQFP-164, CQFP-196。
PLCC 命名方法 ： IPC 元件代号 = PLCC - 引脚数
(方)
命 名 举 例 ： PLCC-20, PLCC-28, PLCC-44, PLCC-52, PLCC-68, PLCC-84,
PLCC-100, PLCC-124。
命名方法 ： IPC 元件代号 = PLCCR - 引脚数
PLCC
PLCC
(矩)
命名举例： PLCCR-18, PLCCR-18L, PLCCR-22,PLCCR-28,PLCCR-32。
LCC LCC 命名方法 ： IPC 元件代号 =LCC - 引脚数
L CC- 2 0
命名举例： LCC-16, LCC-20, LCC-24, LCC-28, LCC-44 ,LCC-52 ,LCC-68 ,
LCC-84, LCC-100, LCC-124, LCC-156。
DIP DIPSM 命名方法为： DIPSM + 引脚数 - 元件主体宽度 X 长度(mm)
命名举例： DIPSM16-4r50x11r39,DIPSM8-7rR11x10r92, DIPSM48-14r73x63r10。
PBGA 命名方法 ： IPC 元件代号=PBGA+元件主体公制尺寸（单位 mm） +FE（ FO） +
引脚数-图形编码
注： FO 代表奇数阵列， FE 偶数阵列。
1.27 PBGA
(方)
命名举例： PBGA17x17FE144-1r27, PBGA17x17FO169-1r27。
1.0 PBGA
(方)
命名举例： PBGA17x17FE256-1r0, PBGA17x17FO225-1r0。
PBGA
（方）
0.8 PBGA
(方)
命名举例： PBGA16×16FO361-0r8, PBGA18×18FE484-0r8。
命名方法 ： IPC 元件代号=R-PBGA+元件主体公制尺寸（单位 mm） - 引脚数-
图形编码
PBGA
（矩）
1.27
PBGA
(矩) 命名举例： R-PBGA22x14 –119-1r27, R-PBGA25x21-153-1r27,
R-PBGA25x21-209-1r27。
5Q/ZX 04.100.4-2001
7 插装元器件的命名方法
7.1 无极性轴向引脚分立元件(Non-polarized Axial-Leaded Discretes)的命名方法
AX（ V） - S x D - H
其中： AX（ V） ： 分立无极性轴向引脚元件， （加 V 表示立式安装）
S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径
H ：孔径（直径）
单位: mm
见图 1：
水平安装
立式安装
图 1
示例： AX-10r0x1r8-0r8,AXV-5r0x1r8-0r8,AX-10r0x2r5-0r8,AXV-12r5x3r2-0r8,
AX-30r0x9r0-1r0。
7.2 带极性电容的命名方法
7.2.1 带极性轴向引脚电容(Polarized capacitor, axial)的命名方法：
CPAX - S x D - H
其中： CPAX ：带极性轴向电容， 1（方形）表示正极
S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径
H ：孔径（直径）
单位: mm
见图 2：
图 2
示例： CPAX-15r0x3r8-0r8,CPAX-20r0x5r0-1r0。
7.2.2 带极性圆柱形电容(Polarized capacitor, cylindricals)的命名方法：
CPC - S x D - H
其中： CPC ：带极性圆柱形电容， 1（方形）表示正极
S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径
H：孔径（直径）
单位: mm
见图 3：
图 3
示例：CPC-2r0x5r5-0r5, CPC-2r5x6r8-0r8, CPC-3r5x8r5-1r0, CPC-5r0x10r5-1r0,
CPC-5r0x13r0-1r0, CPC-7r5x16r5-1r0, CPC-7r5x18r5-1r0。
7.3 无极性圆柱形元件(Non-polarized cylindricals)的命名方法：
CYL - S x D - H
其中： CYL ：无极性圆柱形元件
6Q/ZX 04.100.4-2001
S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径
H ：孔径（直径）
单位: mm
见图 4：
图 4
示例：CYL-5r0x13r0-1r0, CYL-7r5x16r5-1r0, CYL-7r5x18r5-1r0。
7.4 二极管(Diode)的命名方法
7.4.1 轴向二极管的命名方法：
DIODE - S x D - H
其中： DIODE：轴向二极管， 1（方形）表示正极
S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径
H ：孔径（直径）
单位: mm
见图 5：
图 5
示例： DIODE-15r0x5r3-1r6。
7.4.2 发光二极管的命名方法：
LED + N – S x D - H
其中： N： LED 引脚数
S x D: 引脚跨距 x 元件主体直径
H: 孔径
单位: mm
见图 6：
图 6
示例： LED2-2r5x5r0-0r8。
7.5 无极性偏置引脚的分立元件(Non-polarized Offset-leaded Discs)的命名方法：
DISC+S- W x L - H
