社区
下载资源悬赏专区
帖子详情
正确存放和移动QFP和BGA封装的Altera器件下载
weixin_39821260
2019-04-29 11:00:15
正确存放和移动QFP和BGA封装的Altera器件
相关下载链接:
//download.csdn.net/download/kmisslove/2008884?utm_source=bbsseo
...全文
20
回复
打赏
收藏
正确存放和移动QFP和BGA封装的Altera器件下载
正确存放和移动QFP和BGA封装的Altera器件 相关下载链接://download.csdn.net/download/kmisslove/2008884?utm_source=bbsseo
复制链接
扫一扫
分享
转发到动态
举报
写回复
配置赞助广告
用AI写文章
回复
切换为时间正序
请发表友善的回复…
发表回复
打赏红包
正确
存放
和
移动
QFP
和
BGA
封装
的
Alter
a
器件
正确
存放
和
移动
QFP
和
BGA
封装
的
Alter
a
器件
BGA
.rar_
BGA
_
BGA
pcb_
BGA
封装
_
bga
电路
随着可编程
器件
(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加,对小
封装
和各种
封装
形式的需求在不断增长。球栅阵列(
BGA
)
封装
在
器件
内部进行I/O 互联, 提高了引脚数量和电路板面积比,是比较理想的
封装
方案。在相同面积 上,典型的
BGA
封装
互联数量是四方扁平(
QFP
)
封装
的两倍。而且,
BGA
焊球要比
QFP
引线强度高的多,可靠的
封装
能够承受更强的冲击。
Alter
a 为高密度PLD 用户开发了高密度
BGA
解决方案。这种新的
封装
形 式占用的电路板面积不到标准
BGA
封装
的一半。 本应用笔记旨在帮助您完成
Alter
a 高密度
BGA
封装
的印刷电路板(PCB) 设计,并讨论: ■
BGA
封装
简介 ■ PCB 布板术语 ■ 高密度
BGA
封装
PCB 布板
EDA/PLD中的
Alter
a的新Cyclone II FPGA
封装
Alter
a公司今天为其低成本Cyclone:trade_mark: II FPGA系列引入了新的
封装
选件,在大批量应用中,为设计人员提供了成本更低的可编程解决方案和更小的
封装
外形。新
封装
能够满足在低成本应用中采用Cyclone II进行设计的客户需求,这些应用是前代FPGA所无法实现的。Cyclone II EP2C20
器件
现在可提供低成本240引脚四方扁平(
QFP
)
封装
,EP2C35和EP2C50
器件
可提供19×19mm、小外形484引脚Ultra FineLine
BGA
:registered:(UF
BGA
)
封装
。
QFP
封装
设计用于更简洁的PCB安装,能够显著节省Cyclone II用户的成本。240引脚
QFP
封装
的EP2C20
常见元件、
封装
、尺寸、表面处理等
封装
类型 SOP/SOIC
封装
DIP
封装
PLCC
封装
T
QFP
封装
P
QFP
封装
TSOP
封装
BGA
封装
Tiny
BGA
封装
QFP
封装
元
器件
尺寸 常见电子元
器件
SOP、DIP、PLCC、T
QFP
、P
QFP
、TSOP、
BGA
封装
解释
1、 SOP
封装
SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形
封装
。SOP
封装
技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形
封装
)、TSOP(薄小外形
封装
)、VSOP(甚小外形
封装
)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。2、 DIP
封装
DIP是英文 Double ...
下载资源悬赏专区
12,777
社区成员
12,304,529
社区内容
发帖
与我相关
我的任务
下载资源悬赏专区
CSDN 下载资源悬赏专区
复制链接
扫一扫
分享
社区描述
CSDN 下载资源悬赏专区
其他
技术论坛(原bbs)
社区管理员
加入社区
获取链接或二维码
近7日
近30日
至今
加载中
查看更多榜单
社区公告
暂无公告
试试用AI创作助手写篇文章吧
+ 用AI写文章