大家好,
上面是一个本人开发的PCB热分析工具对一个具有两个发热IC的简易PCB结构表面热分布的分析结果。工具的主要功能是可以计入金属层对热扩散的贡献,可以导入并分析各层的二维布线图,进而在PCB设计阶段对热分布情况有一个大概的了解,以期对PCB结构进行可能的优化。
其中热边界条件方面是用的热传递系数HTC来近似外界环境的影响,比如静止空气,一般对流以及强对流。器件的封装以及加装的散热器的作用是通过计入对应热阻的方式来近似考虑的。
当然这样的近似导致热分析的精度肯定不能与商用的流体计算软件(比如FloTHERM或Icepak)的精度相比。不过采用HTC来进行热边界条件的近似计算在工程上也是得到广泛应用的,而且上述算法的准确性(即没有数学上的错误)已经通过与部分流体计算软件的对比得以验证。
发帖的目的是想了解下大家对于这个工具是否会感兴趣,以及可能的应用领域,望各位不吝赐教!多谢!