其中： DISC ：无极性偏置引脚的分立元件
S: 引脚跨距
W x L ：主体宽度 x 主体长度
H ：孔径（直径）
单位: mm
见图 7：
图 7
示例： DISC5r0-5r0x2r5-0r8。
7Q/ZX 04.100.4-2001
7.6 无极性径向引脚分立元件(Non-polarized Radial-Leaded Discretes)的命名方法:
RAD + S - W x L - H
其中： RAD ：无极性径向引脚分立元件
S: 引脚跨距
W x L ：主体宽度 x 长度
H ：孔径（直径）
单位: mm
见图 8：
图 8
示例： RAD2r5-5r0x2r5-0r8。
7.7 TO类元件（ JEDEC compatible types）的命名方法：
JEDEC 型号 + 说明（ -V）
其中：说明：指后缀或旧型号，加“ -V”表示立放。
见图 9：
图 9
示例： TO100， TO92-100-DGS， TO220AA， TO220-V。
7.8 可调电位器（ Variable resistors）的命名方法：
VRES - W x L – 图形编号
其中： VRES：可调电位器
W x L：主体宽度 x 长度
单位: mm
示例： VRES-5r0x9r6-1， VRES-5r0x9r6-2， VRES-10r0x9r6-1。
7.9 插装DIP 的命名方法：
DIP + N - W x L
其中： N ：引脚数
W x L：主体宽度 x 长度
单位: mil
见图 10：
图 10
示例： DIP14-300x700， DIP8-300x550。
8Q/ZX 04.100.4-2001
7.10 PGA的命名方法：
PGA +N – 图形编号
其中： N ：引脚数
见图 11：
图 11
示例： PGA8-1， PGA13-1。
7.11 继电器（ RELAY）的命名方法：
RELAY + N +TM（ SM） - W x L
其中： RELAY：继电器
N ：引脚数
TM（ SM）：插装 TM，表面贴装 SM。
W x L ：主体宽度 x 长度
单位: mm
见图 12：
图 12
示例： RELAY10TM-9r0x14r0, RELAY10SM-9r0x14r0。
7.12 单排封装（ SIP）元件命名方法：
SIP + N – SM(SM-DIL， TM) – W x L
其中： SIP ：单排封装（ Single-In-Line Placement）
N ：引脚数
SM,TM ：表面安装或插装（ Surface or Thru-hole mount ）
SM-DIL：表面贴装双列焊盘
W x L ：主体宽度 X
深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准
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印制电路板设计规范
——元器件封装库基本要求
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目 次
前言……………………………………………………………………………………………… Ⅲ
1 范围 ………………………………………………………………………………………… 1
2 引用标准 …………………………………………………………………………………… 1
3 术语 ………………………………………………………………………………………… 1
4 使用说明 ……………………………………………………………………………………1
5 焊盘的命名方法 ……………………………………………………………………………1
6 SMD 元器件封装库的命名方法…………………………………………………………… 3
6.1 SMD 分立元件的命名方法…………………………………………………………………3
6.2 SMD IC 的命名方法……………………………………………………………………… 4
7 插装元件的命名方法…………………………………………………………………………6
7.1 无极性轴向引脚元件的命名方法………………………………………………………… 6
7.2 带极性电容的命名方法…………………………………………………………………… 6
7.3 无极性圆柱形元件的命名方法 ………………………………………………………… 6
7.4 二极管的命名方法………………………………………………………………………… 7
7.5 无极性偏置形引脚分立元件的命名方法………………………………………………… 7
7.6 无极性径向引脚元件的命名方法 ……………………………………………………… 8
7.7 TO 类元件的命名方法 …………………………………………………………………… 8
7.8 可调电位器的命名方法 ………………………………………………………………… 8
7.9 插装 CLCC 元件的命名方法 …………………………………………………………… 8
7.10 插装 DIP 的命名方法 ………………………………………………………………… 8
7.11 PGA 的命名方法 ……………………………………………………………………… 9
7.12 继电器的命名方法 ……………………………………………………………………… 9
7.13 单排封装元件的命名方法 ……………………………………………………………… 9
7.14 变压器的命名方法 …………………………………………………………………10
7.15 电源模块的命名方法 ……………………………………………………………………10
7.16 晶体和晶振的命名方法 …………………………………………………………………10
7.17 光器件的命名方法……………………………………………………………………… 10
8 连接器的命名方法 ……………………………………………………………………… 10
8.1 射频同轴连接器的命名方法 …………………………………………………………… 10
8.2 DIN 欧式插座的命名方法…………………………………………………………………10Q/ZX 04.100.4 - 2001
8.3 2mm 系列连接器的命名方法………………………………………………………………11
8.4 IC 插座的命名方法 ……………………………………………………………………… 11
8.5 D-SUB 插座的命名方法……………………………………………………………………11
8.6 扁平电缆连接器的命名方法 …………………………………………………………… 12
8.7 电信连接器的命名方法 …………………………………………………………… 12
9 丝印图要求……………………………………………………………………………………12
10 图形原点 ……………………………………………………………………………………16
附录 A（资料性附录） CADENCE 钻孔符号表 ………………………………………………17
IIIII
Q/ZX 04.100.4 - 2001
前 言
Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：
第 1 部分（即 Q/ZX 04.100.1）：文档要求；
第 2 部分（即 Q/ZX 04.100.2）：工艺性要求；
第 3 部分（即 Q/ZX 04.100.3）：生产可测试性要求；
第 4 部分（即 Q/ZX 04.100.4）：元器件封装库基本要求；
……
它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。
本标准是第 4 部分， 本标准规定了中兴通讯股份有限公司印制线路板设计中焊盘的命
名、元器件封装库的命名、丝印和坐标原点等要求。
本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司康讯公司工艺部提出，技术中心技术部归口。
本标准起草部门：康讯公司工艺部等。
本标准起草人：贾变芬，王辉，贾忠中，肖林，庞健，眭诗菊。
本标准于 2001 年 9 月首次发布。——元器件封装库基本要求
深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准
（设计标准）
印制电路板设计规范
Q/ZX 04.100.4-2001
1 范围
本标准规定了印制电路板（以下简称 PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命
名、丝印、图形坐标原点等基本要求。
本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司 PCB 单板设计。
2 规范性引用文件
在下面所引用的文件中，对于企业标准部分没有写出年代号，使用时应以网上发布的最
新标准为有效版本。
IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard。
Q/ZX 04.100.2 印制电路板设计规范——工艺性要求。
3 术语
SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA： Resistor Arrays/排阻。
MELF： Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.
SOT： Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD： Small outline diode/小外形二极管。
SOIC： Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.
SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.
SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.
SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.
TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.
TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.
CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.
SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路.
PQFP： Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP： Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP： Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
PLCC： Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
LCC ： Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
DIP： Dual-In-Line components/双列引脚元件。
PBGA： Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。
4 使用说明
外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。
主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=宽度 X 长度。
尺寸单位：英制单位为 mil，公制单位为 mm。
图形编号：同一图形名称，描述的不同内容时，可在名称后面加-1， -2 等的后缀，称为
图形编号。
深圳市中兴通讯股份有限公司 2001－09－21 批准 2001－10－01 实施 1Q/ZX 04.100.4-2001
注：在标准里没有包含图形编号的名称，如有需要，可在名称最后自行加上图形编号。
小数点的表示：在命名中用“ r”代表小数点。例如： 1.0 表示为 1r0。
5 焊盘的命名方法
焊盘的命名方法参见表 1。
表 1 焊盘的命名方法
焊盘类型 简称 标准图示 命 名
光 学 识 别 命名方法：MARK + 图形直径(C)（mm）
点
MARK
命名举例：MARK1r0。
表 面 贴 装 命名方法：SMD + 宽(Y) x 长(X)（mm）
方焊盘
SMD
命名举例：SMD0r90X0r70， SMD2r20X1r20。
表 面 贴 装 命名方法：SMDC + 焊盘直径(C)（mm）
圆焊盘
SMDC
命名举例：SMDC0r60，SMDC0r50，SMDC0r40，
SMDC0r35。
表 面 贴 装 命名方法：SMDF + 宽(Y) x 长 (X)（mm）
手指焊盘
SMDF
命名举例：SMDF1r0X3r0
通 孔 圆 焊 命名方法：THC + 焊盘外径(mm) + D + 孔径(mm)
盘
THC
命名举例：THC1r5D1r0,THC0D5r0。
注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊盘外径标为 0。
通 孔 方 焊 命名方法：THS + 焊盘边长(mm)+ D + 孔径（mm）
盘
THS
命名举例：THS1r50D1r0。
通 孔 长 方 命名方法：THR + 宽（Y） x 长（X）+ D + 孔径 （mm）
焊盘
THR
命名举例：THR2r50X1r20D0r80。
命名方法：TEST+C+ 焊盘外径(mm)+D+ 孔径(mm)-图形
编号
测试焊盘 TEST
命 名 举 例 ： TESTC1r14D0-1 ， TESTC1r14D0r5-1 ，
TESTC0r9D0r3-1，TESTC0r9D0r3-2。
2Q/ZX 04.100.4-2001
6 SMD元器件封装库的命名方法
6.1 SMD分立元件的命名方法
SMD 分立元件的命名方法见表 2，其中“元件代号”采用 IPC-SM-782A 之元件代号。
表 2 SMD 分立元件的命名方法
元件类型 简称 标准图示 命 名
SMD 电阻 R 命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称
命名举例：0402R,0603R,0805R,0805R-Wa,
1206R,1206R-W,1210R,1210R-W,2010R,2010R-W,
2512R,2512R-W。
SMD 排阻 RA 命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称
命名举例：1206RA。
SMD 电容 C 命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称
命名举例：0402C,0504C,0603C, 0805C,
0805C-W,1206C,1206C-W,1210C,1210C-W,
1812C,1812C-W,1825C,1825C-W。
SMD 电感 L 命名方法：元件公制代号 + 元件类型简称-后缀
命名举例：2012L-C,2012L-C-W,3216L-C,3216L-C-W,
5038L-P,3225-3230L-M,3225-3230L-M-W,4035L-M,
8530L-M,8530L-M-W。
注: C 为 Chip 的简写,P 为 Prec.w/w ( Precision wire – wound ) 的
简写,M 为 Molded 的简写。
SMD 钽电 命名方法：元件公制代号 + 元件类型简称
容
T
命名举例：3216T,3216T-W,3528T,3528T-W,
6032T,6032T-W,7343T,7343T-W。
MELF M 命名方法：元件英制代号 + 元件类型简称
命 名 举 例 ： MLL34 （ 或 SOD-80 ） ,MLL41( 或
SOD-87),0805M,1206M,1406M,2309M。
SMD 二 极 命名方法：元件公制代号 + 元件类型简称
管
D
命名举例：1608D，2012D,3216D,3528D,3528D-W,
6032D,6032D-W,7343D,7343D-W。
其 它 分 立 命名方法：元件封装代号
元件
-
命名举例： SOT23；SOT23-W*；SOT89； SOD123（含 SMB）；
SOT143；SOT223；TO268（含 TS-003，TS-005）。
a 大于 0603 的元件在波峰焊时，焊盘尺寸按要求修改，且名称要加后缀 “-W ”，如 0805R-W， SOT23-W。
3 2 16 T
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6.2 SMD IC的命名方法
SMD IC的命名方法见表 3。
表 3 SMD IC的命名方法
元件类型 标准图示 命 名
SOIC 命名方法： SO+引脚数-元件英制主体宽度
命名举例： SO8-150。
SSOIC 命名方法： SSO+引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度
命名举例： SSO8-26-118。
SOP 命名方法： IPC 元件代号=SOP+引脚数
命名举例： SOP6。
SSOP 命名方法： SSOP+引脚数-英制引脚间距-元件英制主体宽度
命名举例： SSOP8-25-300。
TSOP 命名方法： TSOP + 元件公制外型尺寸长度 X 宽度-引脚数
命名举例： TSOP6X14 –16。
TSSOP 命名方法： TSSOP+引脚数-公制引脚间距-元件公制主体宽度
TSSOP14 - 0r 6 5 - 4 r 4 0
命名举例： TSSOP14-0r65-4r40。
命名方法： 元件代号 - 元件引脚数
SOIC
CFP
命名举例： MO003-10。
SOJ SOJ300 命名方法： IPC 元件代号 = SOJ+引脚数 - 元件英制主体宽度
SOJ350
SOJ400
SOJ450
命名举例： SOJ14 -300, SOJ14 -350, SOJ14 -400, SOJ14 –450。
命名方法 ： PQFP+引脚数
注：引脚间距均为 0.63mm。
PQFP
命名举例： PQFP84, PQFP100, PQFP132, PQFP164, PQFP196, PQFP244。
命名方法 ： IPC 元件代号 =SQFP(QFP) + 元件主体公制尺寸 - 引脚数
注： QFP 为 0.65mm 及以上引脚间距， SQFP 为 0.50mm 及以下引脚间距。
QFP
SQFP
(QFP)
(方) 命名举例： SQFP5x5-24,QFP10X10-44。
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表 3（续） SMD IC 的命名方法
元件类型 标准图示 命 名
SQFP(矩) 命名方法 ： IPC 元件代号 = SQFP + 元件主体公制尺寸 - 引脚数
命名举例： SQFP5x7-32。
命名方法 ： IPC 元件代号 =CQFP - 引脚数
QFP
CQFP
命名举例： CQFP-28, CQFP-36, CQFP-44, CQFP-52, CQFP-68, CQFP-84, CQFP-100,
CQFP-120, CQFP-128, CQFP-132, CQFP-144, CQFP-148, CQFP-160,
CQFP-164, CQFP-196。
PLCC 命名方法 ： IPC 元件代号 = PLCC - 引脚数
(方)
命 名 举 例 ： PLCC-20, PLCC-28, PLCC-44, PLCC-52, PLCC-68, PLCC-84,
PLCC-100, PLCC-124。
命名方法 ： IPC 元件代号 = PLCCR - 引脚数
PLCC
PLCC
(矩)
命名举例： PLCCR-18, PLCCR-18L, PLCCR-22,PLCCR-28,PLCCR-32。
LCC LCC 命名方法 ： IPC 元件代号 =LCC - 引脚数
L CC- 2 0
命名举例： LCC-16, LCC-20, LCC-24, LCC-28, LCC-44 ,LCC-52 ,LCC-68 ,
LCC-84, LCC-100, LCC-124, LCC-156。
DIP DIPSM 命名方法为： DIPSM + 引脚数 - 元件主体宽度 X 长度(mm)
命名举例： DIPSM16-4r50x11r39,DIPSM8-7rR11x10r92, DIPSM48-14r73x63r10。
PBGA 命名方法 ： IPC 元件代号=PBGA+元件主体公制尺寸（单位 mm） +FE（ FO） +
引脚数-图形编码
注： FO 代表奇数阵列， FE 偶数阵列。
1.27 PBGA
(方)
命名举例： PBGA17x17FE144-1r27, PBGA17x17FO169-1r27。
1.0 PBGA
(方)
命名举例： PBGA17x17FE256-1r0, PBGA17x17FO225-1r0。
PBGA
（方）
0.8 PBGA
(方)
命名举例： PBGA16×16FO361-0r8, PBGA18×18FE484-0r8。
命名方法 ： IPC 元件代号=R-PBGA+元件主体公制尺寸（单位 mm） - 引脚数-
图形编码
PBGA
（矩）
1.27
PBGA
(矩) 命名举例： R-PBGA22x14 –119-1r27, R-PBGA25x21-153-1r27,
R-PBGA25x21-209-1r27。
5Q/ZX 04.100.4-2001
7 插装元器件的命名方法
7.1 无极性轴向引脚分立元件(Non-polarized Axial-Leaded Discretes)的命名方法
AX（ V） - S x D - H
其中： AX（ V） ： 分立无极性轴向引脚元件， （加 V 表示立式安装）
S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径
H ：孔径（直径）
单位: mm
见图 1：
水平安装
立式安装
图 1
示例： AX-10r0x1r8-0r8,AXV-5r0x1r8-0r8,AX-10r0x2r5-0r8,AXV-12r5x3r2-0r8,
AX-30r0x9r0-1r0。
7.2 带极性电容的命名方法
7.2.1 带极性轴向引脚电容(Polarized capacitor, axial)的命名方法：
CPAX - S x D - H
其中： CPAX ：带极性轴向电容， 1（方形）表示正极
S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径
H ：孔径（直径）
单位: mm
见图 2：
图 2
示例： CPAX-15r0x3r8-0r8,CPAX-20r0x5r0-1r0。
7.2.2 带极性圆柱形电容(Polarized capacitor, cylindricals)的命名方法：
CPC - S x D - H
其中： CPC ：带极性圆柱形电容， 1（方形）表示正极
S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径
H：孔径（直径）
单位: mm
见图 3：
图 3
示例：CPC-2r0x5r5-0r5, CPC-2r5x6r8-0r8, CPC-3r5x8r5-1r0, CPC-5r0x10r5-1r0,
CPC-5r0x13r0-1r0, CPC-7r5x16r5-1r0, CPC-7r5x18r5-1r0。
7.3 无极性圆柱形元件(Non-polarized cylindricals)的命名方法：
CYL - S x D - H
其中： CYL ：无极性圆柱形元件
6Q/ZX 04.100.4-2001
S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径
H ：孔径（直径）
单位: mm
见图 4：
图 4
示例：CYL-5r0x13r0-1r0, CYL-7r5x16r5-1r0, CYL-7r5x18r5-1r0。
7.4 二极管(Diode)的命名方法
7.4.1 轴向二极管的命名方法：
DIODE - S x D - H
其中： DIODE：轴向二极管， 1（方形）表示正极
S x D ：两引脚间跨距 x 元件体直径
H ：孔径（直径）
单位: mm
见图 5：
图 5
示例： DIODE-15r0x5r3-1r6。
7.4.2 发光二极管的命名方法：
LED + N – S x D - H
其中： N： LED 引脚数
S x D: 引脚跨距 x 元件主体直径
H: 孔径
单位: mm
见图 6：
图 6
示例： LED2-2r5x5r0-0r8。
7.5 无极性偏置引脚的分立元件(Non-polarized Offset-leaded Discs)的命名方法：
DISC+S- W x L - H
其中： DISC ：无极性偏置引脚的分立元件
S: 引脚跨距
W x L ：主体宽度 x 主体长度
H ：孔径（直径）
单位: mm
见图 7：
图 7
示例： DISC5r0-5r0x2r5-0r8。
7Q/ZX 04.100.4-2001
7.6 无极性径向引脚分立元件(Non-polarized Radial-Leaded Discretes)的命名方法:
RAD + S - W x L - H
其中： RAD ：无极性径向引脚分立元件
S: 引脚跨距
W x L ：主体宽度 x 长度
H ：孔径（直径）
单位: mm
见图 8：
图 8
示例： RAD2r5-5r0x2r5-0r8。
7.7 TO类元件（ JEDEC compatible types）的命名方法：
JEDEC 型号 + 说明（ -V）
其中：说明：指后缀或旧型号，加“ -V”表示立放。
见图 9：
图 9
示例： TO100， TO92-100-DGS， TO220AA， TO220-V。
7.8 可调电位器（ Variable resistors）的命名方法：
VRES - W x L – 图形编号
其中： VRES：可调电位器
W x L：主体宽度 x 长度
单位: mm
示例： VRES-5r0x9r6-1， VRES-5r0x9r6-2， VRES-10r0x9r6-1。
7.9 插装DIP 的命名方法：
DIP + N - W x L
其中： N ：引脚数
W x L：主体宽度 x 长度
单位: mil
见图 10：
图 10
示例： DIP14-300x700， DIP8-300x550。
8Q/ZX 04.100.4-2001
7.10 PGA的命名方法：
PGA +N – 图形编号
其中： N ：引脚数
见图 11：
图 11
示例： PGA8-1， PGA13-1。
7.11 继电器（ RELAY）的命名方法：
RELAY + N +TM（ SM） - W x L
其中： RELAY：继电器
N ：引脚数
TM（ SM）：插装 TM，表面贴装 SM。
W x L ：主体宽度 x 长度
单位: mm
见图 12：
图 12
示例： RELAY10TM-9r0x14r0, RELAY10SM-9r0x14r0。
7.12 单排封装（ SIP）元件命名方法：
SIP + N – SM(SM-DIL， TM) – W x L
其中： SIP ：单排封装（ Single-In-Line Placement）
N ：引脚数
SM,TM ：表面安装或插装（ Surface or Thru-hole mount ）
SM-DIL：表面贴装双列焊盘
W x L ：主体宽度 X
...全文
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